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戴伟民

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芯原股份戴伟民：预计今明年半导体行业将出现并购潮
在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，考虑半导体行业融资趋难，科创板门槛提高，以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素，预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。（证券时报）
2023-05-12
芯原微电子董事长戴伟民：公司已完成分拆，计划在科创板上市
芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司 ，计划在科创板上市。（财联社）
2019-08-31
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