格罗方德
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全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能，有意提前IPO上市
全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。（财联社）
2021-03-09
格罗方德不再开发7nm半导体技术：台积电有望接盘
全球第二大芯片代工商格罗方德半导体（GlobalFoundries）本周一表示，公司将无限期暂停开发7nm芯片技术，转而专注于改进现有技术。本周一早些时候，AMD表示，将把7nm芯片生产全部转移到台积电或者其它代工商。（新浪科技）
2018-08-28
