加速 dToF 3D 传感器芯片量产，灵明光子完成数亿元 C 轮融资

 3D 传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元 C 轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF 深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于公司 dToF 芯片研发能力和应用前景的看好。

dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF 可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。

近年来，随着 iPhone 12/13 Pro 等型号的手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出应用于汽车激光雷达的 dToF 堆叠式 SPAD 深度传感器，dToF 逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测，dToF 市场将在未来五年持续快速增长，预计到2026年，dToF 产业链将形成万亿美元的市场规模，其中芯片、模组及系统的市场规模或将超过200亿美元，并诞生出新的行业巨头。

灵明光子专注 dToF 技术，拥有极高的核心技术壁垒。公司掌握国际领先的 SPAD 器件设计和工艺能力，基于波长 905nm 处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款 3D 堆叠 SPADIS 芯片。

目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及 dToF 模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点 dToF 芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动 dToF 芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进 dToF 产品快速增长的需求。

高技术壁垒和领先产品的背后，是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业，从事 SPAD & dToF 前沿技术研究多年，并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时，灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。

在灵明光子董事长、CEO 臧凯看来，数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D 传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于 3D 传感技术本身的要求。作为 3D 传感的尖端技术，dToF，特别是基于 3D 堆叠的 dToF，或将成为数字化世界的慧眼。

未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机 3D 传感、车载雷达、AR 设备等高增长应用市场，逐步成长为国内 dToF 龙头企业，并在世界 dToF 市场上向国际巨头发起挑战。

光源资本执行董事许银川表示：“智能驾驶、元宇宙世代下，智能硬件要想实现三维感知能力的飞跃，3D 传感芯片是核心突破口。灵明光子是国内 dToF 研发商中唯一具有成熟 3D 堆叠 SPADIS 芯片研发与量产能力的公司，性能指标远超行业平均水平。在全球顶级创始团队的带领下，公司已获得众多行业顶级玩家及世界稀缺代工厂的资源支持与战略合作。光源资本很高兴能够助力灵明光子完成融资，期待公司未来能发展成为 3D 传感时代 dToF 全球领导者。”