晶圆
晶圆最新快讯，36氪聚合所有晶圆相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。
本次共找到 151 条【
晶圆
】相关快讯
台媒：三星力拼晶圆级先进封装，台厂成熟度领先2-3年
据台湾《电子时报》，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。（界面）
2023-05-10
天科合达与英飞凌签订碳化硅（SiC）晶圆和晶锭长期供货协议
36氪获悉，英飞凌科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。
2023-05-04
三星晶圆代工降价抢单
业界人士认为，当下消费性产品市况不佳，对所有晶圆代工厂都形成压力，三星晶圆代工业务更是惨淡，面临出海口萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价抢单。由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著。（财联社）
2023-04-18
消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
据媒体报道，据设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。当中值得注意的是 ，ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。（财联社）
2023-04-17
台媒：台积电评估下半年提高代工报价的可行性
据台媒报道，2023年首季营收不如预期的台积电，终开始修正营运蓝图。报道指出，台积电已修正产能扩张蓝图，缩减规模，放慢步伐。不过，消息人士透露，这家纯晶圆代工厂仍在评估下半年提高报价的可行性。（界面）
2023-04-14
中芯国际：中芯京城量产时间预计在今年下半年
36氪获悉，中芯国际在互动平台表示，中芯京城量产时间预计在今年下半年。公司代工的产品广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域。2022年公司集成电路晶圆制造代工收入按应用来分，智能手机、消费电子、智能家居、其他应用占比分别为27%，23%，14%和36%。
2023-04-10
台媒：三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产
据台媒消息，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门，传可能从2023年第四季度起，将扇出型晶圆级封装（FOWLP）正式导入量产，全力抢占晶圆代工关键制高点。（界面）
2023-04-10
三星砸2000亿韩元攻第三代半导体，从8英寸晶圆切入
据台湾《经济日报》报道，三星已支出约2000亿韩元，准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。上述的支出金额显示三星可能已经生产这类第三代半导体的原型。（界面）
2023-03-31
“嘉兆电子”获数千万元B轮融资
36氪获悉，江苏嘉兆电子有限公司已于近日完成数千万元B轮融资，本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资。募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。据介绍，嘉兆电子是一家集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）等。
2023-02-21
IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。（财联社）
2023-02-20
代理咨询公司呼吁苹果股东投票支持库克及其他高管薪酬计划
据报道，代理咨询公司Institutional Shareholder Services（ISS）敦促苹果公司投资者投票支持其董事候选人，以及包括CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在内的高管薪酬。苹果将于3月10日召开年度股东大会。“有必要对薪酬计划进行持续监督，确保薪酬规模得到公司持续强劲业绩的支持。”ISS在研报中说。（新浪科技）
2023-02-20
争夺订单，晶圆厂开始考虑降价
多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但有消息称三星电子已率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，“价格战”波及面会否扩大有待观察。集邦咨询判断，今年一季度晶圆代工从成熟制程到先进各项制程需求持续下修，客户砍单将从一季度蔓延至二季度，预计各晶圆代工厂前两个季度的产能利用率表现都不理想，二季度部分制程甚至低于一季度。（中证报）
2023-02-15
联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供价格折扣
据报道，业内消息人士透露，联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣。（财联社）
2023-02-15
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。（财联社）
2023-02-08
晶圆代工产能利用率普遍下滑或掀起业界价格战
据报道，业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成。三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降，业界担忧，三星恐发动价格战，冲击台积电、联电等半导体厂商。（财联社）
2023-02-01
集邦咨询：预计2023年晶圆代工产值同比减4%，衰退幅度超过2019年
36氪获悉，集邦咨询表示，展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。
2023-01-19
机构预估2023年晶圆代工产值将同比减少约4%
36氪获悉，TrendForce集邦咨询观察，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
2023-01-18
华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业
36氪获悉，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。
2023-01-18
环球晶圆徐秀兰：客户长约量价同增，员工年终奖固定2个月但会调薪
