手机芯片
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中金：新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启
中金公司研报认为，展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。目前国内公司在设备、材料以及EDA工具（含IP）等上游领域快速突破，带来更多投资机会。（证券时报）
2022-12-29
OPPO发布两款折叠屏手机，售价5999元起步
36氪获悉，OPPO今日发布首款小折叠手机OPPO Find N2 Flip，搭载天玑9000+芯片，以及OPPO自研芯片马里亚纳MariSiliconX，配备了4300mA电池容量；屏幕方面，搭载着一块3.26英寸竖向外屏，售价5999元起步。此外，OPPO今日还发布了OPPO Find N2，售价7999元起。
2022-12-15
中芯国际：汽车所用芯片和分立器件在代工行业占比较小
36氪获悉，中芯国际近日在业绩说明会上表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。
2022-11-15
台积电首个2纳米工厂将于今年三季度动工
从台积电方面获悉，台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。 (中证报)
2022-06-06
CINNOResearch：11月中国智能手机SoC联发科再次超越高通排名第一
据CINNOResearch月度数据显示，11月在手机SoC方面，联发科再度超越高通，以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首，高通以840万颗的当月销量紧随其后，苹果A系列芯片依靠iPhone13的强劲动能，占据第三。（财联社）
2022-01-06
阿加犀发布算力回收支持技术
阿加犀智能科技发布手机芯片算力回收技术。据介绍，该技术可使用AidLux平台将闲置手机芯片改造为AI边缘计算智能终端，通过增加外设接口并解决散热问题，使其应对各类边缘计算需求；该方案适用AI教育、极客开发等多种边缘计算场景，花费将减少三分之二。此外，阿加犀计划公开改造方案并进行技术指导，与各行业共建手机算力循环生态。
2021-12-30
华为：to B业务芯片储备充分，手机芯片还在想解决办法
36氪获悉，在华为今日举办的“华为全联接2020”大会的会后媒体采访中，华为轮值董事长郭平表示， 9月15日当天把最后一批芯片抓紧入库，to B业务芯片储备充分，华为每年要消耗几亿芯片，手机芯片的储备正在想办法。
2020-09-23
媒体：华为向联发科下巨额芯片订单
据半导体行业观察消息，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。（界面）
2020-08-04
谷歌和三星宣布研发5nm芯片
外媒Axios称，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片。谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。
2020-04-19
Strategy Analytics：2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％
36氪获悉，Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪：5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3％，为209亿美元。高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41％的收益份额领先，其次是海思16％，英特尔占14％。
2020-04-16
诺基亚推新款智能手机C2，搭载紫光展锐SC9832E
据外媒报道，HMD计划推出一款全新的智能手机诺基亚C2，该手机将是一款价格实惠的入门级4G智能机，面向首次购买智能手机的人群。在核心配置上，诺基亚C2搭载紫光展锐SC9832E芯片（UNISOC SC9832E）。目前Nokia C2已通过蓝牙认证，并出现在马来西亚和泰国认证中，确认支持4G LTE网络。（TechWeb）
2020-03-02
天风国际郭明錤：高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期
36氪获悉，天风国际分析师郭明錤在报告中表示，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期；为改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片SD765售价约25–30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元。此外，郭明錤称，5G芯片价格战较市场预期提早3–6个月开始，但高通将会持续降价策略并以出货量增加抵销价格下滑维持整体利润。
2020-01-14
台媒：三星正与联发科接洽，A系列手机有望搭载其5G芯片
据台湾媒体报道，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。目前，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。此前，联发科曾通过4G手机芯片Helio P25进入三星供应链。（TechWeb）
2019-12-09
高通：2020年所有高端安卓手机都将支持5G
据外媒报道，高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛日前在接受采访时表示，该公司预计2020年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G网络。克里辛说：“到2020年，我们销售的所有优质芯片都将支持5G，所以采用它们的每款高端手机也会支持5G网络。”（腾讯科技）
2019-12-05
任正非：华为手机今年预计出货2.7亿台
7月21日，任正非透露，在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年，公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片，而且预计智能手机总出货会达到2.7亿部。（IT之家）
2019-07-21
华为发布7nm制程芯片麒麟810
36氪获悉，在华为nova5系列新品发布会上，华为正式发布8系列手机芯片，该系列第一款芯片是麒麟810，基于7nm制程，采用华为自研的达芬奇架构NPU。华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，麒麟810诞生后，华为麒麟芯片组成了三个系列：面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列，面向中端产品的麒麟7系列。荣耀产品副总裁熊军民微博透露，荣耀X系列旗舰也会搭载麒麟810芯片。
2019-06-21
中金：5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始
中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。（证券时报）
