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​36氪首发 | 推动半导体后端设备国产化,「普莱信智能」完成数千万元Pre-B轮融资

Luyao · 2020-03-23
国内每年半导体设备投资额超过500亿美金,其中IC封测后端设备占比25%

36氪获悉,高端装备制造公司「普莱信智能」近期完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投,华兴Alpha担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于增加营运资金以及加大Mini LED巨量转移设备的研发投入。公司此前曾获得来自鼎晖创新与成长基金、云启资本的A轮融资,来自光速资本、启赋资本的天使轮融资。

「普莱信智能」成立于2017年,主要业务为高端设备制造以及相应技术平台搭建。公司目前产品线包括半导体后端封装设备以及高精密绕线设备。

国内每年半导体设备投资额超过500亿美金,其中IC封测后端设备占比25%。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等,而固晶机等核心设备长期被ASM Pacific,欧洲BESI,日本日立等公司垄断。「普莱信智能」自主研发了8寸,12寸IC级固晶机,其中8寸固晶机已经在行业头部客户处试用。随着Mini LED在苹果iPad等消费电子上的应用,国内外Mini LED产能扩充加快,公司已经跟中科院、国内LED芯片企业合作研发Mini LED巨量转移设备。

公司研发的固晶机

公司的绕线设备主要用于网络变压器、高频电感生产。创始人田兴银表示,普莱信智能的高精密、多轴绕线设备直接对标国际头部厂商,并已经获得全球前五大电感企业中三家的批量订单。

「普莱信智能」重视底层技术平台的建设,并将自身定位为技术平台型公司。创始人田兴银表示,国外知名装备企业如发那科、安川均搭建了包括控制器、驱动器和电机在内的基础技术平台,除了研发自有品牌终端设备,还可外供。此外,拥有底层技术平台也意味着更好的外延性,可以帮助企业更快开拓新领域,从而一定程度规避设备市场的周期性。公司以自研技术为主,已经逐渐形成了包括运动控制器,直线电机及伺服驱动器在内的底层技术平台。

蓝图创投管理合伙人侯东表示:普莱信作为一家由技术研发驱动的公司,拥有自主研发的核心底层技术平台,其开发的半导体封装、高精密绕线两大产品线,打破了国外技术垄断,具有极高的技术壁垒,同时,核心技术平台和设备标准化生产将大大扩展公司未来的市场发展空间。

云启资本副总裁郑瑞庭认为:云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展,一直看好并投资自有技术项目。在“新基建”的发展推动下,期待国内拥有自主核心关键技术的公司可以实现国产替代。普莱信的团队掌握了先进高端制造设备制造中需要的多个底层核心技术,整机设备获得国内外知名客户的认可, 同时横向跨足不同的潜力产业, 包含半导体,、5G和显示器,云启看好并期待普莱信可以成为全球高端制造设备领军企业。

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