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苹果最快会在2025年出货自家5G基带产品
5月6日，据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone 16系列也会选择高通作为基带供应商。（快科技）
2023-05-07
苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。（界面）
2023-03-06
苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应
据彭博报道，当地时间周三，高通发布财报时表示，公司原计划在2023年仅为新iPhone系列提供大约20% 5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平，仍将为“大部分新机”供应基带芯片。（财联社）
2022-11-03
郭明錤：苹果iPhone 5G基带芯片研发失败，高通仍将是独家供应商
天风国际分析师郭明錤在社交平台上表示，最新调查表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通此前估计为20%）。（新浪科技）
2022-06-29
机构：2021年Q3全球蜂窝基带市场收益达81.5亿美元，创历史新高
36氪获悉，Strategy Analytics近期发布的研究报告指出，2021年Q3全球蜂窝基带市场收益增长了23.3%，达到81.5亿美元，创历史新高。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年Q3手机基带收入份额的前五名。其中，5G基带芯片占2021年Q3基带总收益的70%。随着5G基带组合的增加，基带市场的平均售价（ASP）增长了32%。
2022-02-25
苹果自研5G基带最快2024年扩大采用，或由台积电代工
据媒体报道，苹果强化全系列产品自主晶片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，外传正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。一般预料，双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G基带，相关芯片也会由台积电代工生产。（界面）
2021-03-15
苹果将使用高通5G基带至2023年
据GSMArena报道，10月24日早些时候的拆解显示，iPhone 12系列使用的是X55调制解调器（又称基带）。去年苹果与高通重归于好，法院的和解文件揭示了苹果和高通双方的未来：两家公司同意在2020年的发布会上使用X55，苹果将在2023年之前使用高通5G调制解调器。（新浪科技）
2020-10-25
苹果将使用高通5G基带至2023年
据GSMArena报道，今天早些时候的拆解显示，iPhone 12系列使用的是X55调制解调器（又称基带）。去年苹果与高通重归于好，法院的和解文件揭示了苹果和高通双方的未来：两家公司同意在2020年的发布会上使用X55，苹果将在2023年之前使用高通5G调制解调器。
2020-10-24
中国发布工业级5G终端基带芯片
中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。（中国新闻网）
2020-08-28
高通第三代5G基带芯片X60下载速度可达7.5Gbps
高通披露的信息显示，骁龙X60的下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。在高通此前所推出的两代5G基带芯片中，X50的5G最高下载速度为5Gbps，X60较之是有明显提升；X55的5G最高下载速度为7.5Gbps，上行速度最高也可达到3Gbps。高通官网的信息还显示，骁龙X60支持全部的5G关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz。（TechWeb）
2020-02-26
高通推出第三代5G基带骁龙X60
昨日晚间，高通公司正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。骁龙X60是全球首个5纳米5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。提到X60的商用计划表，高通产品市场高级总监沈磊称，高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行X60出样，而采用X60的第一批5G手机预计将在2021年初上市。（品玩）
2020-02-19
苹果2020年将使用高通基带，信号问题或有望解决
据外媒报道，2020年新的iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带，取消现用的英特尔基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。（TechWeb）
2019-11-27
联发科与英特尔合作将5G基带引入PC市场，首批产品将于2021年推出
联发科宣布联合英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。联发科表示，戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。（腾讯一线）
2019-11-26
高通：骁龙X55 5G基带已被超30家OEM厂商采用，2020年商用
36氪获悉，高通官方宣布，支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。此外，高通还公布了合作厂商的详细名单，包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。
2019-10-15
报告称苹果计划在3年内推出旗下5G基带芯片
