制程工艺
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苹果M2 Pro与M2 Max无缘3nm工艺
据报道，苹果新的M2 Pro和M2 Max芯片的性能较上一代虽均有提升，但这两款芯片并未采用已经量产的3nm制程工艺，而是采用第二代5nm制程工艺代工。分析师郭明錤周二在社交媒体上表示，他预计下一代的MacBook Pro将搭载由3nm制程工艺代工的M3 Pro和M3 Max芯片。苹果M3 Pro和M3 Max芯片很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺，将在2024年上半年开始大规模生产。（TechWeb）
2023-01-18
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂
据报道，正在推进3nm制程工艺量产台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下半年量产，将提供多个版本，随后就将是1nm制程工艺。虽然目前距离台积电1nm制程工艺量产还有多年，但外媒称他们已在谋划工厂的建设事宜，以便按计划量产。（TechWeb）
2022-12-06
三星宣布量产3纳米制程芯片，超车台积电
6月30日，三星电子宣布已经开始大规模生产3纳米芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司。三星称，与前几代工艺使用FinFET技术不同，三星使用的全环绕栅极（gate-all-around, GAA）晶体管技术，使新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。三星并未公布首发客户名单，也没有详细说明新芯片的产量，但市场传出三星3纳米制程最初客户有上海磐矽半导体和高通等公司。（界面）
2022-06-30
台积电2nm工艺计划2025年量产，三星也已宣布计划2025年量产
据报道，在按计划推进3nm制程工艺下半年量产的台积电，也在研发更先进的2nm制程工艺，他们的这一制程工艺，是计划在2025年量产。台积电透露，他们的2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大。三星晶圆代工业务的负责人也曾表示，他们在按计划推进2nm制程工艺在2025年下半年量产。（TechWeb）
2022-06-20
台积电CEO魏哲家：3nm工艺下半年量产计划不变，正按计划推进
据报道，同近几个季度的财报分析师电话会议一样，在周四下午的一季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再次谈到了他们的3nm制程工艺，并表示在今年下半年量产的计划不变。魏哲家表示，他们的3nm制程工艺将继续采用鳍式场效应晶体管结构，以为客户提供最佳的技术成熟度、性能，最优的成本。（TechWeb）
2022-04-15
消息称英特尔CEO已再次到访台积电，寻求产能支持
据报道，英特尔CEO帕特·基辛格近日再次到访了台积电，寻求台积电的晶圆代工产能支持。帕特·基辛格寻求的，不只是确保获得他们尚未量产的7nm及以下先进制程工艺的产能，还包括28nm及其他成熟制程工艺的额外产能支持，以缓解极度紧张的供应状况。（TechWeb）
2022-04-08
黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会上表示，自动驾驶的发展需要算力支撑，L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。记者获悉，黑芝麻将在今年推出国内首个超过英伟达ORIN性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后流片上车。（财联社）
2022-03-27
外媒：台积电3nm制程工艺量产将推迟，最多推迟4个月
据外媒最新消息，台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟，最多推迟4个月。台积电方面也已经确认，他们这一制程工艺的量产时间将推迟。此前报道称，台积电正在全力推进3nm工艺的量产事宜，计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。（TechWeb）
2021-08-30
英特尔：不再按晶体管尺寸命名先进芯片工艺
7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。例如，该公司新的10纳米芯片将被命名为“Intel 7”，而不会像Intel 10nm SuperFin芯片那样，再以10纳米为基础而命名。（腾讯一线）
2021-07-27
台积电3nm工艺计划2022年大规模投产，首波产能大部分留给苹果
据媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。（Techweb）
2020-09-28
台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片
苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称，3nm 项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。（cnBeta）
2020-06-10
谷歌和三星宣布研发5nm芯片
外媒Axios称，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片。谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。
2020-04-19
今年新iPhone芯片A13第二季度量产，台积电再次独揽
台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。知情人士称，台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光（EUV）技术的增强版7纳米工艺。台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示，7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。（凤凰科技）
2019-02-11
中微半导体5纳米刻蚀机通过台积电验证
近期中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米相当于头发丝直径的二万分之一，是集成电路制程工艺最小线宽。台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产。（中国证券报）
2018-12-18
英特尔正式发布第九代酷睿桌面处理器
英特尔今天在纽约正式发布第九代酷睿桌面处理器，主打游戏、创意工作者和生产力市场。第九代酷睿包括 i9、i7 和 i5，14nm制程工艺，支持英特尔傲腾智能内慈云技术。其中 i9-9900K 首次采用8核16线程设计，主频3.6GHz，最大睿频5.0GHz，三级缓存16MB。（品玩）
2018-10-08
AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品
根据外媒的报道，AMD表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品，分别是Rome和Vega 20。AMD的7nm工艺制程是台积电负责代工的，不过预计要明年上半年才会应用于7nm工艺的消费级产品。（Techweb）
2018-08-23
多次推迟下一代工艺芯片上市时间，高盛下调英特尔股票评级
据外媒报道，高盛已经将英特尔的股票评级下调为“中性”，高盛分析师Toshiya Hari指出：“英特尔在10纳米制程技术方面不断挣扎，对其在市场上的影响力和产品竞争力方面，都产生了负面影响。今年10纳米制程一直是市场的热点，但英特尔面临的制造问题可能要比大多数人认为的更严重，目前英特尔正面临与日益强大的台积电生态系统竞争的局面。”（腾讯）
2018-08-10
联发科下代旗舰芯今秋即可发布：7纳米+12核心
据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计 2017 年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。
2017-03-10
台积电7纳米工艺明年初量产，赶在iPhone升级前
来自台湾地区供应链厂商的消息称，今年第二季度，台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。该消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司秋季的iPhone升级。
2017-01-04
