江干智能传感 “光电之芯” 阿里云巨星齐聚产业风口

左键 · 2019-12-03
聚焦智能传感产业风向,大咖云集。

物联网、大数据、云计算不断崛起,传感器作为信息时代的感知层也成为了新的市场需求,在工业、医疗、农业、3C等各行各业承担着不可或缺的作用。与此同时,在政策的号召下,国内智能传感器产业生态圈也在稳步向中高端升级。

12月2日,由杭州市投资促进局、江干区人民政府主办,江干区投资促进局、钱塘智慧城管委会、中科院资本数字经济创新中心承办,36氪协办的“2019中国(杭州)智能传感与新制造融合大会”在钱江新城顺利召开。

本次大会以“智能硬核 赋能制造”为主题,聚焦制造业数字化转型下的智能传感细分领域,邀请了智能传感、物联网、智能制造等领域专家学者、企业家、知名创业者,分享他们对未来智能传感行业的商用前景以及市场制胜的秘籍,为创业者架起资本与技术的桥梁。 杭州市投促局副局长盛晓蓉、江干区副区长范朝辉、钱塘智慧城党工委书记、管委会主任陈柏林出席了会议。

集成光学 突破20%市场占有

集成光学,建立在光电子学、光波导理论、激光技术和微电子学的微细加工工艺发展的基础之上,是光电子学的一个重要分支。当集成光学应用于智能传感领域,会擦出怎样的火花?

本次大会特地邀请了西湖大学光学工程讲席教授兼副校长、美国光学学会会士仇旻,他以《集成光学在智能传感产业领域的应用和前景》为题,发表主旨演讲。

光子学已被列为21世纪工业应用关键使能技术,在欧美国家,光子学所驱动的产品与市场已超过每年1.4万亿美元。光通讯器件市场潜力巨大,中国在这块市场也在不断发力,已占到全球份额20%。

仇旻表示,目前中国企业以组装模块和销售系统为主,缺乏关键芯片与组件的开发,市场地位较低。下一步,应着力在实现光电芯片的研发和生产,其中集成光学就是一个有效的解决方案。

“集成光学,可以把各种分立光电子元器件集成到一个光电芯片上,包括传感器等,具有小体积、高密度、高传输、低成本等优势。如果能实现3D集成,这对未来非常有益。未来系统的标准在我们的手上,底层的器件也在我们的手上,就可以做到全世界市场更大范围的占有。”

尖峰时刻  “光电之芯”正式联盟启动

大会汇集了智能传感领域及下游的创新企业,让他们从自身领域出发,推介全新产品和核心技术。杭州巨星科技作为全球手工具龙头企业,目前正着力布局人工智能、家具智能等领域。

巨星科技董事会秘书、投资总监周思远结合巨星科技人工智能发展过程中遇到的问题与思考,以《智能传感在制造业的运用和前景》为话题,发表独立演讲。

目前巨星主要将智能传感应用到每个工序和最终的产品检测当中,以有效提高产品良品率和产品品质。同时,巨星还设计了全球第一条智能化刀具的柔性装配线,这条线目前已经在实际运行当中。

“以前折叠刀都是手工做的,因为工艺相对比较复杂,同时也涉及到刀具有柔性连接和硬性连接部分,整体产品的良品率和使用都需要做一个调节和控制。我们在设计这条自动化产线的过程当中,加入大量自动化智能感知模块,像摄像头、测试仪器等,最大程度地减少人工操作。”

周思远表示,智能传感在自动化领域中的大规模应用,最终使得自动化生产升级到下一个智能化生产环节,是大势所趋,也是未来可期的市场。

值得关注的是,在本次大会上,中国(杭州)“光电之芯”联盟正式启动,阿里云、巨星科技、芯片超人麦克传感等行业龙头、创新公司悉数亮相,在杭州智能传感领域形成新的行业势力,为杭州新制造带来新的力量。 

产业圆桌对话  探索智能传感新未来

人工智能领域,专业化、集成化将成为未来传感器模组的发展趋势。目前智能传感格局如何?未来产业风向又会往何处飘?

在产业圆桌的环节,麒盛科技首席科学家、美国麻省理工学院应用数学博士董玉安,芯片超人COO胡舟,湃方科技总裁马君,悉见科技联合创始人满光波,麦克传感副总裁范涛以及嘉楠科技长三角人工智能实验室主任刘金等大咖悉数到场,他们就《智能传感赋能新制造》话题展开激烈讨论。

目前,传感器产业在全球呈现爆发性增长态势,但是随着智能制造的蓬勃发展,传感器产业发展也面临更多新的挑战,包括对传感器的准确度、硬件与软件的结合能力以及识别信号的多样性等要求越来越高,传感技术革新至关重要。

从行业技术路线和商业发展结合来看,智能传感的发展趋势已展现清晰的脉络,主要为高精度、集成化、低成本、数字化四大方向。这需要与应用场景结合,对所在领域进行深度挖掘,包括提升智能传感的边缘计算能力、数据采集能力等。

对话过程中,企业家立足自身行业,以智能传感为切入点,分析产业痛点、难点,探讨未来智能传感的发展趋势。

大资本、大公司、大平台

让资源有效对接

对接会环节,集结了长芯光电、义益钛迪新核云、湃方科技、明朔科技、联智科技亿猫科技等七家企业,企业代表就智能传感相关联的产业项目进行路演,通过现场分享的方式实现资源对接,打通大公司、大资本、大平台三者间的隔离墙,让资本和企业直接对话。

其中,大公司代表有阿里云、巨星科技等;大资本代表有浙江省金控、杭州市金投、中建投等;大平台代表有浙江省长三院杭州分院、上海微技术工研院等。

近年来,物联网、智能制造等行业对智能传感器的需求井喷式增长,给智能传感器产业带来了前所未有的发展机遇,全国各地竞相布局,抢占市场先机。参会嘉宾纷纷表示,此次对接会中,浙江传感器领域的创新企业逐一亮相,为下一步投资锁定了目标,实现了资源的有效对接。

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