晶圆厂
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台积电回应在日建第二座晶圆厂 ：有考虑但无进一步资讯
据台媒消息，日刊工业新闻报道称，台积电计划在熊本设立第2座晶圆厂，投资规模将超过1兆日元，预计2030年前完工，将量产5纳米或10纳米制程。台积电总裁魏哲家于今年1月法人说明会中曾表示，考虑在日本建造第2座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合理。台积电今天指出，目前并没有进一步资讯。（界面）
2023-02-24
德州仪器将在美国犹他州建第二座晶圆厂
美国德州仪器公司表示，将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与德州仪器的现有工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。（财联社）
2023-02-16
争夺订单，晶圆厂或上演价格战
当前，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但传三星电子率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，业内人士表示，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，价格战如何演绎有待观察。（中证网）
2023-02-16
日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂
据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。（财联社）
2023-02-15
多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹
据报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。（TechWeb）
2022-12-27
三星电子P3晶圆厂推迟到明年建成，原计划今年年内建成
据报道，三星电子计划在年底全面建成的P3晶圆厂建设延期，将推迟到明年建成。在推迟之后，三星电子这一工厂NAND闪存生产线的洁净室，预计在明年一季度建成。知情人士还透露，NAND闪存生产线的建设推迟一个月，也影响到了晶圆厂其他阶段的建设，将相应的推迟。三星电子P3晶圆厂，是他们到目前为止建设的最大的晶圆厂，占地70万平方米。（TechWeb）
2022-11-14
三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成
据报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星电子在平泽建设的P3工厂，占地70万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。当然，工厂的投资也会相当庞大，他们计划未来几年最少投资30万亿元，最多则投资50万亿韩元，也就是至少投资240亿美元，最高投资400亿美元。（TechWeb）
2022-04-24
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高
36氪获悉，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。
2022-03-23
英特尔计划5年内将晶圆厂全球产能扩增三成？台湾分公司：没听说
据报道，业界传出，英特尔计划5年内将晶圆厂产能扩增三成，2023年到2024年将增加在爱尔兰、以色列和美国的产能，至少将在美国与欧洲各新增一处晶圆厂。对于五年内将扩产三成的传闻，英特尔台湾分公司回应称，“没有听说。”（界面）
2021-12-27
报道称三星美国第二座晶圆厂选址即将敲定，投资规模高达170亿美元
台湾《经济日报》消息，路透引述消息人士报道，三星电子将敲定在美国得州的威廉森郡兴建第二座晶圆厂，投资规模高达170亿美元。三星电子回复称，目前仍就几个地点进行实质审查，尚未做最后决定。其中一位消息人士表示，尽管三星电子尚未做成最后决定，但由于补贴的诱因，加上水电供应稳定，奥斯汀近郊的威廉森郡是优先考虑的选择。（界面）
2021-09-29
SEMI：2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元新高
据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，将刷新2021年创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连续三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。（中证网）
2021-09-15
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
36氪获悉，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。
2021-09-15
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
36氪获悉，SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
2021-09-14
全球化无晶圆厂半导体设计公司“联盛德”获得亿元轮融资
36氪获悉，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（联盛德）获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。
2021-08-20
鸿海25.2亿元新台币收购旺宏六寸晶圆厂厂房及设备
台湾《经济日报》消息，旺宏电子和鸿海科技集团今日共同举办签约仪式，旺宏电子以25.2亿元新台币将其位于新竹科学园区的六寸晶圆厂厂房及设备出售给鸿海，交易产权转移预计于2021年底前完成。报道称，鸿海表示，购置旺宏六寸厂后，未来的主要产品除SiC功率元件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。（界面）
2021-08-05
SK海力士已组建晶圆厂设备研发团队 并指定执行副总裁领导
据国外媒体报道，韩国存储芯片制造商SK海力士，已在内部组建了晶圆厂设备研发团队，由公司高层直接领导，还聘请了外部专家。（Techweb）
2021-04-17
SEMI：全球晶圆厂设备支出可望连3年创新高，2021年涨幅达15.5%
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告称，疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续3年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年预估分别有15.5%及12%的涨幅。三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元大关。（新浪财经）
2021-03-18
闻泰科技：上海12寸晶圆厂将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片
据闻泰科技公司网站消息，闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。（财联社）
2021-02-27
二季度全球晶圆厂份额公布：台积电占比达51.5%、中芯国际第五
根据日媒统计，今年第二季度，全球晶圆厂中，台积电以51.5%的制造份额位列第一。三星居次，份额是18.8%。3-5名分别是格芯、联电和中芯国际。（EETOP）
2020-07-06
SEMI：上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元
美国当地时间6月9日，基于二季度数据，SEMI（国际半导体产业协会）调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值，由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元，预计同比增长率为24%。其中，存储器工厂的设备开支规模最大，预计达到300亿美元，领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。（中证报）
2020-06-10
三星恢复对记忆芯片晶圆厂的投资
Electronic Times援引业内人士消息称，三星电子开始为航韩国的平泽工厂和中国的西安工厂下单。三星最近下达了韩国P2晶圆厂的DRAM设备订单和中国X2晶圆厂的NANO设备订单。新的投资正值记忆芯片价格已经企稳，库存水平已经降低。自去年下半年以来，由于记忆芯片市场恶化，三星推迟了设备投资或采取了保守的立场。（彭博）
2019-10-28
中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区
SEMI发布的最新世界晶圆厂预测报告显示，2017年至2020年，将最终建成价值约2200亿美元的晶圆厂设备，晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。其中韩国将以630亿美元的投资领先于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元，二者均远高于日本（220亿美元）和美洲（150亿美元）。（网易科技）
2018-09-18
台积电南京300mm晶圆厂明年5月量产，将成为内地最先进工艺
据台积电联席CEO刘德音透露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。这是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——按照相关政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。即便如此，这也将成为内地最先进的工艺。（快科技）
2017-12-10
意法半导体晶圆厂发生火灾，拖累iPhone 8
据国外媒体报道，上周意法半导体晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。
2017-03-15
