日本电装
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丰田开发新型功率半导体器件：用于电动汽车，功耗降低20%
集微网消息，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。（爱集微）
2022-07-24
日本电装将加入建设台积电日本工厂的项目
据报道，一位知情人士称，日本电装将加入台积电与索尼在日本建立芯片工厂的项目。这家丰田集团公司将投资台积电和索尼为熊本县工厂设立的合资公司，然后成为其客户。日本电装将很快宣布该计划。（财联社）
2022-02-15
黑莓与日本电装联合推出汽车HMI平台，斯巴鲁已搭载
日本电装与黑莓宣布，首款采用黑莓QNX技术的集成式HMI（人机界面）数字驾驶舱系统已在日本汽车制造商斯巴鲁的首批车型上得以应用。搭载日本电装Harmony CoreTM技术的2020斯巴鲁全新Legacy和Outback将于2019年秋季率先在美国上市，斯巴鲁成为全球首个搭载DENSO Harmony Core平台的汽车品牌。（TechWeb）
2019-09-17
日本三家公司将合作研发电动汽车
日本汽车公司丰田、马自达和大型汽车零配件制造商电装公司28日宣布，三家公司就合作研发电动汽车相关技术签署合同，并决定为此成立一家新公司。三家公司在28日联合发布的新闻公报中说，丰田、马自达、电装将分别以90%、5%、5%的比例总计出资1000万日元（1美元合计112.7日元）。（新华社）
2017-09-29
