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传台积电代工报价冻涨，提出“加量回馈方案”
据报道，市场传出，台积电报价确定冻涨，并提出“加量回馈方案”，只要下满一定数量的单，就会多送客户成熟制程投片量，等于变相给予折让。就产业状况来看，台积电报价冻涨并以加量回馈客户成熟制程投片量方式，预期可能对部分同行的晶圆代工成熟制程报价形成压力，而IC设计厂商近期陆续接到短单或急单，随着台积电采取新模式与客户分担，也让IC设计厂稍微喘口气。（财联社）
2023-04-04
IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。（财联社）
2023-02-20
集邦咨询：IC设计2022年Q4至2023年Q1营收环比减少可能性较高
36氪获悉，市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。
2022-12-15
中信证券：看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇
中信证券最新研报表示，目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲），看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。研报从：1）半导体周期复盘，2）当前半导体产业基本面，3）IC设计公司估值水平分析等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析，看好IC设计板块迎来估值修复机遇。（证券时报）
2022-11-16
业内人士：2023年IC设计厂获利空间将改善，晶圆厂或以价换量
据报道，IC设计业内预期，晶圆代工厂明年初折旧压力将会大于价格压力，届时可望以价换量，愿意在价格方面让步。IC设计厂商的获利空间有望有改善。此外，封测厂也会开始降价。 （财联社）
2022-10-17
IC设计酝酿与台积电重新议价，不砍单、只求明年涨幅减半
据IC设计业者透露，由于传出台积电45纳米及28纳米产能略为松动杂音，因此，IC设计业界近日也开始酝酿与台积电重新议价机会，不求停涨，只希望涨幅收敛，砍半降至3%左右。（财联社）
2022-08-22
集邦咨询：2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元，年增48%
36氪获悉，集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。其中，高通继续稳坐全球第一，受手机系统单芯片、物联网芯片销售额带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，2021年高通营收同比增长51%。英伟达实施软硬件整合，在游戏显卡与数据中心营收带动下，成功超越博通排名第二。
2022-03-24
IC设计人士：晶圆代工价格2022年第2季度或明显收敛
据IC设计业者表示，连续5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户难以再向下游转嫁成本后，第2季度会暂时冻涨或明显收敛。（财联社）
2022-01-10
半导体涨价效应扩大，伟诠电10月售价涨15%
台湾经济日报消息，半导体涨价效应扩大，继晶圆代工厂纷纷调涨代工价格，IC设计厂伟诠电决定10月调涨产品售价15%，松翰也将针对产品涨价进行评估。（财联社）
2021-08-27
中信电子：华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换
中信证券电子团队2月24日发布研报称，产业调研显示，过去一年华为在IC（集成电路）设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换。（中证网）
2020-02-24
IC设计辅助软件及服务供应商“芯愿景”获得丰年资本投资
北京芯愿景软件技术股份有限公司获得了丰年资本的投资。芯愿景成立于2002年，是一家以IC设计辅助软件为核心优势的集成电路技术分析、知识产权侵权分析和芯片设计的服务公司。（投资界）
2020-01-02
全球前十大IC设计公司第三季度营收排名：博通、高通、英伟达前三
集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了全球前十大IC设计公司2019年第三季度营收排名，由高到低依次为博通、高通、英伟达、联发科、超威、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体和戴泺格。其中，博通、高通、英伟达单季营收分别为41.84亿美元、36.11亿美元和27.37亿美元，同比分别下降12.3%、22.3%和9.5%。（中证网）
2019-12-04
拓墣产业研究院：全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉，AMD成长幅度夺冠
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2018年第一季营收中，除了联发科与联咏的表现较去年同期衰退，其他厂商都维持成长态势，其中表现最为出色的莫过于AMD，YoY成长幅度达67.4%。至于一向拥有高度成长表现的英伟达，则为50.6%。（新浪财经）
2018-05-17
苹果自研5G技术 欲摆脱对高通英特尔依赖
据Cult of Mac报道，苹果公司最近公布了一则招聘广告，欲招聘一位拥有博士学位的“毫米波IC设计工程师”，帮助苹果研发5G技术。苹果自研5G技术已成实锤，未来或放弃使用高通芯片，同时削减英特尔的芯片。（财联社）
2018-05-02
拓墣产业研究院：全球前十大IC设计公司第二季营收排名，博通续居首位
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科与Marvell营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通、高通与英伟达分居营收排名前三。分析师表示，展望第三季，大多的业者应仍可维持其成长态势，主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、数据中心与车用电子有其成长动能。
2017-08-16
海外市场不给力，华为/OPPO/vivo均下调手机销量预期
台湾地区《电子时报》(digitimes.com)网站今日援引台湾IC设计厂商的消息称，由于海外市场表现欠佳，中国内地三大智能手机厂商华为、Oppo和Vivo均下调了今年的智能手机出货目标。当前，华为是全球第三大智能手机厂商，仅位居三星和苹果公司之后。但知情人士称，目前华为在美国市场的表现还不尽如人意。由于在美国市场的份额较小，华为在美国的智能手机出货量已经停滞不前。华为预计今年第二季度智能手机出货量为3000万部，低于上年同期的3200万部。去年，Oppo和Vivo智能手机出货量分别为9940万部和7730万部。而今年，两家公司指导性预期的上限均为1.5亿部。
2017-06-23
