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华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。（人民日报）
2023-03-24
广发证券：国内EDA头部厂商面临历史性发展机遇
36氪获悉，广发证券研报认为，国内EDA行业发展机会大于挑战。EDA（电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。如今虽然我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，同时国产EDA厂商较海外三巨头也有较大差距。但整体看，国内EDA行业有望实现快速发展，尤其头部厂商面临历史性的发展机遇。
2023-03-15
中金：新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启
中金公司研报认为，展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。目前国内公司在设备、材料以及EDA工具（含IP）等上游领域快速突破，带来更多投资机会。（证券时报）
2022-12-29
深圳推动软件产业高质量发展：重点支持EDA等研发设计类软件
近日，深圳市人民政府正式印发《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，提出推动深圳市软件产业高质量发展，打造“国家数字经济创新发展试验区”以及“国际软件名城”。措施提出：围绕离散制造业及流程制造业，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（EDA）等研发设计类软件,制造执行系统（MES）、分布式控制系统（DCS）、数据采集和监控系统（SCADA）等生产控制类软件。（证券时报）
2022-10-25
华大九天：拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权
36氪获悉，华大九天公告，拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司。芯達科技从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。芯達科技的技术在业界具有领先优势。本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，符合公司的发展战略。
2022-10-18
广立微：目前公司的EDA软件尚未涉及Chiplet的设计制造
36氪获悉，广立微在互动平台表示，目前公司的EDA软件尚未涉及Chiplet的设计制造，公司的半导体工业数据软件可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求。
2022-08-12
中信证券：看好国产EDA长期发展机遇
中信证券指出，全定制IC设计覆盖模拟、射频、存储、光电等领域，其EDA工具具备较强拓展性。国内EDA龙头正以模拟电路等领域为起点，加速向射频、存储、光电等全定制领域拓展，夯实全定制EDA半壁江山，并进一步拓展数字IC设计等领域，看好国产EDA长期发展机遇。（第一财经）
2022-08-09
EDA公司接连上市，卖方机构研报重点覆盖
近期，两只创业板次新股的走势引发热议。华大九天7月29日首发上市，上市以来6个交易日累计涨幅达到82%；广立微8月5日登陆创业板，收盘较发行价大涨近156%。除了股价大涨之外，“EDA业务”是这两家公司的又一个共同点。随着上述两家公司陆续上市，卖方机构纷纷着手对EDA领域进行重点覆盖。7月以来，已有国泰君安、华西证券等多家券商发布有关EDA行业的专题报告。（上证报）
2022-08-06
EDA公司“芯华章”宣布获得数亿Pre-B+轮融资
36氪获悉，EDA智能软件和系统领先企业“芯华章”宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。本轮融资将加大产品研发投入，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。
2022-01-05
国产PCB板级EDA软件开发商“为昕科技”获数千万Pre-A轮融资
36氪获悉，近日国产PCB板级EDA软件开发商“为昕科技”获得数千万人民币Pre-A轮融资，由华秋电子独家投资，云沐资本担任本轮融资财务顾问。该轮融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等四个方面。
2021-12-16
EDA数字实现解决方案供应商“芯行纪”完成数亿元Pre-A轮融资
EDA数字实现解决方案供应商“芯行纪”宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。公司将在现有的团队基础上进一步招募高端专业人才和新技术领域专家，继续进行创新性研发。
2021-06-07
EDA智能软件和系统企业“芯华章”完成超4亿元Pre-B轮融资
36氪获悉，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，本轮融资将加速公司在新一代EDA技术研发的布局。
2021-05-13
芯华章发布适配解决方案“灵动”
36氪获悉，今日，电子设计自动化（EDA）智能软件和系统企业芯华章发布适配解决方案“灵动”，以及支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术，已在国产飞腾服务器上通过验证。“灵动”用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，提高芯片设计的研发效率。
2020-11-26
