苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队,下场“争”500亿美元芯片补贴

智东西2021-05-13
该联盟成员公司已覆盖半导体全产业链。

编者按:本文来自微信公众号“芯东西”(ID:aichip001),作者:屈望苗,编辑:江心白 ,36氪经授权发布。

5月12日消息,本周二,一个全新的美国半导体行业组织诞生。

苹果、亚马逊、谷歌微软等国际科技巨头联手英特尔英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。 

该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。 

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。 

▲SIAC官网宣布美国半导体联盟成立

01 已有64家成员公司,覆盖半导体全产业链

根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。 

目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。 

▲SIAC发布的成员名单

在其一封致美国国会领袖的信中,SIAC指出了半导体短缺的问题,并提到从长远来看,这笔500亿美元的资金“将帮助美国扩大必要的产能、拥有更有弹性的供应链,并确保美国拥有关键技术”。 

02 反对政府“干预市场”为特定行业留产能

上周,汽车行业团体向拜登政府施压,要求其确保汽车工厂的芯片供应。 

美国汽车政策委员会(AAPC,American Automotive Policy Council)、汽车和设备制造商协会(Motor & Equipment Manufacturers Association)以及美国汽车工人联合会(United Auto Workers union)给国会领袖写信发声,建议“为半导体设施提供专项资金,以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。 

但据路透社报道,美国政府官员不愿立法将电脑芯片转向汽车制造商,因为这样做可能会损害其他行业。 

而SIAC也在信中表明,反对为某个特定行业留出新的产能:“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时,政府应避免干预。” 

03 汽车及消费电子厂商持续受缺芯困扰

全球芯片短缺严重打击了汽车制造行业,比如,福特汽车上个月透露其第二季度产量可能减半,且公司今年的利润可能会减少约25亿美元。 

虽然苹果等科技公司也受到了芯片短缺的冲击,但远没有汽车制造商受到的冲击严重。 

苹果上个月称,由于芯片短缺,2021年第二季度的iPhone销售额将下降30亿至40亿美元。但根据金融市场数据及基础设施提供商Refinitiv的估计,这项损失只相当于苹果第三财季销售额的不到10%。 

04 结语:各行业“抢”资金,挽回缺芯损失

全球芯片短缺危机已持续一年,缺芯的影响也从汽车行业扩散到越来越多的行业。无论是深受其害的汽车行业还是如今的SIAC,都在试图通过争取资金的方式为自己的领域减轻缺芯危机的影响,挽回一些损失。 

短期内,芯片短缺的危机还未出现缓解的趋势,芯片产业链上的许多行业仍然在遭受芯片短缺带来的冲击。在未来,或许还会有更多领域的企业参与到类似的“争夺”中,为资金和资源而战。 

来源:路透社

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