36氪广东首发 |「公大激光」完成新一轮数千万Pre-A轮融资

江倩君@36氪广东·2021年11月04日 16:20
本轮融资是由东方富海领投、德迅投资追投,将用于持续研发半导体与太阳能领域用的千瓦级亚纳秒绿光光纤激光器。
公大激光
B轮广东省2019-12
短波长光纤激光器精密加工商
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文丨王蓓 江倩君

近日,深圳公大激光有限公司(简称「公大激光」)完成新一轮数千万的Pre-A轮融资,此次融资是由东方富海领投,德迅投资追投。

(图源:公大激光) 

这是「公大激光」继2020年11月后,获得的又一轮融资。据悉,此轮融资主要用于高功率短波长光纤激光器的产品系列上进行持续的攻关和突破,推出千瓦级亚纳秒绿光光纤激光器。 

高端制造业蓬勃发展 光纤激光器占比不断增大

根据《2021年激光行业深度研究报告》显示,光纤激光器作为激光器内综合优势相对明显的技术,近年来收入规模不断提升,在工业激光器中占比超过50%。未来随着精密加工,例如手机玻璃面板、芯片切割、柔性电路板加工等领域的发展,光纤激光器将有巨大的应用需求空间。

「公大激光」专注半导体和新能源领域中高功率短波长(绿光和紫外)全光纤激光器的研发,为激光工业装备制造业的上游赋能。目前,「公大激光」已推出50-300W光纤绿光激光器,并和多家半导体和新能源行业的激光设备商达成合作,产品主要应用于极耳切割,薄膜电池的开槽和掺杂,光伏玻璃的钻孔和划刻等。

高功率绿光光纤激光器主要应用于半导体行业的硅片划片和切割,太阳能行业的单晶硅,多晶硅电池片的激光精密加工和光伏行业的激光开槽和激光掺杂工艺。同时在PCB/FPC,陶瓷切割以及铜的精密焊接和切割上也有非常广泛的应用前景。

「公大激光」创始人张帆认为,激光高端制造产业是一个正在蓬勃发展的朝阳产业,“激光技术本身的发展和应用都是日新月异,激光器作为一种高端制造的先进工具,正在各行各业快速替代着其他传统的工艺手段,比如精密加工,医疗,半导体,新能源等行业。”

致力扩宽行业应用领域 构筑自身行业护城河

张帆表示,光纤激光器经历了将近20年的发展,目前已经在传统工业制造领域,如打标、切割和焊接上得到了广泛的应用,并且孕育出了数百亿的激光加工市场。

目前,国产光纤激光器凭借着高性价比占据了过半江山。然而在新兴半导体,新能源以及光伏的精密激光加工领域,无论是激光器的性能种类还是激光器的工艺应用上,都跟国外激光器如IPG、通快存在着一定差距。

对比国外同类产品,张帆认为,「公大激光」主要优势在于产品的长时间稳定可靠性和终端客户的信任度上,这两者又是互相关联的。国产高端激光器既需要时间去不断打磨技术,提高自身产品的品质。与此同时,用不断提升的产品质量去赢得头部终端客户的信任和接纳。

「公大激光」创始人张帆从2004年博士阶段开始便研究光纤激光器的研发,长达18年,团队成员均由军工院所和行业多年经验的高学历人员组成,在绿光和紫外光纤激光器领域已深耕了四年。

在国内高功率短波长(绿光和紫外)光纤激光器领域,「公大激光」有着较大的领先优势,在一年时间里,针对半导体新能源行业不同工艺应用要求,推出了从50W至300W多款不同指标类型的绿光光纤激光器,并实现工业化量产。

「公大激光」产品各项指标均符合国际一流水平。项目的知识产权和专利均已经授权(部分发明专利编号:201611027516.0、201810936898.1、201810936903.9),并在此基础上迅速立项研发了配套应用的系统解决方案。此外「公大激光」还推出了“30W超快绿光光纤激光器”“300~500W红外纳秒脉冲激光器”和"超小型化便携式手持焊接用激光器"。

(图源:公大激光) 

相比于传统的解决方案,张帆表示,核心竞争力在于多年的行业经验与技术积累,能够提供数百瓦级以上的高光束质量的绿光光纤激光器,为半导体和新能源行业提供一个高性价比的精密加工用激光光源解决方案。他还认为,激光是一个预期成长天花板和技术门槛很高的产业,想要在激烈竞争的市场占有一席之地,不仅需要不断投入研发,保持产品的领先性,同时需要缩短研发转产的时间,快速响应市场需求。

未来的精密制造所需求的激光器会往短波长和窄脉冲两个维度去发展。短波长对应的就是绿光和紫外激光器,窄脉冲对应的就是纳秒、皮秒和飞秒激光器。两者的结合就是适合于未来半导体、新能源和5G行业的材料精密加工的激光器。

投资人说

东方富海投资总监冯德元博士认为:绿光紫外短波长激光对高反材料的激光焊接和加工效果远高于当前的红光激光器,在半导体和新能源领域有广泛的应用前景,有望再创造一个当前红光激光的数百亿市场规模。公大激光潜力很大。

德迅投资的高级投资经理周华林认为:短波长(绿光和紫外)光纤激光器,即继承了光纤激光器的稳定,工作时间长;又能通过更短波长的光线(单光子能量更高,打断化合键能力更强),拓展了激光传统的加工领域。在半导体行业的应用,比如硅片晶圆的加工,还有未来在先进封装比如TSV钻孔等精密加工领域有巨大的应用潜力,是未来精密加工的主流加工技术。

 

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