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天科合达与签订碳化硅(SiC)晶圆和晶锭长期供货协议
36氪获悉,科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到未来长期预测需求的两位数份额。此外,天科合达还将助力向8英寸晶圆的过渡。
2023-05-04
固德威与会谈,将加强供应链合作
36氪获悉,据固德威官微,半导体和系统解决方案提供商(Infineon)高层与固德威董事长兼CEO黄敏就行业面临的供应不足和短缺问题,进行了深入详细地讨论,就相关问题达成了一致。执行副总裁Dominik Bilo表示,此次合作不仅有助于解决行业供应链安全问题,还将加快能源解决方案领域的发展步伐。
2023-04-28
拟8.3亿美元收购加拿大氮化镓系统公司
当地时间3月2日,德国芯片制造商与加拿大氮化镓系统公司(GaN Systems)宣布,双方已签署最终协议,将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司,收购资金来自现有的流动资金,交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。(界面)
2023-03-03
大众集团前CEO出任监事会主席
的年度股东大会上,大众集团前CEO赫伯特·迪斯新当选为其监事会成员,随后监事会又一致选举迪斯担任监事会新任主席。日前在其官方网站披露上述信息。(界面)
2023-02-21
德媒:台积电考虑在德国萨克森州设厂,本月将赴德考察
据德国媒体《资本杂志》12日报道,台积电考虑在德国德累斯顿设厂,预计10月将派出考察团。德累斯顿是德国萨克森州首府,拥有欧洲最大的半导体厂群。、恩智浦、格芯、博世等公司均在当地设厂。据报道,德国经济部对台积电设厂事宜不予置评,但强调愿提供补贴,鼓励半导体业者在德国设厂。一名发言人表示,德国政府目标是“提升德国和欧盟的研发能力和产能,为供应链的多元化营造有利条件。”(界面)
2022-10-13
供应半导体产品不合格,现代汽车旗下IONIQ 5车型面临停产
据报道,向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片(IGBT)的世界第一大车载半导体公司德国产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃,从本月开始IONIQ5生产中断的可能性增大。据韩国业界消息,近日确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况。具体是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。(界面)
2022-08-04
与Oxford Ionics携手开发离子阱量子处理器
36氪获悉,科技股份公司和Oxford Ionics宣布双方将携手打造完全集成的高性能量子处理器(QPU)。据了解,和Oxford Ionics的终极目标是,在五年内提供具有数百量子比特的完全集成的量子处理器,并将它们通过Oxford Ionics的量子联网技术连接在一起,从而形成一个量子超级计算集群。
2022-07-21
将投资20亿欧元提高芯片制造能力
据报道,科技公司周四表示,将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。这家德国芯片制造商表示,将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块,以大幅增加产能,一旦完工,新模块将产生20亿欧元的额外年收入。称,施工将于6月开始,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。还表示,未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。(界面)
2022-02-17
预计芯片短缺将于2023年结束
德国半导体制造商预计,随着今年夏季情况的改善,其核心产品的短缺将于明年结束。汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer在周末一次采访中表示,为了满足日益增长的需求,计划扩大其生产能力,包括投资16亿欧元在奥地利Villach的半导体工厂,该厂已于去年投产。(新浪财经)
2022-01-24
CEO:芯片短缺将持续到明年较晚时候
首席执行官Reinhard Ploss表示,芯片短缺将持续到明年较晚时候Ploss表示,如果芯片、汽车生产能在明年第三季度恢复平衡,就是很好的情况了。Ploss称,相信对汽车芯片的高涨需求将会持续,增加产能后可能会有“小泡沫”,但这不会是长期或重大问题。(界面)
2021-11-09
媒体报道称台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据
媒体报道,美国商务部周四表示,英特尔和等公司已表示将配合提供芯片短缺数据,但商务部可能会根据提交的数量和质量来决定最后是否采取强制措施。美国商务部发言人称,包括英特尔、通用汽车(GM)、和SK海力士(SK Hynix)等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合,并鼓励其他公司跟进。 (集微网)
