清智光微获千万级种子轮融资，以全栈自研技术加速高端半导体检测设备国产化
近日，无锡清智光微科技有限公司（下称 “清智光微”）宣布完成千万级种子轮投资。本次资金将重点投向公司核心产品 —— 高速纳米级晶圆量检测设备的迭代研发与市场渠道拓展，助力高端半导体检测装备自主化进程提速。
据统计，随着AI应用的爆发，国内每天生产的芯片数量达到13亿颗左右，而且每年还是有两位数以上的增长率，高端量检测装备是芯片生产过程中质量控制的关键设备，所以对于量检测设备的需求会持续增长，而且行业对于设备的检测效率以及性能的要求也不断提升；目前大部分市场还是长期由国外品牌占据，国产替代任重道远。
清智光微脱胎于张亚勤院士牵头搭建的清华大学无锡应用技术研究院智能产业创新中心。中心秉持 “背靠清华、扎根无锡、深耕智能、赋能产业” 的发展理念，依托前沿人工智能技术赋能实体经济、驱动产业转型升级。清智光微是由中心孵化成立，聚焦于半导体精密量检测赛道，旨在利用人工智能技术为半导体行业客户提供更加高效、高精度的量检测产品以及服务，极大地为客户带来降本增效的收益。
公司创始人王赛深耕泛半导体装备领域多年，在上海微电子装备集团以及景焱智能期间负责研发半导体量检测设备，之后联合创办霍夫纳格智能科技，担任CTO，负责工业视觉智能设备的研发、量产以及团队管理，作为连续创业者，拥有核心硬件模块研发、设备量产落地、商业化运营等复合经验。项目核心团队具备近十年半导体从业积淀，业务覆盖光学、机械、电子、算法、软件、市场全维度，实现硬件、软件、AI 算法全栈架构自主创新突破：
核心硬件层面：自研多通道高分辨率大视野光学成像系统，兼容面阵、线阵多类成像规格；攻克高端光学显微物镜 “卡脖子” 关键技术，自研光学核心部件综合性能领先奥林巴斯、三丰等国际头部品牌，系统分辨率实现翻倍突破；
核心算法层面：完成了视觉算法GPU化，搭建专属AI大模型算法平台，检测速度实现翻倍突破与检测精度达到99%以上；大模型算法提升了复杂场景的检测泛化能力、解决无纹理、复杂纹理、色差等疑难场景的缺陷识别；
软件系统层面：采用分布式架构，可承载超大尺寸图像高速传输与批量处理，达到2G/S以上的图像处理速度，依托算法技术优势简化人机交互逻辑，大幅降低设备操作门槛，减少企业人员培训成本。
依托整套全栈自研技术体系，清智光微量产检测设备核心指标全面优于国内外行业头部竞品，为国产高端半导体装备实现对海外品牌的技术赶超筑牢根基。
本轮融资完成后，公司进一步加强产品的核心技术研发，在先进封装、第三代化合物半导体、新型显示等多领域，紧跟市场需求，持续为客户提供极具竞争力的产品和解决方案，为实现高端半导体装备国产替代贡献力量。
