领湖智能宣布获得苹果2021款iMac结构件三维尺寸测量装备订单
2021年款苹果最新发布的iMac产品毫无疑问是一款颠覆性的产品。多了多样的配色之外，最明显的变化是机身史无前例的薄。这种变化对于苹果产业链的制造工艺也带来了巨大的挑战。挑战也就意味着机会，而这个机会被领湖智能幸运的抓住了。
近期，领湖智能宣布成功获得苹果产业链一级供应商某海外上市公司的检测装备订单，该订单用于苹果最新款iMac产品结构件的三位尺寸测量场景。
今年3.23日，苹果在春季发布会上正式发布了最新的iMac产品。苹果这次摒弃了使用了多年的半弧形后盖，换成了平整的“直板”后盖，十分轻薄，只有11.5毫米（iPhone 12 厚度为7.4 毫米）。
2021款苹果iMac系列产品
产品变薄对于制造工艺的挑战是巨大的。从主板基板设计到IC元器件封装再到插件，苹果一如既往的维持了业内最苛刻的要求。对于苹果产业链内负责主板设计与制造的供应链来说，装配之前的三维尺寸测量在新的产品超薄空间内变成了刚需。所以，满足苹果对于该产品的制造要求需要同时做到：
1、 全域三维尺寸测量。包括电容、电阻、元器件、针脚等在内的超过120个检测点；
2、 超高精度。多点平面度的检测公差要求不得高于0.02mm；
3、 超高速度。UPH（每小时数量）最高可达350；
4、 FPY (First-Pass Yield),即直通率不得低于99%；
5、 多产品兼容的柔性设计，主板尺寸从290mm到140mm不等；
领湖智能通过自主研发的三维视觉测量技术和工业控制技术，成功达成上述技术要求，GRR（Gauge Repeatability and Reproducibility）即测量系统的重复性和复现性低于6%，为保障产品的高质量稳定出货创造了价值。
苹果系产品主板
据悉，领湖智能已经就苹果新的检测需求在跟该客户展开进一步沟通。
