华为芯片
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华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。（人民日报）
2023-03-24
徐直军：华为已攻克部分自主替代关键环节
近期，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。（财经）
2023-03-24
华为回应“服务器业务将打包出售”：业务受到影响但不会放弃
日前，在《通信人家园》论坛中，有消息称华为服务器产品线将被苏州国资委接盘。由于英特尔芯片的供应出现问题，华为x86服务器无法继续生产，但华为还将保留采用自研鲲鹏芯片的服务器业务。对此，华为内部接近服务器业务人士表示，华为不会放弃服务器业务，但基于生产受阻，即便可以基于英特尔架构设计芯片，也没有办法进行生产，业务受到影响。（第一财经）
2021-08-06
华为公开芯片相关专利
36氪获悉，天眼查App显示，近日，华为技术有限公司公开“一种激光器芯片”专利，公开号为CN113054528A，申请日为2019年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种激光器芯片，包括直调激光器DML区、马赫‑曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。可降低激光器的频率啁啾，增大信号的传输距离。
2021-07-07
华为高管回应高通解禁4G芯片
近日，有消息称，高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安称，“我们看到新闻是这么报道的，也相信他们在努力。”张平安还表示：“如果给华为恢复供应芯片，就继续供。比如说Mate40我们照样发布了，明年的手机我们照样做计划，如果愿意给供芯片，我们当然愿意去用。”（中国新闻网）
2020-11-26
研究机构：苹果目前是台积电5nm工艺唯一客户，产能利用率未超过90%
据国外媒体报道，研究机构表示，在9月15日开始不能继续为华为代工芯片之后，苹果就成了台积电5nm工艺唯一的客户，苹果也是目前唯一一家利用台积电5nm工艺的厂商。从外媒的报道来看，在不能为华为代工芯片之后，虽然苹果又增加自研Mac处理器和服务器加速器的订单，但台积电的5nm工艺并未因此而满载，产能未得到充分利用，研究机构预计今年下半年的产能利用率在85%到90%。（TechWeb）
2020-11-20
上游供应链厂商确认高通已获准向华为出售4G芯片
来自上游供应链厂商获消息，高通已获得向华为出售4G芯片的许可证。“（4G芯片许可）前两天拿到的，5G芯片还没有拿到许可。”一华为供应链上市公司高层称。该公司的主营业务之一为手机ODM业务，与高通、华为合作紧密。据了解，高通此前曾积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担。此次获得许可后，有望加大华为在4G手机上的供货能力。（第一财经）
2020-11-13
华为正在建立新的芯片工厂，从制造低端45纳米芯片开始
据英国金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。华为的目标是在 2021年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产 20 纳米芯片。据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。（腾讯网）
2020-11-03
华为郭平：如果高通申请到授权许可，华为很乐意使用
华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受采访时称，华为过去十几年一直向高通采购芯片，他也注意到媒体报道高通在申请美国的许可，如果他们申请到了的话，华为也很乐意用高通芯片来制造手机。（澎湃）
2020-09-23
华为：to B业务芯片储备充分，手机芯片还在想解决办法
36氪获悉，在华为今日举办的“华为全联接2020”大会的会后媒体采访中，华为轮值董事长郭平表示， 9月15日当天把最后一批芯片抓紧入库，to B业务芯片储备充分，华为每年要消耗几亿芯片，手机芯片的储备正在想办法。
2020-09-23
联发科回应与华为签订采购大单：不评论单一客户讯息
据媒体报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。（界面）
2020-08-04
媒体：华为向联发科下巨额芯片订单
据半导体行业观察消息，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。（界面）
2020-08-04
台积电称如果不能向华为销售芯片，其他订单可取代华为空缺
据国外媒体报道，台积电表示，如果美国禁令禁止公司向华为销售芯片，其他订单可以很快取代华为空缺。在年度股东会上，台积电董事长刘德音表示，我们希望禁止公司向华为销售芯片不要发生。如果发生，我们会在很短时间内补上。但刘德音也表示，很难预测多快能立刻补上华为旗下海思的市场空缺。（TechWeb）
2020-06-09
