最前线 | 联发科发布新一代5G旗舰天玑1200,搭载台积电6nm工艺,发力影像游戏

耿吴菁 · 2021-01-20
Redmi首发商用。

1月20日,联发科发布了全新天玑系列5G芯片——天玑1200和天玑1100,重点发力于游戏、影像和5G等领域。

作为联发科新一代5G旗舰移动SoC,天玑1200采用台积电6nm工艺,CPU采用了1+3+4的三丛集结构,拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。

和上一代天玑1000+相比,天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%,GPU性能则提升了13%。

天玑1200搭载了全新升级的HyperEngine 3.0游戏优化引擎,能够从网络、画质、操控和负载调控四大方面优化用户的游戏体验。在游戏画质方面,天玑1200支持AR光线追踪(Ray Tracing)端级游戏渲染带到了手机之上。

5G是天玑系列一直以来的优势领域。天玑1200进一步推出了游戏通话双卡、5G高铁模式、5G电梯模式等服务。即使是在通话和高铁这类网络信号受影响的场景下,也能有效降低游戏网络延迟和卡顿,保证游戏持续不断线。

而在拍摄方面,天玑1200支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),在用户录制4K视频时,对每帧画面进行3次曝光融合处理,让视频画质在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。此外,在AI技术的加持下,天玑1200的SDR转HDR技术可以在手机上呈现更好的视频效果。

据介绍,Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台,同时会在2021年发力电竞领域,推出Redmi首款旗舰游戏手机。

未来,联发科还将与OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商展开合作。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全在采访中表示,联发科不排除和新荣耀进行深入合作,目前还在评估中。

1月22日,荣耀即将发布的荣耀V40系列,这是荣耀在离开华为之后的首款旗舰机,该机有可能会搭载联发科天玑1000系列。

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