市场要闻 | 地平线完成新一轮融资,身价高达50亿美元

刘艺晨2021-06-11
自动驾驶独角兽

据报道,汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

此前有消息指出,地平线正在考虑赴美进行IPO,筹资规模或达到10亿美元。知情人士称,公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金,最快可能于今年年底上市。

自去年启动C轮融资以来,地平线吸引了大批资本参投。截止目前,已公布的投资机构数量超过35家。

今年2月,地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资,其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等知名机构和众多汽车产业链上下游企业的战略加持。此时,地平线C轮融资额达到9亿美元。

创始人余凯对外曾表示,地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。近两三年中,地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3,并在2021款理想ONE上实现量产上车。第三代车规级产品,面向L4级自动驾驶的征程5也有望在年内上线。

地平线能够受到资本的热切关注,与其站在国内自动驾驶芯片这一风口的前沿不无关系。仅在近两周内,就有滴滴自动驾驶与禾赛科技两家公司先后传出融资超3亿美元的消息。

据媒体不完全统计,2021年至今,自动驾驶领域已发生近20笔融资,总额超过百亿元人民币。

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