台积电5nm客户曝光：今年仅苹果和华为 ，AMD高通博通等随后加入
据外媒报道，一份台积电5nm工艺的客户名单曝光。名单显示，2020年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分别是苹果和华为海思，前者是A14和A14X处理器，华为海思的则是麒麟1000及网络处理器。2021-2022年量产的客户及产品都将增多，除了华为和苹果，目前曝光的还有6家，分别是AMD、博通、高通、英伟达、联发科和英特尔。（TechWeb）
2020-05-13
华为、意法半导体联合设计芯片
据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。（彭博）
2020-04-28
谷歌和三星宣布研发5nm芯片
外媒Axios称，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片。谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。
2020-04-19
外媒：华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际
据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。（TechWeb）
2020-04-17
华为发布第三款5G芯片麒麟985
36氪获悉，华为发布第三款5G芯片麒麟985。荣耀总裁赵明表示，麒麟985采用7nm工艺，主要参数包括1+3+4 CPU架构，8核Mali-G77 GPU等。这款芯片由荣耀30首发搭载。
2020-04-15
台积电从苹果公司获得更多5纳米芯片订单
4月13日消息，据台湾经济日报报道，台积电遭华为旗下海思砍5nm投片量，相关产能缺口由苹果全数吃下，苹果要求台积电第4季追加近1万片5nm芯片产能。（新浪科技）
2020-04-13
任正非：华为现在还没有将自研芯片出售给其他公司的想法
36氪获悉，据华为心声社区消息，华为创始人任正非在接受北欧媒体采访时表示，现在还没有将自研芯片出售给其他公司的想法。此外，在回答自研芯片、操作系统等如何影响华为收入和利润时，任正非称，“我们的自研芯片产量是很大的，今年手机要生产2.7亿部，这个产量很大，可能要几个芯片厂才够给我们提供供给。华为不是小规模使用，一旦使用就是大规模使用，成本反而降下来了。”
2019-10-25
华为智慧屏售价公布：V65定价6999元
36氪获悉，华为智慧屏的配置包括自研鸿鹄芯片，NPU算力芯片，8+1+1智慧音响系统等。华为智慧屏V65定价为6999元，将于9月26日18:08正式开售。
2019-09-26
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙：华为是竞争对手，也是合作伙伴
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，高通和华为既是竞争对手，又是合作伙伴，高通向华为提供智能手机芯片，小基站芯片和射频解决方案等产品。同时，双方保持竞争关系，因为华为在其旗舰手机和高端手机上使用了自己的处理器平台。（品玩）
2019-09-21
华为抢跑5G芯片大战，“中国芯”本月商用
据悉，本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。本月，内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟990 5G也将商用。华为院士艾伟披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。（北京日报）
2019-09-07
华为发布麒麟990系列芯片，集成5G基带芯片
36氪获悉，9月6日，华为在柏林IFA（德国柏林国际电子消费展）和北京（以视频形式）同步发布了麒麟990系列芯片。这是面向5G的一款SoC，华为在其中集成了其5G基带芯片巴龙5000，无需外挂即可使用5G网络，同时支持NSA/SA。此外，华为宣布搭载首颗麒麟990 5G SoC芯片的华为Mate 30将于9月19日在德国慕尼黑发布。
2019-09-06
徐直军：华为AI芯片业务不会独立面向市场
华为副董事长徐直军在发布会上表示，昇腾AI芯片不单独卖，而是以板卡的形式出售。同时，他也强调，华为不会把AI芯片业务独立出去面向市场。华为希望跟大量的AI芯片开发企业探讨合作，以应用于多样的边缘计算场景。（凤凰网科技）
2019-08-23
赵明：鸿鹄818芯片将在荣耀智慧屏首发，未来会开放给其他厂商
36氪获悉，7月26日，荣耀总裁赵明表示，“现在，华为旗下的两个品牌在海外市场已经恢复到华为事件之前的水平了。鸿鹄818芯片在荣耀智慧屏首发，未来也会开放给其他厂商。”此外，赵明还透露，荣耀智慧屏将搭载鸿蒙操作系统。
2019-07-26
任正非：华为手机今年预计出货2.7亿台
7月21日，任正非透露，在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年，公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片，而且预计智能手机总出货会达到2.7亿部。（IT之家）
