ic芯片
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博通、TI计划提高芯片价格
日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划，现据业内消息人士透露，博通和德州仪器（TI）也提高了芯片价格。消息人士称，无线网络芯片的供应持续低于5G和Wi—Fi 6设备需求，博通已通知客户自2023年1月起其网络通信芯片的价格将上涨6%至8%。TI已通知客户，服务器IC等特定IC的价格将在2022年第三季度上涨约10%。（新浪财经）
2022-07-21
受通货膨胀、俄乌战争等影响，半导体芯片砍单风暴扩大
据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。（IT之家）
2022-07-03
中信建投：模拟芯片国产化率低，行业集中度低带给国产厂商机会
中信建投指出，预计中国模拟IC市场2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元，占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率仍处于较低水平。由于模拟IC产品类型多样，行业龙头TI的市占率为19%，远低于数字芯片龙头厂商市占率，给予国产厂商更大市场机会，并购整合、转型IDM大势所趋，本土厂商聚焦细分领域形成优势，有望成长为平台级厂商。（第一财经）
2022-07-01
台积电首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
台积电在2022年北美技术论坛上公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。台积电采用芯片堆叠于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。（财联社）
2022-06-17
汇顶科技：心率检测芯片商用于华为荣耀心晴耳机
由汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片，今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。（证券时报）
2018-06-06
