早期项目丨主攻智能底盘域控计算平台,「砺群科技」已完成阶段研发

肖千平·2024年03月07日 09:58
发展智能底盘域控,创新SoC芯片
砺群科技
Pre-A轮上海市2019-08
专注汽车底盘域控,自研域控专用SoC芯片
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文丨肖千平

编辑丨张子怡

汽车智能化趋势下,传统汽车底盘面临汽车功能增加及相应带来的算力、传输速率等挑战,智能底盘域控迎来发展机遇。东吴证券统计数据显示,2025年中国底盘域控市场预计达70亿元;伴随渗透率增长,2030年其市场规模预计超400亿。

相较目前分布式架构的底盘控制,底盘域控能够取消控制器及对应ECU和线束,上收控制功能至底盘域控计算平台,并由此协调执行器,从而输出最佳控制策略,并帮助OEM厂商降低成本、缩短研发周期等。

成立于2022年初的「砺群科技」(MatriX Driving,以下简称MXD),以OEM视角,正向开发模式主攻智能底盘域控制体系,包括域控软、硬件平台、域控Soc主芯片,以及数据驱动协同/融合AI算法,与底盘硬件供应商合作,满足OEM厂商需求。

MXD现阶段以X(制动)Y(转向)Z(悬架)三轴六向中Z轴为切入点,已完成Z轴4合1域控制器及其衍生系列产品、全功能HIL台架、测试用高速滑板底盘等多项自研成果。公司成立之初,即获得来自欧洲私募基金千万美元投资。

MXD认为,国产底盘域控方案发展机遇来自国内底盘硬件供应链的完善。研发能力强但生态封闭的国际Tier 1巨头如Bosch等,一定程度上导致了封闭体系下硬件难融合等问题,阻碍底盘控制由分布式向域控转变。

对此,MXD选择在硬件层面与国产供应商合作,利用自身开放平台生态的域控能力,解决封闭体系下软硬件难以解耦、控制算法难以融合等问题。 截至目前,MXD已与合作伙伴完成测试平台开发,拥有全数据独立掌握自研底盘,目标实现只与上游供应商适配接口,即可满足OEM客户的功能需求。

此外,据MXD介绍,公司注重芯片研发,在成立之初即搭建芯片开发团队,自研智能底盘域控专用SoC芯片及独有的支持协同/融合计算IP。

相较现有MCU芯片,MXD自研SoC芯片,意在满足三轴六向协同控制下庞大数据量的计算需求,让底盘“预瞄”“后轮转向”等高级功能更容易实现,并发挥出更精准且高效的控制性能,满足高阶自动驾驶的需求

基于公司在底盘域控计算平台及芯片开发能力,在优先切入的Z轴方向,MXD首款市场化智能底盘域控产品VCC1.0已完成开发,并且获得江淮汽车等多家OEM定点,正在量产推进中。

未来,MXD针对OEM客户在X、Y轴控制节点上收及高阶自动驾驶等市场需求,将进一步完善算法验证,拓展高阶功能及底盘域控SoC主芯片,最终完成公司底盘域控产品的垂直整合。

据悉,MXD现已完成所有核心模块、核心团队搭建,团队成员来自全球汽车、自动驾驶、人工智能及芯片等领域头部企业。团队方面,创始人Andy为上海交通大学博士,曾任台积电中国研发经理及蔚来汽车前沿技术负责人,从事集成电路、智能汽车研究多年。

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