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格芯砸60亿美元扩产,目标或为超越联电跻身全球前三
日报消息,全球第四大晶圆代工厂格芯宣布,今年将提高车用芯片产量至少一倍,并将斥资60亿美元扩产。市场解读,这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战,从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊,联电、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越联电,跻身前三大厂。(界面)
2021-09-17
半导体涨价效应扩大,伟诠电10月售价涨15%
日报消息,半导体涨价效应扩大,继晶圆代工厂纷纷调涨代工价格,IC设计厂伟诠电决定10月调涨产品售价15%,松翰也将针对产品涨价进行评估。(财联社)
2021-08-27
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