投资10亿欧元建半导体设计中心,苹果加速5G基带研发,最快或将2023年商用

芯智讯2021-03-11
苹果的“半导体设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse,苹果计划在2022年底搬入新办公楼。

编者按:本文来自微信公众号“芯智讯”(ID:icsmart),作者:芯智讯浪客剑,36氪经授权发布。

3月11日消息,据外媒报道,苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“半导体计中心”,专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器,并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元(约合77.39亿元)来加强研发进度。

据介绍,苹果的“半导体设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse,苹果计划在2022年底搬入新办公楼,该地区将成为苹果不断发展的手机部门的所在地,这也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域,到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

众所周知,目前苹果的iPhone/iPad/Apple Watch等产品的处理器都采用的苹果自研的A系列处理器,而在去年苹果还推出了自研的M1处理器,并将其用在了部分Mac和Macbook产品上。但是,通信基带芯片仍是苹果的软肋。

虽然苹果一直计划自研基带芯片,但进度缓慢,毕竟这一领域需要深厚的技术及专利积累。在2018年之前的很多代iPhone的基带芯片主要也都是由高通供应的。

由于2017年初,苹果与高通之间爆发了严重的纠纷,双方还在全球打起了专利诉讼,导致2018年苹果抛弃高通的基带芯片,转向与英特尔合作。2018年,苹果发布的iPhone Xs/ Xs Max/SE系列三款新机型,全部采用了英特尔的4G基带芯片。但是,由于之后的英特尔5G基带开发遇阻,苹果很快又重回了高通的怀抱。

北京时间2019年4月17日凌晨,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据和解协议,苹果将向高通支付了大约45亿美元的和解费。双方将终止在全球范围内的诉讼,重新恢复已中断2两年之久专利授权合作。同时,双方还达成了为期6年的新授权协议,且可以选择延长两年,此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。

随后,苹果2020年推出的iPhone 12系列都采用了高通的骁龙X55 5G基带芯片。

△iPhone 12 Pro Max的主板(黄色方框内为高通SDR865 5G和LTE收发器,骁龙X55(SDX55M)5G调制解调器-RF系统以及SMR526中频IC)

而苹果与高通的恢复合作,也使得英特尔的手机基带芯片业务变得非常的尴尬,因为当时英特尔的手机基带芯片只有苹果一家客户。于是在苹果与高通恢复合作的同一天,英特尔就宣布将放弃了其5G基带芯片(XMM8160)的研发。

2019年7月,苹果以10亿美元正式收购了英特尔的移动基带业务。随后在同年12月,苹果宣布经过监管部门的批准,已完成对英特尔移动基带业务的收购,包括相关知识产权(约1.7万项专利)、设备以及大约2200名英特尔员工将加入苹果。

需要指出的是,这2200多名员工中有一大部分都是在德国慕尼黑,当时苹果的收购就包括了英特尔在慕尼黑的研发中心。而英特尔的基带业务也是2010年从总部位于德国慕尼黑的英飞凌收购来的。因此,苹果将专攻5G基带研发的“半导体设计中心”放在慕尼黑也不难理解。

不过,《德国商报》认为苹果在慕尼黑的新布局也与M1芯片的研发有很大关系。麦肯锡咨询师Ondrej Burkacky则指出,苹果进军德国的重要原因之一是,慕尼黑当地的人力成本相对美国加州更低,而且竞争环境更为宽松。Burkacky还告诉媒体,不要对苹果的这次新动向有过高的期待,“在慕尼黑只涉及产品研发, 不涉及制造,而且苹果公司的研发支出德国占比只有很少一部分。”

那么苹果目前的自研基带芯片到了什么阶段了呢?

根据外媒的报道,在去年12月苹果的一次内部会议上,苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)曾向员工透露,苹果在2020年已经启动了内部首款基带的研发。这将使他们开始另一个重要的战略转型,像这样的长期战略投资,是他们的产品得以实现重要功能的关键,并能确保他们在未来的技术创新方面有丰富的渠道。

作为苹果硬件技术高级副总裁的强尼·斯洛基,是苹果内部芯片研发的重要人物,他在2008年加入苹果,苹果首款自研芯片A4,就是在他的领导下研发的,苹果去年推出的Mac芯片M1,最初的愿景也是由他和负责软件工程的高级副总裁克雷格·费德里希(Craig Federighi)规划的。

强尼·斯洛基此前在接受采访时曾透露,他们自研Mac芯片的研发在三到四年前就已启动,也就意味着自研Mac芯片从研发启动到最终推出,用了近4年的时间。那么苹果自研5G基带所需的时间可能也需要差不多4年的时间,也就是说可能会在2024年推出。

不过,苹果的自研5G基带的开发也并不是从零开始,在收购英特尔手机基带芯片业务之前,苹果就已经在积极的布局,而收购英特尔手机基带芯片业务之后,苹果不仅获得了英特尔已经具有一定完成度的5G芯片XMM8160,同时还获得了大量的通信专利。再加上苹果此次宣布建立“穆尼黑半导体设计中心”加速5G基带芯片的研发,因此,苹果的自研5G基带芯片应该能够更快的与我们见面。

而根据此前外媒曝光的苹果和高通和解协议第71页显示,“苹果计划(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

虽然从上面的协议来看,苹果在2024年5月31日之前都将会继续采用高通的5G基带芯片,但是协议当中也写了是“其中一部分”的新产品会采用,所以这也给了苹果自研的5G基带芯片提早商用保留了余地。

考虑到苹果计划在2022年底搬入“慕尼黑硅设计中心”新办公楼,那么乐观的话,苹果自研的5G基带芯片可能会在2023年下半年推出并应用在部分新iPhone产品上,经过2023年的新iPhone(自研基带与高通基带并用)大规模验证和优化,2024年下半年苹果将有望全面启用自研的5G基带芯片来替代高通的5G基带芯片。而届时,苹果与高通之间的协议也已期满。

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