Fast Company 最近发表的一份报告证实，苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。但这是乐观情况下的估计。报告预测到苹果 A15 也无法实现 5G 集成。根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研 5G 基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出（原本预估是 2021 年），这与 Fast Company 的报道时间点一致。（威锋网）
2019-10-13
苹果收购英特尔基带“越审”，反垄断监管启动问询
近日，就“苹果10亿美元收购英特尔基带业务”案件的行业影响，市场监管总局开始向业内终端企业询问相关意见。知情人士透露：“这一收购案已经对外公布了接近80天，但这么长时间以来，苹果从未向中国监管机构进行经营者集中申报。大家都对这一案件高度关注，现在监管机构已经开始主动问询。（集微网）
2019-10-11
华为发布麒麟990系列芯片，集成5G基带芯片
36氪获悉，9月6日，华为在柏林IFA（德国柏林国际电子消费展）和北京（以视频形式）同步发布了麒麟990系列芯片。这是面向5G的一款SoC，华为在其中集成了其5G基带芯片巴龙5000，无需外挂即可使用5G网络，同时支持NSA/SA。此外，华为宣布搭载首颗麒麟990 5G SoC芯片的华为Mate 30将于9月19日在德国慕尼黑发布。
2019-09-06
英特尔CEO：基带业务只靠苹果没法赚钱，5G仍可做大
此前，苹果以10亿美元收购了英特尔的大部分基带业务，对此，英特尔CEO鲍勃·斯万表示，英特尔依旧能够成为5G行业的重要参与者。斯万认为，对于行业来说，5G基带并不是一个可以实现差异化增长的领域。而且，英特尔基带业务只有苹果一家客户，保留这个业务无法提供有吸引力的回报。“因此，我们加倍押注真正能够带来机会的5G网络领域，在上周宣布将5G智能机基带业务出售给苹果。”斯万称。（凤凰科技）
2019-08-01
库克解释苹果收购英特尔手机基带业务意图：掌控核心技术
据国外媒体报道，苹果CEO蒂姆·库克在投资者电话会议上解释了苹果收购英特尔手机基带业务的意图。库克表示，这是苹果公司以美元计的第二大收购交易，也是该公司有史以来规模最大的员工收购。他认为，这是苹果公司获得该领域领先人才、让其无线技术专利组合超过17000件，加快发展其未来产品，并在长期战略中拥有和控制产品背后核心技术的好机会。（TechWeb）
2019-07-31
紫光展锐发布首款5G基带芯片春藤510
在MWC2019上，紫光集团旗下的芯片公司紫光展锐发布首款5G基带芯片春藤510。春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，可以满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。（澎湃）
2019-02-27
受英特尔基带影响，5G版iPhone或2020才能上市
据路透社报道，苹果不会为2019年款iPhone智能手机推出5G连接功能，而是再等一年才会支持这种新一代无线技术。因为英特尔高管表示，使用其5G调制解调器的设备要到2020年才能上市销售。虽然没有具体指明哪些公司将因此而受到影响，但英特尔是向苹果提供调制解调器的主要供应商之一。
2019-02-23
苹果高管：2012年时高通是4G基带芯片唯一选择，无其他厂商可选
据外媒，苹果的蜂窝系统架构总监马蒂亚斯·绍尔近日表示，2012年寻找合适的4G基带芯片供应商时，考虑的厂商包括爱立信、博通和英特尔，但高通是唯一一家符合预期的。他同时表示，一直到2016年英特尔推出相关的产品，当年9月推出的iPhone 7开始供应之后，iPhone的4G基带芯片才有了高通之外的供应商。（TechWeb）
2019-01-23
苹果承认：除高通外，没有其他4G基带芯片供应商
美国科技媒体9to5 Mac援引彭博社报道，苹果曾向除高通以外的供应商寻求4G基带芯片供货，但没有任何公司能及时提供已做好准备的此类芯片。近期，苹果和高通之间的纠纷正愈演愈烈。苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯被发现推动苹果在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通芯片，但高通拒绝与苹果做生意。（新浪科技）
2019-01-23
外媒：苹果已开始研发基带芯片，投入应用可能还需三年
据外媒报道，已研发了移动处理器、安全芯片、蓝牙芯片的苹果公司，目前已有将芯片业务扩大到基带芯片的打算，但可能要三年的时间才能应用到相关的设备上。而一名消息人士也透露苹果确有基带芯片方面的项目，苹果在这方面也比较积极。（TechWeb）
2018-12-13
联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
芯片厂商联发科技今日展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。同时，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。（新浪科技）
2018-12-06
联发科：明年上半年推5G基带，下半年推5G系统芯片
据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。他强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。（新浪科技）
2018-11-01
被诉窃取基带机密输送英特尔，苹果回应高通：没证据乱喷
本周二晚间，高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给英特尔，帮助后者优化为iPhone供应的基带，以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。对于控诉状，苹果发言人回应表示，高通又一次在没有证据的情况下“乱开炮”。（快科技）
2018-09-26
三星推出5G基带Exynos Modem 5100
三星在今天正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工艺，三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。基带能够支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，和4G LTE，是一款全网通基带。（it之家）
