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台媒：三星力拼晶圆级先进封装，台厂成熟度领先2-3年
据台湾《电子时报》，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。（界面）
2023-05-10
国内首个ARM架构云平台发布 完善国产芯片生态产业链
据中新网消息，13日，国内首个完全基于ARM商业架构的云平台“ARM架构云平台”在贵阳发布。该平台的推出旨在吸引和集成ARM阵营在芯片、硬件、软件平台的上下游产业链，从而推动国产服务器芯片领域的应用开发，完善和融合产业生态系统。
2017-10-13
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