2021-10-23
半导体科技公司“”300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营
36氪获悉,9月17日,半导体科技公司“”宣布位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一。据官方介绍,新工厂有望为带来每年约20亿欧元的销售额提升。
2021-09-17
得益于全球芯片短缺,德国“萨克森硅谷”正在吸引更多投资
德国东部萨克森州的芯片行业正在飞速发展。由于全球芯片短缺,该州正在创造越来越多的工作岗位。短短数日之内,三家全球著名的芯片生产商——、博世和格芯先后宣布了对萨克森州的投资计划。其中,集团将扩建其在萨克森州首府德累斯顿的生产工厂,并在未来数年内投资24亿欧元;博世集团将为其在德累斯顿的工厂投资10亿欧元;美国的格芯集团也将在今年之内为其在德国、美国和新加坡的工厂投资14亿美元。(央视)
2021-03-10
收购赛普拉斯审查完毕,CFIUS认为没有“国家安全”问题
德国半导体公司(Infineon)与美国半导体公司赛普拉斯(Cypress)均发布公告表示,美国外国投资委员会(CFIUS)已完成了对收购赛普拉斯的交易的审查,并认为该次交易没有“国家安全”问题。2019年6月3日,宣布将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元。此前,曾预计交易预计将于2019年底或2020年初正式完成。(21世纪经济报道)
2020-03-10
斥资101亿美元收购芯片制造商Cypress
据外媒报道,全球领先的半导体公司周一宣布,该公司将斥资90亿欧元(约合101亿美元)收购美国芯片制造商Cypress Semiconductor公司。这家德国公司表示,这一价格相当于以每股23.85美元的价格收购,比Cypress在4月15日至5月28日期间的交易量加权平均价格高出46%。(腾讯科技)
2019-06-03
和艾迈斯半导体:尚未停止向华为发货
在电邮发送的声明中表示:“截至今天,向华为提供的绝大多数产品不受美国出口管制法律的限制,因此将继续发货。”奥地利公司艾迈斯半导体表示,尚未停止向华为发货,不予进一步置评。(彭博)
2019-05-20
与京东签署协议,将共同打造智能物联生态体系
8月13日,与京东签署协议,将共同打造智能物联生态体系。(彭博)
2018-08-13
德国与阿里云签物联网合作协议
英媒称,德国已经与阿里云签署谅解备忘录,将共同推进物联网的应用。两家公司在联合声明中称,合作侧重于物联网在智慧生活、工业等领域的应用,帮助中国企业和城市的数字化升级。(参考消息)
2018-08-06
牵手上汽,不愿错过中国电动车快速增长的良机
据彭博消息,面对中国市场对电动车快速增长的需求,德国芯片制造商将与上汽集团开展合作,上汽是以销量计中国最大的汽车生产商。和上汽将成立合资公司,为中国电动车和插电式混合动力汽车制造商生产动力模块,共同投资至少1亿欧元,并雇用250人扩展在无锡的芯片工厂。
2018-03-02
加入百度阿波罗计划,将在微处理器、信息安全等领域开展合作
据美通社消息,今日在CES(国际消费类电子产品展览会)上,科技股份公司宣布加入百度阿波罗计划。双方将基于百度人工智能和自动驾驶能力以及汽车电子硬件平台的优势,在微处理器、雷达和激光雷达传感器芯片、信息安全、功能安全等领域开展深入合作,致力于推动自动驾驶技术的快速发展。
2018-01-09
车用晶片需求增,台积南科14A厂产能满载
市场传出,台积电来自、恩智浦等汽车和工控芯片大厂的订单需求强劲,塞满南科14A厂的20万片产能。从、恩智浦等芯片今年的营运动能来看,确实也反映来自汽车和工控市场的强劲需求。
2017-10-02
加入5G汽车联盟,助力联网自动驾驶
近日,有消息称,科技股份公司加入5G汽车联盟(5GAA)。该联盟致力于引入实现联网自动驾驶的全新通信解决方案及智能交通系统。作为专注于汽车电子、蜂窝基础设施和数据安全的半导体公司之一,能提供支持5G、智能汽车和电动汽车所需的诸多关键技术。
2017-04-19
为强化自动驾驶传感器业务 展开新一轮扩张
德国芯片厂商今日宣布,已收购荷兰半导体公司 Innoluce,但并未透露交易金额。Innoluce 成立于 2010 年,从飞利浦公司剥离,是微型激光扫描模块的领先创新者。业界分析认为,收购 Innoluce 将帮助降低自动驾驶汽车灯光探测和测距系统的成本。汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 称:“这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步,激光雷达技术将在自动驾驶汽车的安全防护中扮演重要角色。我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”
2016-10-12
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