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大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC，拟选台积电供应晶圆
大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。（界面）
2022-07-20
航顺SoC通过AEC车规认证，完成ISO 26262 2022年度签约
36氪获悉，日前，航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100测试认证。此外，航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式已顺利举行。据介绍，航顺芯片于2018年启动车规MCU立项，2019年发布量产中国第一颗车规级MCU。
2022-03-18
CINNOResearch：11月中国智能手机SoC联发科再次超越高通排名第一
据CINNOResearch月度数据显示，11月在手机SoC方面，联发科再度超越高通，以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首，高通以840万颗的当月销量紧随其后，苹果A系列芯片依靠iPhone13的强劲动能，占据第三。（财联社）
2022-01-06
赛昉科技发布RISC-V AI单板计算机
36氪获悉，13日，赛昉科技发布全球首款基于开源Linux操作系统的RISC-V AI单板计算机星光AI单板计算机（Beagle-V）。该机采用赛昉科技惊鸿7100系列人工智能视觉处理芯片SoC，该芯片搭载四核CPU ，共享2MB二级缓存，工作频率可达1.5GHz，支持Linux操作系统。新产品可用于工业机械、数据中心、人工智能AI及边缘云端计算等领域。由赛昉科技与矽递科技与BeagleBoard三方共同开发。
2021-01-15
谷歌和三星宣布研发5nm芯片
外媒Axios称，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片。谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。
2020-04-19
OPPO宣布5G手机计划，Reno3 Pro将率先搭载高通双模SoC骁龙765G
12月3日，高通在夏威夷峰会上发布了两款全新5G骁龙移动平台865、765/765G，会上OPPO也宣布了自己的5G手机计划，将在12月发布的Reno3 Pro上率先搭载高通双模SoC骁龙765G，并在明年第一季度首批推出基于865平台的旗舰级5G手机。
2019-12-05
三星Exynos 9820公布：8nm制程NPU加持
继苹果和华为相继量产新一代旗舰SoC之后，又一家老牌厂商三星电子于今日正式发布新一代移动平台旗舰SoC——Exynos 9820。该处理器采用三星8nm LPP FinFET工艺打造，同时也是首个集成NPU单元的Exynos系列芯片。（网易科技）
2018-11-14