据报道，环球晶圆董事长徐秀兰表示，今年上半年市况比较有疑虑，不过，客户长期合约的量与价同步增长，全年营收可望维持正成长。徐秀兰表示，在收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic）一案失利后，决定启动新台币1000亿元扩产计划，同步于6个国家的既有厂区扩产，并于美国得州增建1座12吋厂；环球晶圆未来在美洲、欧洲及亚洲都有12吋厂，且具长晶至磊晶完整产线。环球晶圆去年有调薪，今年也会调薪，年终奖金固定2个月。（界面）
2023-01-04
台积电董事长刘德音：南科晶圆18厂总投资将达1.86万亿新台币
据报道，台积电12月29日上午在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地举行3纳米量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持。刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米及3纳米生产重镇，总投资金额将达新台币1.86万亿元，估计将创造1.13万个直接高科技工作机会。（界面）
2022-12-29
三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12寸晶圆，高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。此外，三星电子计划将P3厂的每月晶圆产量提高3万片。截至今年第三季度，三星电子的每月晶圆代工整体产量为47.6万片。据报道，三星电子还决定明年将新设至少10台极紫外光刻设备（EUV），目前数量为40台。（界面）
2022-12-26
传台积电横扫7nm以下车用订单
据报道，半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看，台积电横扫7nm以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户。（财联社）
2022-12-23
晶圆代工行业进入调整周期，企业积极应对
业界预期，需求不振叠加去库存速度缓慢，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过一成。不仅愿意降价的厂商增加，而且降价范围将从特殊节点向全面降价发展。面对当前的境况，部分企业晶圆厂早有预判，已计划削减资本开支，谨慎扩产。（中证网）
2022-12-22
三星正在制定晶圆代工业务总体规划，将2024年视为重大转折点
据报道，三星正在为其晶圆代工业务制定“总体规划”。公司将2024年视为一个重大转折点，计划在2024年与台积电对抗，利用其3nm制程工艺，收回高通、英伟达等大客户订单。（财联社）
2022-12-06
美光科技以市场状况为由削减DRAM和NAND晶圆产量
据报道，美光科技公司（Micron Technology Inc., MU）表示，鉴于市场状况，将缩减DRAM和NAND晶圆的产量。此前已有多家半导体公司警告称，需求可能会减弱。该公司表示，预计本季度DRAM和NAND晶圆的开工率将比上一季度下降约20%。该公司说，此次减产涵盖美光有意义的产出的所有技术节点。美光补充说，还在努力进一步削减资本支出。（界面）
2022-11-17
国际半导体产业协会：明年全球矽晶圆出货面积将转为衰退
国际半导体产业协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。（新浪财经）
2022-11-09
SEMI：预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%
国际半导体产业协会SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。SEMI预计，明年硅出货量增速将放缓。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。（上证报）
2022-11-07
集邦咨询：预估2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%
36氪获悉，集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。
2022-10-20
欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂
据外媒报道，欧盟委员会周三表示，已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助，提供2.925亿欧元以支持意法半导体在意大利投建一座半导体工厂。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。欧盟委员会负责竞争事务的执行副主席维斯塔格说，此举意在强化欧洲的半导体供应链。（财联社）
2022-10-05
半导体8寸晶圆行情“急转直下”，少数晶圆厂已同意延期拉货
业界人士透露，近期8寸晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12寸记忆体用硅晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。少数晶圆厂已同意长约客户顺延拉货，但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。（界面）
2022-09-26
车用芯片客户考虑与台积电重新议价
据报道，晶圆代工厂面临客户砍单，产能利用率明显下滑，此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，计划在四季度与晶圆代工厂重新议价。代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。（财联社）
2022-09-23
半导体装备巨头泛林位于印度班加罗尔的工程中心正式启用
据报道，近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。泛林是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。（TechWeb）
2022-09-19
消息称苹果已增加iPhone 14 Pro和Pro Max订单，紧急追加2000万部
据报道，苹果已经增加两款高端版iPhone 14的订单，紧急追加了2000万部，主要是以iPhone 14 Pro Max为主。按此前预计的今年生产9000万部计算，增加2000万部，订单就增加了22%。考虑到iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max均是后置三摄，芯片也是最新研发的A16，增加2000万部订单，就意味着摄像头需要增加6000万颗，晶圆代工商需要增加数万片晶圆的供应，才能满足需求。（TechWeb）
2022-09-16
“摩尔斯微电子”获得1.4亿美元B轮融资
