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联电
联电最新快讯,36氪聚合所有联电相关的新闻快讯,并为你提供最新的相关资讯。
本次共找到 13 条【
联电
】相关快讯
联
电
已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供价格折扣
据报道,业内消息人士透露,
联
电
已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣。(财联社)
2023-02-15
联
电
2022全年营收2787.05亿新台币,同比增长30.84%
据报道,晶圆代工厂
联
电
1月6日公布2022年12月营收,月减7%至209.46亿元(新台币,下同),和上年同期相比减少3.29%,不过合计全年度营收则为2787.05亿元,年增30.84%。在终端需求持续疲弱之下,
联
电
2022年第四季度营收678.36亿元,环比减少超过一成。(界面)
2023-01-06
联
电
6月营收达248.26亿元新台币,同比增长43.2%
联
电
公布6月营收达248.26亿元新台币,同比增长43.2%。(界面)
2022-07-06
三星考虑缩减甚至终止与
联
电
图像传感器合同
据报道,全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量,这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。据业内人士消息,三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与
联
电
生产图像传感器的合同。此前,三星为减轻芯片短缺的影响,在2021年前后增加了芯片制造的外包,但随着终端需求萎缩,三星不得不砍掉更多的订单以防止库存积压。此外,三星还在削减对其他供应商和外部芯片制造商的订单。(财联社)
2022-06-14
联
电
一季度净利润同比增长89.9%,晶圆出货量环比下降1.3%
联
电
Q1营收634.2亿新台币,同比增长34.7%;归母净利润198.1亿新台币,同比增长89.9%;晶圆出货量环比下降1.3%至251.3万,产能升至242.0万,产能利用率超过100%。(智通财经)
2022-04-27
台积电等半导体厂部分机台受地震影响
据报道,3月23日凌晨,中国台湾台东县海域发生6.6级地震,此后大小余震不断。台积电、
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电
、南茂等半导体厂人员皆平安,仅一些敏感机台当机。其中在南部科学园区部分,群创有2厂部分机台当机,但最后确认并无影响。台积电表示,大部分厂区都没有达到疏散标准,只有零星疏散,地震后,很快回到生产线;
联
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表示,员工及厂房均安、部分机台启动保护停机功能需要重新开机,整体第一季业绩不受影响。(界面)
2022-03-23
格芯砸60亿美元扩产,目标或为超越
联
电
跻身全球前三
台湾经济日报消息,全球第四大晶圆代工厂格芯宣布,今年将提高车用芯片产量至少一倍,并将斥资60亿美元扩产。市场解读,这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战,从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊,
联
电
、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越
联
电
,跻身前三大厂。(界面)
2021-09-17
OPPO回应供应链涨价:能够平稳度过波动周期
针对日前台积电、三星、
联
电
等芯片代工企业掀起的半导体涨价潮,OPPO公司表示,半导体是典型的周期性行业,OPPO建立了完善的供应链协同机制,与核心供应链合作伙伴有着深度合作,能够平稳度过波动周期。(证券时报)
2021-09-01
媒体:
联
电
11月平均涨价10%,为今年以来第四次涨价
据台湾《经济日报》消息,供应链传出
联
电
近期再次向客户发出调升晶圆代工价格的通知,11月平均涨价10%,部分制程涨幅上看15%。这是
联
电
今年以来第四次调涨报价。
联
电
16日表示,对市场传闻不予置评。(界面)
2021-08-17
台积电、
联
电
等晶圆代工厂Q3继续涨价,最高上涨30%
据台媒报道,晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成,远高于市场此前预期的15%。其中,
联
电
、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。(财联社)
2021-06-15
联
电
和其他芯片制造商计划涨价
据中国台湾经济日报,
联
电
和其他芯片制造商计划涨价。(新浪财经)
2021-01-25
联
电
8英寸产能满载价格调涨,14nm挖矿芯片订单排到Q3
台湾晶圆代工厂
联
电
近日在股东会上表示,旗下8英寸厂接单满载,且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加,公司自6月起调涨8英寸代工价格,陆续将成本增加的部分转嫁给客户。
联
电
还将扩增苏州和舰约1万片8英寸月产能,最快今年底能量产。另外,
联
电
14纳米产线打入挖矿市场,承接加密货币挖矿ASIC芯片订单,接单直到第三季度都满载。(集微网)
2018-06-19
前
联
电
执行长孙世伟跳槽紫光,出任全球执行副总裁
据台湾《经济时报》报道,紫光集团延揽前
联
电
执行长孙世伟出任紫光集团全球执行副总裁。报道称,紫光内部人士透露,孙世伟加入紫光集团,将协助在成都设立12英寸晶圆厂,建构紫光集团“从芯到云”关键的自主逻辑芯片制造业务,与内存业务双轨并进。孙世伟曾任
联
电
副董事长、首席执行官和首席运营官,负责联华电子的研发中心晶圆厂的运营以及全球晶圆代工业务的拓展。
2017-01-10
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