芯片封装
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联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
联瑞新材公告，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。同日公告，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。（财联社）
2021-08-15
东芝发布BG3系列第三代单芯片SSD：64层堆叠
东芝发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年初，单芯片整合主控和闪存，非常迷你，新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。
它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。
2017-08-04
