瞄准AI训练市场,「燧原科技」发布首款人工智能训练产品“云燧T10”

王艺瑾 · 2019-12-16
云燧T10将于2020年第一季度上市。

2019年是业内公认的人工智能商业化落地之年,AI芯片是其中的关键要素之一,也可能在不远的将来成为千亿人民币级别的市场。

36氪近日接触到的“燧原科技”成立于2018年3月,目标是为客户提供云端训练和推断的国产通用人工智能解决方案,服务金融、医疗、教育、交通等行业,为公有云、私有云和混合云等智能化场景提供AI算力。

一般来说,云端数据中心人工智能训练会要求训练芯片具有高算力、低功耗、强互联,并支持多种训练算法,以满足其对通用性和能耗的要求。

针对这些要求,燧原科技近日发布了首款人工智能训练产品 “云燧T10”。根据介绍,这是一款面向云端数据中心的人工智能训练加速卡、双槽位标卡,支持PCIe 4.0,将于2020年第一季度上市,并大规模量产。其25GB双向背板互联方案有别于业内通用的InfiniBand组网,能在相同的互联带宽下,较大幅度降低组网的复杂度和成本。其单卡单精度(FP32)算力达到20TFLOPS,支持单精度FP32和半精度BF16的混合精度计算。

此外,基于可重构芯片的设计理念,燧原科技发布的“邃思”芯片的计算核心包含了32个通用可扩展神经元处理器(SIP),每8个SIP组合成1个可扩展智能计算群(SIC)。SIC之间通过HBM实现高速互联,通过片上调度算法,数据在搬迁中完成计算,实现SIP利用率最大化。芯片由12nm FinFET工艺打造,总计141亿个晶体管,攻克了2.5D封装难题 。

同时,燧原科技还提供计算及编程平台“驭算”,支持主流深度学习框架,提供完整的编译、调试、调优工具链,并在硬件层开放SDK,为深度开发者提供细粒度算力编程接口。此外,该公司还推出了基于OCP加速模组(OAM)的“云燧T11”,OAM模组比PCIe标卡的性能更高。燧原科技称,他们是国内第一家做出OAM模组的公司。

谈及中国AI产业发展的痛点,燧原科技CEO赵立东告诉36氪,首先,此前的GPU主要用于游戏加速、图像渲染,在精度、算力和架构上无法支持人工智能产业的多样化需求;其次,云端训练是整个架构的源头,而一个训练卡往往动辄5000-8000美元;第三,AI芯片长期被国外巨头垄断,封闭且不开源,导致产业里的客户做定制化和差异化产品的时候,要依赖国外巨头的工程师,其产品的升级换代也要依赖芯片供应商升级换代的节奏,而国外公司的本地化技术支持常常无法满足国内市场的差异化需求。

值得注意的是,不轻易投资硬件公司的腾讯,曾在去年6月作为大股东领投了燧原科技的3.4亿人民币Pre-A轮融资,当时的跟投方包括亦和资本(武岳峰资本旗下基金)、真格基金、达泰资本与云和资本。赵立东表示,他们已经与腾讯针对通用人工智能应用场景的项目开展密切合作,未来也将会扩展更多场景。

此外,燧原科技还在今年6月宣布获得3亿人民币的A轮融资,由红点创投中国基金领投,海松资本、云和资本、腾讯投资、阳光融汇资本、信中利资本跟投;并在2018年4月获得天使轮/种子轮融资,投资方包括亦和资本、真格基金、达泰资本、云和资本。

赵立东提到,他们目前有三个主要业务方向,第一是云服务商,包括公有云、私有云和混合云服务商;第二是行业服务商,比如金融服务、保险、医疗和交通等行业,这些行业投资者可以帮助燧原科技快速在垂直领域落地;第三是智慧城市和AI超算中心。

“在这三个方向上,我们都希望找到一个战略合作伙伴,进行深度合作,最终由一个点变成好多点,由点连成线,由线形成面。”赵立东说。

谈及云燧T10的量产能力,张亚林告诉36氪,通常情况,芯片的大规模量产,意味着良率符合要求、本身的供货不是问题,后面就取决于客户拓展能力。而现在燧原科技的“量产良率完全符合GlobalFoundries的良率指标……芯片从流片成功到量产,通常需要一年时间,这一年的时间要进行良率的爬坡,以及稳定性、可靠性、各种特性化的测试,保证芯片能通过极端温度和老化等测试”。

谈及未来的研发规划,该公司创始人兼COO张亚林表示,虽然目前公司主要研发云端训练芯片,但之后一定会布局云端推理芯片。相比训练芯片,推理芯片的通用型不太强,需要在某些业务模型的领域上做更强大的优化,才可以真正提供有效性,对功耗和成本更敏感。

赵立东表示,燧原科技目前的目标是建设顶级工程化团队,完成产品研发和量产,实现产品的热启动,完成首个人工智能训练平台的商业化落地。接下来,燧原科技打算建立市场销售和服务支持体系,迅速拓展业务,进行产品研发和迭代,构建云端训练和推理平台的完整解决方案,并加强与国内外学术界的合作,引进高端人才。

燧原科技创始人兼CEO赵立东曾在紫光通信科技集团有限公司任副总裁,主管半导体投资相关工作,兼任紫光集团旗下锐迪科微电子公司总裁和董事,并曾任紫光集团有限公司副总裁,负责重大专项的谈判和筹建。更早之前,他在硅谷工作超过20年,其中的2007至2014年间,在AMD历任计算事业部高级总监、产品工程部高级总监等。

该公司创始人兼COO张亚林曾在AMD的十年间历任AMD资深芯片经理、技术总监,曾作为全球芯片研发主要负责人之一,在AMD上海研发中心领导开发并量产了多颗个世界级芯片,拥有丰富的工程和产品化实战经验,包括领导全球团队为微软定制开发了XBOX-ONE系列主芯片,领导开发了全球目前最大的融合芯片APU,并一次量产成功,该款芯片成功用于小霸王最新发布的Z+游戏电脑。

(封面图片来自燧原科技)

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