2018-08-15
高通要求英特尔“详细交代”基带被用于iPhone情况
据CNET报道，作为苹果高通专利侵权诉讼的一部分，高通日前向加州圣何塞一家法庭提出司法动议，要求法庭下令英特尔，对高通提供详细资料和代码，介绍自己的基带处理器如何应用在了苹果的电子产品中。高通表示，英特尔提供的这些资料和高通苹果之间的专利侵权诉讼有直接关系，另外英特尔过去已经承诺会提供资料。（腾讯）
2018-08-02
分析师：苹果未来或将放弃使用英特尔基带，转向联发科基带
据彭博社报道，北国资本市场分析师Gus Richard在致股东信中预测，苹果或在未来iPhone机型中大量采用台湾联发科的组装基带，英特尔可能失去主要基带订单。信件中细节透露非常有限，但分析师相信苹果旨在未来进行这一转化计划，具体时间线也未明确给出。（cnBeta）
2018-06-28
英特尔开始为新iPhone生产基带，明年支持5G
《日经亚洲》今日发文称，英特尔已经开始为新 iPhone 生产调制调解器芯片（基带），并且承诺明年的 iPhone 能够用上 5G 基带。此外，英特尔的下一代基带产品名为 XMM 8060 ，支持 5G 网络，但是由 iPhone 首发的可能性并不大，惠普、戴尔、联想、华硕和宏碁等品牌的笔记本将会在明年早些时候搭载它。
2018-06-15
联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用
据联发科总经理介绍，5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，未来将整合进联发科的SoC之中。 同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。（集微网）
2018-06-07
新iPhone基带订单曝光：英特尔、高通比例7：3
据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是英特尔是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。（TechWeb）
2018-04-26
三星CDMA基带重大突破：今年旗下所有芯片均支持六模全网通
据韩媒etnews消息，三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2G CDMA modem技术，今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。（IT之家）
2018-03-01
郭明錤称今年iPhone只用英特尔基带芯片 高通或出局
据科技博客9to5mac北京时间2月5日报道，根据凯基证券知名分析师郭明錤发布的最新报告，在与高通的官司未了的情况下，苹果计划把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔，由后者担任独家供应商。凯基证券称，英特尔能够达到苹果的技术要求，并且可以提供更具竞争力的报价。郭明錤认为，高通将会被彻底排除出2018年的iPhone基带供应商行列。不过，他并未排除高通重返苹果供应链的可能，或许会在专利诉讼和解中做出让步。（凤凰科技）
2018-02-05
Intel发布全球最快4G基带XMM 7660：1.6Gbps
据快科技报道，今天，在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后，Intel也同时宣布两款千兆基带，分别是XMM 7560和XMM 7660。XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别，也就是1Gbps，即和骁龙835的X16一致。XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰，全球首个支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。技术方面，Intel透露支持MIMO、CA（载波聚合）以及非常广的频段（是否全网通没明说）。
2017-11-17
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps
今天，三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。
2017-07-31
抛弃高通拥抱三星，苹果和三星谈判10nm全网通基带
目前三星正在和苹果谈判全新的10nm基带，不过今年不会搭载，未来苹果的新手机，也就是明年发布的iPhone9则很可能会搭载三星制造的新基带。而今年的iPhone8还将继续使用高通的全网通基带。苹果和高通的专利大战可谓众人皆知，为了专利费这两家相爱相杀的大公司也是打了许多年持久战。目前虽然高通仍是苹果iPhone基带的主要供货商，但看来今后苹果可能要逐渐抛弃高通的基带了。
2017-04-28
下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%
据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。Barrons.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60％ 降至 35％，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。
2017-04-23
联手Intel，中兴通讯发布IT基带产品ITBBU
MWC期间，中兴通讯与英特尔合作，发布了面向5G的下一代IT基带产品 （ITBBU）。IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的5G无线接入（RAN）解决方案，兼容 2G/3G/4G/Pre5G，支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU，具备面向未来演进的能力，设备能耗大幅降低，支持垂直业务和多场景灵活部署，支持4G、5G混合组网，可保护运营商的投资。
2017-03-01
