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我国煤炭行业首个OTA无线实验室建成
14日从中国煤炭科工集团有限公司获悉,我国煤炭行业首个OTA(无线设备空口辐射性能测试)无线实验室日前在该公司煤科院建成并投入使用。该实验室的建成,填补了行业矿用5G设备空中3D辐射性能测试方法及手段的空白,标志着煤炭行业已具备井下5GNR、Wi-Fi等无线产品的天线、终端和基站设备的发射分析验证能力,将在推动和促进5G无线通信技术及装备在煤矿井下的应用中发挥巨大作用。(科技日报)
2023-02-15
“强一半导体”获得正心谷等机构新一轮战略融资
近日,“强一半导体”获得正心谷新一轮战略融资,本轮融资由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家机构共同投资。据介绍,强一半导体主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品,包括MEMS,RF等高端探针卡产品。目前,公司正在研发3DMEMS探针卡和RF探针卡等产品。
2023-01-14
21亿元芯片、Mini/Micro LED项目签约落户浙江湖州
据湖州莫干山高新区官微消息,年产12亿颗高性能MEMS芯片、1000万片Mini/Micro LED蓝宝石衬底片生产建设项目签约落户湖州莫干山高新区。据悉,该项目计划总投资21亿元,主要建设生产12亿颗高性能MEMS压力传感器/芯片及1000万片大英寸Mini/Micro LED氮化镓用蓝宝石衬底片设备的制造基地;建设成立基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发实验室。(财联社)
2022-10-01
AMD加强与Meta的电信基建合作,芯片入围指定设备名单
日前,Meta与AMD宣布合作推动一项名为“Evenstar”的计划。Evenstar计划由Facebook(Meta)于2020年初推出,Evenstar能使移动网络运营商匹配不同的硬件和软件来建设基站,而不是从单个设备商处购买所有的设备。此举可以降低基站成本,使宽带在世界各地更加普及。AMD表示,其芯片Xilinx Zynq UltraScale RFSoC将成为Evenstar指定设备的一员。(财联社)
2022-05-12
消息称台积电赢得苹果所有5G芯片订单
台积电赢得苹果所有5G芯片订单。(财联社)
2022-02-22
消融技术平台“信迈医疗”完成近亿美元E轮融资
36氪获悉,消融技术平台“信迈医疗”完成近亿美元E轮融资,本次融资由鼎珮集团、春华资本联合领投,现有股东思邈资本、红杉中国追加投资。易凯资本担任本次交易独家财务顾问。本次融资将用于推进信迈医疗旗下创新医疗器械的全球临床注册试验、研发新一代RDN(肾动脉去交感神经消融术)及呼吸介入产品、收购海外创新技术和产品线。
2021-12-01
前端芯片测试方案提供商“派格测控”完成数千万元A轮融资
36氪获悉,前端芯片测试方案提供商“派格测控”于本月完成由架桥资本领投的数千万元A轮融资。据派格测控CEO李翔透露,此轮融资主要用于研发投入、市场推广和团队扩充。
2021-08-18
赛微电子:在滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展合作
36氪获悉,赛微电子发布公告称,控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》,将在滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。各方将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能,包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。
2021-08-13
爱立信推出潮汐功放技术,基站单元整机功耗将降低20%
爱立信推出基于Ericsson Silicon的创新单元节能方案潮汐功放技术。据官方介绍,在典型业务负荷时,该技术可将基站单元整机功耗降低20%。(凤凰网科技)
2021-06-10
三星:开发出8纳米(RF)工艺技术
今日,三星宣布开发出新一代“8纳米(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。该技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计,有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(One Chip Solution)”。(界面)
2021-06-09
芯片公司“矽典微”完成千万元级新一轮融资
36氪获悉,智能毫米波传感器公司“矽典微”宣布完成新一轮千万元规模融资。据悉,本轮融资将用于高端人才引进、研发投入、开拓市场以及支持产品量产运营,加速毫米波系统芯片技术在智能设备上的应用普及,同时持续加强团队在技术、产品研发上建起的壁垒。成立以来,矽典微已完成多轮融资,累计金额近亿元,投资方包括中科创星、元禾原点、俱成投资、佳康智能等。
2020-03-05
消息人士:博通为无线芯片业务寻求买家
消息人士称,博通正考虑出售旗下一个无线芯片部门,此举将加速公司从半导体制造商的根基上转型。消息人士透露,博通正在与瑞士信贷合作,为其部门寻找买家。该部门在博通2019财年的收入为22亿美元,是前身公司Avago的原始业务之一。这笔交易可能价值100亿美元,但尚不清楚这能否实现,可能也不会达成协议,目前还处于初期阶段。(新浪财经)
2019-12-19
5G芯片研发商“芯朴科技”完成数千万天使轮融资
36氪获悉,5G芯片研发商“芯朴科技”近日完成数千万元的天使轮融资,由北极光创投和其他战略投资方共同投资。本轮融资后,芯朴科技将着力于5G智能终端前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。
2019-07-22
博通与苹果再签2年元件订单
据MarketWatch报道,根据提交给美国证券交易委员会的文件显示,博通已与苹果签订为期2年的供应商协议。博通同意为苹果的智能手机、平板电脑和智能手表提供特定的前端元件和模组,还将维持与分配足够的产能与资源给苹果。这意味着短期内不会被苹果自己研发的芯片取代。(TechWeb)
2019-06-12
与隔离器芯片设计公司“川土微电子”完成数千万元A轮融资
36氪讯,与隔离器芯片设计公司上海川土微电子有限公司完成数千万元A轮融资,本轮融资由中汇金领投,Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。川土微电子创始人陈东坡表示,此轮资金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。
2019-05-15
高通推出毫米波模组,5G商用加速推进
高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下模组,解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题,有效缩短5G手机研发周期。这一5G模块将在2019年初正式推向市场。业内称,对毫米波进行规划已是大势所趋,毫米波频谱在中国和全球范围内对于5G都至关重要。(怀新资讯)
2018-08-21
信维通信:已在积极为5G时代机会开展一系列工作
信维通信2月10日在互动平台表示,公司的5G研究院已经在积极为5G时代的机会开展一系列的工作,已有一些用于手机和平板的5G天线阵列设计。此外,5G天线中要用到很多高频的器件,比如移相器,耦合器等,这些都将和公司的微电子业务有紧密的联系。(证券时报·e公司)
2018-02-10
高通前端获得20亿美元的采购承诺
在今天的高通技术与合作峰会上,高通宣布,与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。
2018-01-25
美科学家将身体运动转成信号:不碰皮肤即可监测生命体征
英国《自然》旗下新刊《自然·电子》杂志26日在线发表一项成果,美国科学家将身体外部和内部的运动转变成信号,研发出一种不直接接触皮肤便可监测人体生命特征的最新方法。该技术将来还可以同时监测多人,为医护人员提供一种高性价比且温和的方法,来监护住院病人。(科技日报)
2017-11-28
iPhone 7也被卷入厂商和苹果的侵权案
今年年初,总部位于美国佛罗里达州的技术 (RF) 研发商 ParkerVision 在德国向慕尼黑地方法院提起了侵权诉讼,将苹果公司列为了被告。苹果旗下的智能手机包括 iPhone 6、iPhon 6s,以及平板电脑 iPad Air2 等产品被卷入了该案中,理由是苹果在这些设备中,使用来自高通所制造的无线接收器,其侵犯了 ParkerVision 公司的专利,本案涉及的专利为欧洲专利德国部分 1 206 831 号。
2017-05-03
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