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力源信息：2022下半年公司自研芯片MCU产品正式开始销售
36氪获悉，力源信息在互动平台表示，2022下半年公司自研芯片MCU产品正式开始销售。目前公司自研MCU芯片已有6款17个型号量产，另外有2款射频系列即将量产。
2023-02-13
芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货
36氪获悉，近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3通过AEC-Q100各项可靠性测试，并于10月实现量产交付。据官方介绍，芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，已在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶等众多应用领域落地，目前采用E3进行产品设计的客户超过100家。
2022-10-28
MCU公司“思澈科技”获近亿元融资
36氪获悉，国内MCU芯片企业“思澈科技”已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
2022-10-24
受通货膨胀、俄乌战争等影响，半导体芯片砍单风暴扩大
据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。（IT之家）
2022-07-03
航顺SoC通过AEC车规认证，完成ISO 26262 2022年度签约
36氪获悉，日前，航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100测试认证。此外，航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式已顺利举行。据介绍，航顺芯片于2018年启动车规MCU立项，2019年发布量产中国第一颗车规级MCU。
2022-03-18
MCU芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资
36氪获悉，近日，MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源。
2022-01-12
媒体：LG电子正计划研发车用MCU
据报道，为应对半导体供应短缺而导致生产中断的汽车市场，LG电子将入局该领域，进行MCU的研发，这也是LG电子首次为汽车开发半导体。LG电子正在与一家半导体设计公司接触，制造自家MCU。同时其CTO部门正在招聘数字逻辑设计和系统芯片（SoC） 等半导体专业人才，都是与MCU相关的领域，为后续研发生产筑下坚实的基础。（TechWeb）
2021-12-01
汽车MCU短缺逐步缓解，ADAS芯片将缺货涨价
业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现。消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足，其报价预计也将在2022年上涨。（财联社）
2021-11-16
力源信息收关注函：要求说明公司MCU产品是否已直接应用于AR、VR等产品中
36氪获悉，力源信息收深交所关注函，要求说明公司MCU产品是否已直接应用于AR、VR等产品中，并说明已直接应用于AR、VR等产品的MCU产品订单金额及其占MCU产品总订单金额的比例；要求说明公司称“公司自研的MCU芯片可用于AR、VR等元宇宙建设的基础设施”的原因、依据，相关表述是否严谨、准确且完整。
2021-11-10
MCU晶圆代工价格将上调
全球成熟制程产能严重短缺之下，晶圆代工价格再次迎来调涨。据行业消息，8月12日台湾MCU（微控制器）大厂新唐科技发布涨价函，将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。8月17日，供应链再度传出涨价消息。台联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅达到15%。这是公司继年初、4月、7月调升报价后，今年以来第四度调涨。（证券时报）
2021-08-20
中信证券：关注MCU芯片缺货下的国产厂商机遇
中信证券电子行业首席分析师徐涛最新研报认为，MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，以往海外大厂占据主要市场份额。2021年以来MCU海外大厂缺货及价格飞涨现象突出，包括汽车在内的部分下游出现缺芯状况，国内下游客户开始加速MCU的供应链本土化，看好今年国内MCU厂商业绩表现。（证券时报）
2021-06-18
台积电增加MCU产量60%，以缓解汽车供应链
台积电在一封电子邮件声明中表示，今年将微控制器单元（MCU）的产量提高了60％，以利缓解供应紧张的汽车制造商。台积电称其重新分配产能，2021年的MCU产量将比2020年水平高60％，比2019年疫情大流行前的水平高30％。公司将与汽车供应链合作，以提高需求的能见度，并实现及时的供应管理现代化。根据IHS Markit的研究，台积电生产全球约70％的MCU。（彭博）
2021-05-21
MCU大厂再次全面调高售价，行业迎来国产化机遇
据报道，MCU大厂盛群半导体日前向客户发出通知，宣布自4月1日起所有IC类产品全面调高售价15%。主因市场供需失衡，原物料价格不断上涨，晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨，封装厂也开始全面调高封测价格。华创证券指出，MCU涨价主要由于产能错配以及低库存所致。在全球MCU持续缺货的背景下，许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代，中颖电子、兆易创新、士兰微、芯海科技等国内厂商有望迎来发展机遇。（第一财经）
2021-02-02
MCU芯片研发商“灵动微电子”宣布完成新一轮战略融资
36氪获悉，MCU芯片研发商“灵动微电子”宣布完成新一轮战略融资，融资金额未透露，投资方包括卓遠资本、国信资本和松禾资本管理的松和信基金。灵动微电子成立于2011年，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，也是上海市认定的高新技术企业。
2021-01-27
平头哥开源MCU设计平台，成国内首家芯片平台开源企业
36氪获悉，在第六届世界互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片，IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP，高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。
2019-10-21
飞利信：自主可控MCU芯片封装及基础测试完成
近日，飞利信以RISV-V指令集为核心的自主可控MCU芯片研发取得重大进展，基础测试工作完成。该MCU芯片属于32位微控制器，未来将对低功耗广域网通信技术和电池管理系统两个应用场景进行优化。该MCU芯片测试完成后将配套开发板和免费软件开发配套环境，除公司投入自身产品应用外，同时向社会开放。（证券时报）
2018-10-09
半导体巨头打响2018年MCU芯片涨价第一枪 国内相关企业有望受益
近日，欧洲半导体巨头NXP公司对其代理商发出了涨价通知。通知称将从2018年第一季度开始对NXP旗下MCU（微控制器）、数字化网络、汽车微控制器等主要产品上调价格。涨价幅度在5%—10%不等，这标志着半导体巨头打响了2018年MUC芯片涨价的第一枪。在硅晶圆产能满载、汽车电子及物联网需求的持续爆发下，MCU明年供应短缺局面或难以有效缓解，国内MCU相关企业有望受益。关注中颖电子、东软载波。（怀新资讯）
2017-12-20
