新地标+1！成都高新西区这一超高层主体封顶

拼经济、搞建设，冲刺四季度、打好收官战，成都高新区各项目现场建设正酣，项目建设加速推进。

11月7日，随着最后一方混凝土浇筑完成，高投芯光智造园项目6号楼主体结构顺利封顶。这座承载区域产业升级使命的超高层产业配套建筑雏形初现，将成为成都高新西区城市形象的又一重要标识。

芯光智造园项目由成都高投集团建设运营，位于成都高新西区核心区域，南邻西区大道，东接尚丰路，西靠天健路，紧邻地铁6号线，交通便利，区位优势显著。项目总建筑面积50.2万平方米，总投资约29亿元，预计于2026年底全面建成并投入使用。

本次封顶的6号楼建筑面积约8.2万平方米，建筑高度149.85米，幕墙高度最高点达166米，建成投运后将成为成都高新西区最高建筑。

项目6号楼采用框架—核心筒钢结构设计，相较于传统混凝土结构具有速度快、精度高的优势，自开工至主体封顶仅用时21个月，刷新了成都高新西区城市建设速度纪录。

作为超高层产业配套载体，6号楼在空间设计与设施配置上全面对标国际标准，充分考虑研发型企业的特殊需求，为科技创新提供强有力的空间支撑：

采用无柱化设计理念规划功能区域，最大化释放使用空间，为企业各类经营活动提供灵活多变的布局方案；

配置8台低区客梯、6台高区客梯、2台货梯、2台转换梯及1台商业独立电梯等智能电梯系统，保障垂直交通高效运转，满足企业日常运营高峰期需求；

全区域覆盖智能空调系统，精准调节温湿度环境，为芯片研发等高端产业营造稳定、舒适的经营环境。

当前，芯光智造园项目正开足马力加紧施工，除已封顶的6号楼以外，9号楼已于2025年6月顺利封顶，7号楼已于2025年3月顺利完工，并作为芯光智造园项目展示中心对外开放，成为园区招商引资的重要展示窗口与服务平台。

建成后，芯光智造园将聚焦集成电路、光电通信等产业，创新构建“Technology+TOD”双“T”融合布局，并依托电子科技大学等高校的科创资源，打造以“高端制造/研发+产业服务”为核心的高品质产业社区，同时重点招引集成电路设计、高端装备研发制造、封装测试、智能终端研发生产、网络通信领域的头部企业、重点实验室、制造业创新中心及技术创新平台入驻，为区域集聚高端智造资源注入强劲动能。

下一步，成都高新区将继续紧扣“立园满园”工作部署，快马加鞭赶进度，高效高质完成建设任务，确保区域重点项目如期投运。

同时，进一步强化产业招商与资源整合，依托园区主导产业优势和资源禀赋，着力推进延链补链强链，助力区域高质量实现产业高端化、智能化、集群化。

图文信息来源：成都高投集团、成都高新区西园街道办事处、成都高新