2019-05-10
高通仍想与苹果合作5G手机
据外媒报道，芯片制造商高通的总裁上周五表示，如果苹果确实如报道所说的难以从英特尔或其他供应商那里为其2020年版iPhone获得5G调制解调器，高通公司将准备好提供支持。高通公司已经推出5G调制解调器，但鉴于这两家公司已于2017年开始全球法律战，苹果一直在回避使用高通的芯片。（腾讯科技）
2019-04-06
三星全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片
三星电子今天在官网宣布，全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片，此芯片同时也正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。这也使三星成为了全球唯一一家可以量产512GB eUFS3.0闪存芯片的公司。数据显示，可此芯片的读写性能中读取速度为2100MB/s，是普通SD卡速度的20多倍。（TechWeb）
2019-02-27
英特尔2020年前不推出5G芯片，或致苹果今年无5G手机
据路透社报道，英特尔高级副总裁桑德拉·里维拉表示，其5G调制解调器芯片样品将于今年提供给客户，但预计2020年前不会应用于手机。由于苹果是英特尔的最大客户，这意味着苹果推出5G手机的时间比竞争对手晚一年多，但目前还不清楚苹果是否会因此在2019年无法推出5G版iPhone。此前彭博社报道称，苹果在2020年前不会推出5G版iPhone。（新浪科技）
2019-02-25
今年新iPhone芯片A13第二季度量产，台积电再次独揽
台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。知情人士称，台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光（EUV）技术的增强版7纳米工艺。台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示，7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。（凤凰科技）
2019-02-11
国产5G布局提速：年底首发芯片 5G手机最快明年6月发布
紫光展锐是目前全球第三大移动芯片设计企业，也是中国最大的泛芯片设计企业。紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时会完成高端和终端全面产品布局。（新华社）
2018-09-23
嘉楠耘智7纳米芯片虚实：远不如手机芯片难造，计算能力第一为矿机专用
一位半导体行业人士表示，嘉楠耘智的7纳米芯片可以说，在特殊应用的芯片设计上所有领先，计算能力第一，但与高通芯片甚至海思芯片相比，复杂度还差太远。目前最先进的工艺是台积电的7纳米。台积电也是目前唯一一家量产7纳米芯片的厂商，三星的芯片厂最先进的工艺是10纳米，而英特尔的10纳米工艺跳票至今还未量产。（澎湃）
2018-08-13
谷歌、三星等80家公司合作芯片设计，欲改变延续20年的分工
据The Information消息，谷歌、特斯拉、三星、高通等80家科技公司准备组队研发一种新的芯片设计模式。该项目名叫 RISC-V，大部分参与者：谷歌、三星、高通等手机芯片厂商都是ARM的客户，其中不少公司表示他们要自己做精简指令集的原因是ARM收费太贵了。（好奇心日报）
2018-03-27
华为神秘手机配512GB存储，或为Mate X
前市场上手机的存储空间最大是256GB，华为这部手机很可能会拿下存储空间最大手机的称号。
去年12月份，三星官方正式宣布即将开始量产512GB的eUFS闪存芯片，遗憾的是三星S9并没有搭载这块闪存芯片。（IT之家）
2018-03-21
海思芯片今年将投入大规模量产，提高华为手机海思芯片占比
据外媒报道，华为计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称，华为海思芯片将投入大规模量产，以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。目前，海思因应供应的需要，已经与台积电签约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商，预计每年的获利高达47亿美元。（环球网）
2018-02-22
三星将S8的UFS2.1描述偷偷撤下，国内页面不可用
全系配备更快的UFS2.1储存芯片是三星S8和S8+的一大卖点，不过，海外官网上的一点小变化似乎显示三星可能会使用东芝的UFS 2.0芯片。在三星Galaxy S8和S8+发布之初，三星就宣布这两款手机将全面配备更快的UFS 2.1储存芯片，然而，事实似乎不如他们宣传所说，三星也在一些S8/S8+使用以前的UFS2.0芯片，这些芯片的速度将不如UFS2.1那么快。而或许是避免用户争议，三星已经从Galaxy S8的官方规格页面中悄悄删除了对UFS2.1芯片的描述。
2017-05-08
中国厂商转战中、高端 低端智能机芯片订单萎缩
据外媒报道，业内人士称，最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示，虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长，入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少，是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的。
2016-12-08
因为欠款，传高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片
今日，有知情人士向媒体爆料称，因欠款问题，高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且，多家内存厂商已拒绝向其供货。“乐视因欠款问题已遭到高通和MTK警告，目前高通骁龙821芯片供货已收紧，而高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应。”同时，该人士表示，MTK也因接近300万6797套片库存，并拒绝向乐视供应P20芯片，以及提供X30的Demo。
2016-11-22
中国联通众筹4.0开幕，开启万店连锁首发联盟
11月4日消息，中国联通秋交会暨众筹4.0现场会昨天正式召开。高通、乐视、苏宁、赛诺等均到场参会。同时还吸引了上百家主流芯片商、手机终端厂商、新型终端厂商参展。会上中国联通与产业链合作伙伴展开了高层对话，探讨了全网通手机终端的发展趋势、以及生态合作模式和战略渠道在终端众筹中的重要作用。
2016-11-04
高通副总裁称无论用谁家手机芯片都涉及到高通专利
高通全球副总裁赵斌近日就高通起诉魅族及魅族的反应透露了一些高通方面的主张和观点。赵斌表示，高通每年都从税前收入中拿出不低于 20% 的资金进行研发，以确保技术优势。到目前为止，高通投入研发的费用已超过 410 亿美元。高通在无线通信领域技术上承担了巨大风险、付出了巨大投入，理应获得回报。赵斌同时强调，高通公司的专利组合包括标准必要专利和非标准必要专利，覆盖整个手机终端，绝不仅仅局限于芯片，无论使用哪家公司的芯片制造手机，都会用到高通的专利，都需要获得高通的专利许可。
2016-07-05