2019-07-21
华为发布7nm制程芯片麒麟810
36氪获悉，在华为nova5系列新品发布会上，华为正式发布8系列手机芯片，该系列第一款芯片是麒麟810，基于7nm制程，采用华为自研的达芬奇架构NPU。华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，麒麟810诞生后，华为麒麟芯片组成了三个系列：面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列，面向中端产品的麒麟7系列。荣耀产品副总裁熊军民微博透露，荣耀X系列旗舰也会搭载麒麟810芯片。
2019-06-21
华为相关负责人：华为数据中心芯片可以完全不依赖美国供应链
华为相关负责人今日表示，华为的服务器芯片鲲鹏920已经可以完全实现自主生产。他补充，这款芯片虽然是基于美国公司ARM架构，但华为已经获得了永久授权，除此之外，剩余的供应链的华为都可以实现自主生产。（界面）
2019-05-20
华为海思总裁邮件：所有的芯片备胎，一夜之间全部转“正”
海思总裁何庭波在致员工的一封邮件中表示，多年前，公司做出极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这一假设，海思开始为公司的生存打造“备胎”。邮件写道：“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’。”海思表示这确保了公司大部分产品的战略安全及大部分产品的连续供应。（证券时报）
2019-05-17
华为去年芯片采购支出剧增45%，成全球第三大芯片买家
市场研究公司Gartner的最新数据显示，华为去年半导体采购支出增加45%，成为全球第三大芯片买家。根据Gartner的测算，华为2018年半导体采购支出超过210亿美元，全球排名超过戴尔。但戴尔本身的芯片采购额也增长27%。共有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米和步步高（旗下拥有vivo和OPPO）。（新浪科技）
2019-02-11
华为发布5G终端芯片Balong5000
36氪讯，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为推出5G终端芯片Balong5000和和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。Balong 5000支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式。
2019-01-24
华为发布业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”
36氪讯，华为在京召开5G发布会，发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。同时，华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。另外，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，提出了“自动驾驶网络”的目标。
2019-01-24
高通：华为和三星主要使用自家Modem芯片
据高通公司在庭审中提供的数据显示，三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。高通律师鲍勃·范内斯特称，华为54%的Modem芯片都是内部采购的，只有22%由高通提供，剩余部分由其他厂商提供。而三星52%的Modem芯片为内部采购，38%由高通提供，剩余部分来自其他厂商。（新浪科技）
2019-01-08
索尼3D摄像头芯片明年量产，传华为下代机型将采用
据外媒报道，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。索尼传感器部门主管吉原聪表示，这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。本月早些时候，有知情人士表示，华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。（网易科技）
2018-12-28
微软考虑使用华为AI芯片？华为回应：否认与微软合作
36氪讯，针对此前关于微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片的报道，华为副董事长、轮值董事长徐直军今日否认与微软合作，微软的中国数据中心也没有使用华为的新型人工智能芯片方案，因为华为并不单独销售芯片。
2018-10-10
华为轮值董事长徐直军：华为两款AI芯片均不会单独对外销售
36氪讯，针对此前关于华为发布两款AI芯片、将于2019年第二季度正式上市的报道，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示：华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售。
2018-10-10