36氪获悉，无晶圆半导体公司“摩尔斯微电子”宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路（ASIC）和片上系统（SOC）服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation等也参与了投资。本轮融资后，摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。
2022-09-07
机构：2022年台积电的单位晶圆资本支出将增长20%，达2500美元以上
36氪获悉，StrategyAnalytics报告显示，成熟的节点晶圆代工企业的毛利率有所上升，单位晶圆资本支出不断上升。2022年，GlobalFoundries和联华电子的单位晶圆资本支出将大幅提升。2022年，台积电的单位晶圆资本支出将增长20%，达到2500美元以上。
2022-09-07
再生晶圆厂商昇阳半导体新厂投入量产，公司计划明年再建新厂
据报道，昇阳半导体在台中投资72.8亿新台币，建造全球首座自动化及智能化晶圆再生制程工厂，新厂于5日举行量产启动仪式，该厂主要用于半导体晶圆再生业务，包括晶圆剥膜、抛光及清洗等。公司表示，明年将持续加码再投资增建新厂房。（财联社）
2022-09-06
格科微：募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产
36氪获悉，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。
2022-09-02
中芯国际：拟75亿美元投建12英寸晶圆代工生产线项目
36氪获悉，中芯国际公告称，公司于当日与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。公司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。项目投资总额为75亿美元。
2022-08-26
日企Novel Crystal预计2025年起量产100毫米氧化镓晶圆
据报道，日本新兴企业Novel Crystal Technology正在加紧推进配备在纯电动汽车（EV）上的功率半导体使用的新一代晶圆的实用化。这是一种由“氧化镓（GaO）”制成的晶圆，最早将于2025年开始量产。该公司计划2025年起每年生产2万枚100毫米晶圆，到2028年量产生产效率更高的200毫米晶圆。该公司社长仓又认为，氧化镓比碳化硅更占优势。（财联社）
2022-08-17
Strategy Analytics：2022年二季度半导体代工市场实现两位数收益增长
36氪获悉，据市场调研机构Strategy Analytics数据，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和GloFo均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。
2022-08-16
大港股份：控股孙公司未涉及Chiplet相关业务
36氪获悉，大港股份发布异动公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。
2022-08-08
中国台湾三大晶圆代工厂回应成熟制程降价传言
据报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。联电将在27日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界先进将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。（财联社）
2022-07-25
大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC，拟选台积电供应晶圆
大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。（界面）
2022-07-20
美商务部长：若国会不批芯片法案，环球晶圆建厂计划或告吹
美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，她相信环球晶圆（GlobalWafers）将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。目前，美国国会正在就520亿美元芯片法案谈判，该法案旨在扩大美国国内半导体生产和研发。如果该法案获美国国会通过，环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。（界面）
2022-06-28
环球晶圆董事长：产线稼动率满，长约上看至2031年
据报道，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示表示，目前小尺寸需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看至2031年，产线稼动率还是满，12英寸厂一分钟都无法停工，对上游来讲还是很健康。（财联社）
2022-06-21
台积电首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
台积电在2022年北美技术论坛上公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。台积电采用芯片堆叠于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。（财联社）
2022-06-17
全球晶圆厂设备支出今年料将续创新高
晶圆设备国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示，全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元，再增加约20%，连续3年成长。（新浪财经）
2022-06-14
瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。（界面）
2022-05-18
晶圆代工巨头再掀涨价潮，半导体行业走向现分歧
芯片行业供需当前出现结构性调整，但半导体制造环节的盈利依旧强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期也再度传出涨价声音，被视为行业景气度依旧高涨的信号。不过，有业内分析师指出，考虑下游市场调整等因素，市场担忧近年来高速增长的半导体行业将面临调整拐点，甚至预计2024年将步入衰退期。（证券时报）
2022-05-18
消息人士透露三星也准备提高晶圆代工价格，最高上调20%
据报道，上周有产业链的消息称，当前全球规模最大的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施，部分客户已确认他们收到了涨价通知。消息人士透露，全球第二大晶圆代工商三星电子正在就提高晶圆代工价格，同相关的客户进行谈判，最高可能上涨20%，涨幅超出以往。上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。（TechWeb）
2022-05-16
