基带芯片
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苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。（界面）
2023-03-06
Strategy Analytics：2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％
36氪获悉，Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪：5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％，为209亿美元。高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41％的收益份额领先，其次是海思16％，英特尔占14％。
2020-04-16
高通第三代5G基带芯片X60下载速度可达7.5Gbps
高通披露的信息显示，骁龙X60的下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。在高通此前所推出的两代5G基带芯片中，X50的5G最高下载速度为5Gbps，X60较之是有明显提升；X55的5G最高下载速度为7.5Gbps，上行速度最高也可达到3Gbps。高通官网的信息还显示，骁龙X60支持全部的5G关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz。（TechWeb）
2020-02-26
华为发布麒麟990系列芯片，集成5G基带芯片
36氪获悉，9月6日，华为在柏林IFA（德国柏林国际电子消费展）和北京（以视频形式）同步发布了麒麟990系列芯片。这是面向5G的一款SoC，华为在其中集成了其5G基带芯片巴龙5000，无需外挂即可使用5G网络，同时支持NSA/SA。此外，华为宣布搭载首颗麒麟990 5G SoC芯片的华为Mate 30将于9月19日在德国慕尼黑发布。
2019-09-06
中金：5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始
中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。（证券时报）
2019-05-10
外媒：苹果已开始研发基带芯片，投入应用可能还需三年
据外媒报道，已研发了移动处理器、安全芯片、蓝牙芯片的苹果公司，目前已有将芯片业务扩大到基带芯片的打算，但可能要三年的时间才能应用到相关的设备上。而一名消息人士也透露苹果确有基带芯片方面的项目，苹果在这方面也比较积极。（TechWeb）
2018-12-13
联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
芯片厂商联发科技今日展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。同时，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。（新浪科技）
2018-12-06
联发科：明年上半年推5G基带，下半年推5G系统芯片
据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。他强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。（新浪科技）
2018-11-01
苹果放弃未来在iPhone上使用英特尔5G基带芯片
据国外媒体报道，英特尔未来不会再向苹果的iPhone智能手机提供基带芯片了。英特尔刚刚确认，公司已经停止开发部分原本计划使用在苹果iPhone上的5G通信基带芯片。但英特尔高管们认为，未来还将继续改进这一集成基带芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上。
2018-07-05
英特尔开始为新iPhone生产基带，明年支持5G
《日经亚洲》今日发文称，英特尔已经开始为新 iPhone 生产调制调解器芯片（基带），并且承诺明年的 iPhone 能够用上 5G 基带。此外，英特尔的下一代基带产品名为 XMM 8060 ，支持 5G 网络，但是由 iPhone 首发的可能性并不大，惠普、戴尔、联想、华硕和宏碁等品牌的笔记本将会在明年早些时候搭载它。
2018-06-15
英特尔与紫光展锐达成战略合作：2019年在中国推5G网络、手机
紫光展锐昨日与英特尔联合宣布双方达成5G全球战略合作，双方将结合英特尔基带技术、紫光展锐芯片设计技术，面向中国市场联合开发基于占瑞处理器、搭载英特尔5G基带的全新5G智能手机平台，并计划在2019年下半年，与5G移动网络同步推向市场。（快科技）
2018-02-23
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps
今天，三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。
2017-07-31
英特尔将从苹果与高通的对峙僵局中获利
英特尔目前正在从苹果与高通之间的僵局中获利，据悉，苹果将提高从英特尔那里获得无线“基带”芯片的订单。苹果是在 2016 年首次将英特尔当作自己的第二个基带供应商。当时，苹果从英特尔公司采购了 30% 的芯片，而其余的芯片则由高通来提供。
不过随着苹果与高通之间的开展了对峙，苹果或会给予英特尔 50% 的订单，而到了 2018 年，iPhone 中的基带芯片或许会有 70% 来自于英特尔。
2017-06-02