华为宣布全栈全场景AI解决方案，同时发布两款AI芯片
36氪讯，在华为全联接大会2018现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布华为的全栈全场景AI解决方案，同时发布两款AI芯片，分别是单芯片计算密度最大的华为昇腾910和高效计算低能耗的华为昇腾310。昇腾910将于2019年第二季度正式上市，昇腾310则已经有成品。同时，华为将会基于昇腾系列提供AI云服务。
2018-10-10
华为麒麟980芯片发布时间地点曝光
华为海思下一代处理器芯片就要来了，现在有新的海报宣传表示，华为将在8月31日举行IFA电子展活动，按照以往的惯例，华为将在IFA发布下一代芯片，今年便是麒麟980处理器。另外不出意外，华为Mate 20系列手机将首发搭载麒麟980芯片。（搜狐IT）
2018-07-28
高通：三星、华为仍用高通芯片
高通全球副总裁沈劲回应了手机芯片竞争激烈的问题。他表示，华为、三星都自产芯片，但高通芯片如果做得比较好，他们还是会继续使用。沈劲表示，三星自己有芯片exynos，也会用高通芯片。华为有自己的芯片，也部分采用高通芯片。 （环球网）
2018-07-11
汇顶科技：心率检测芯片商用于华为荣耀心晴耳机
由汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片，今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。（证券时报）
2018-06-06
华为轮值董事长徐直军：麒麟芯片没有对外销售计划
华为轮值董事长徐直军表示，华为没有将麒麟芯片对外销售的计划，华为做芯片仅仅是实现自己产品的差异化、低成本。华为的智能手机业务坚持采用多芯片共用的战略，不会把华为手机全部用麒麟芯片。高通、MTK、麒麟三个芯片产品相互竞争，基于不同的手机定位，打造各个消费群体需要的产品和体验。（证券时报）
2018-04-17
华为神秘手机配512GB存储，或为Mate X
前市场上手机的存储空间最大是256GB，华为这部手机很可能会拿下存储空间最大手机的称号。
去年12月份，三星官方正式宣布即将开始量产512GB的eUFS闪存芯片，遗憾的是三星S9并没有搭载这块闪存芯片。（IT之家）
2018-03-21
海思芯片今年将投入大规模量产，提高华为手机海思芯片占比
据外媒报道，华为计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称，华为海思芯片将投入大规模量产，以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。目前，海思因应供应的需要，已经与台积电签约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商，预计每年的获利高达47亿美元。（环球网）
2018-02-22
BBC：AI技术助华为Mate 10可瞬间区分猫和狗
据英国广播公司报道，华为推出的新款旗舰智能手机Mate 10，内含人工智能芯片麒麟970具有先进的识别能力，可以瞬间区分猫和狗。麒麟970芯片每分钟可识别2000张图像。该芯片除了标准的CPU和GPU之外，还有一个NPU。该神经处理单元可以进一步提升手机端的AI处理能力。经过超过1亿张图像的训练，Mate 10能够在拍照时精准识别出所拍的物体和场景。Mate10能识别的物体和场景包括：文字、食物、舞台、蓝天、雪、沙滩、狗、猫、夜景、日落、植物、人像、花。（环球网）
2017-10-17
三星追随华为脚步：开始开发专用人工智能芯片
据国际财经时报报道，周一，业内消息人士表示，苹果最大的竞争对手三星已经开始研发专用人工智能芯片。据说，该公司计划在未来几年将其人工智能芯片商业化。三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片，该芯片将被设计用于设备上的人工应用。（TechWeb）
2017-09-26
华为余承东：人工智能芯片今年秋季推出
在今日举行的华为上半年业绩发布会上，余承东表示：“在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。面对即将到来的人工智能时代，华为将推出人工智能处理器，会在今年秋季。”关于未来，余承东强调要从“创新、质量、渠道和服务”四方面加大投入，打造智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居、车联网以及VR、AR等全场景智能生活体验。
2017-07-27
10nm麒麟970明年Q1量产，华为P10首发
华为麒麟新一代手机和网络芯片目前已投片，预计将在明年第1季量产，据可靠消息，这款麒麟芯片应该就是规划中的麒麟970。按照麒麟970在明年Q1量产的时间节点来看，这枚最新的旗舰级处理器很有可能将由华为的P系列首发。
2016-12-09
华为发力美国市场：荣耀携海思芯片一道登陆
本周三，华为在旧金山自然博物馆正式发布了子品牌荣耀8的美国版。这是海思麒麟芯片第一次进入美国市场，也标志着华为开始正式发力进军美国市场。荣耀8搭载海思麒麟950芯片，采用双面玻璃设计，卖点主打高性价比，在美国市场400美元起售。
2016-08-21
