电子封装
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台媒：三星力拼晶圆级先进封装，台厂成熟度领先2-3年
据台湾《电子时报》，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。（界面）
2023-05-10
我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
目前，我国半导体产业产业链去年销售额达５６０９．５亿元，其中电子封装销售额首次突破３０００亿元。我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近１０年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由２００１年的７０余家，发展到目前的３３０余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
2016-08-17
