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联发科等团队开发的繁体中文语言模型开放测试，可应用于问答系统等
联发科今天宣布，集团辖下前瞻技术研究单位联发创新基地与台湾当地研究院所共同开发的繁体中文语言模型开放到开源网站提供测试。这次公开释出以开源语言模型BLOOM开发的繁体中文大型语言模型，比目前开源可用的最大繁体中文模型大1000倍，所使用的训练数据也多1000倍。模型已公开让外界下载，可应用于问答系统、文字编修、广告文案生成、客服系统等。（财联社）
2023-02-23
联发科与美国联邦无线公司合作，完成Wi-Fi 7和6E芯片组AFC测试
据报道，联发科1月4日宣布与美国频谱共用服务商联邦无线公司（Federated Wireless）合作，成功使用联发科Filogic无线连网产品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E芯片完成“自动频率控制（AFC）”系统的互通性测试。（界面）
2023-01-04
全球手机销售低迷 高通、联发科营运进一步紧缩
据报道，全球手机销售市况低迷，且短期内尚未看到反转契机。高通、联发科两家公司2023年的出货表现并不算乐观。对此，两家公司皆强调对于旗舰手机AP的新技术和新业务开发方向不变，但势必调整后续的营运。高通方面已经确定会减少相关预算，联发科也传出将启动进一步的费用调节措施。（财联社）
2022-11-30
消息称联发科明年可能提高芯片价格，因代工价格上涨
据报道，由于代工价格上涨，联发科在明年可能提高芯片的价格，并未指明他们在明年是可能全部上调，还是只上涨部分代工价格上涨的芯片的价格。（TechWeb）
2022-11-01
业内称联发科削减台积电6/7nm代工订单
据报道，消息人士透露，联发科技在台积电的6nm和7nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。（财联社）
2022-10-14
消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，台积电代工
据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。（财联社）
2022-09-19
联发科：数字电视及成熟制程WiFi芯片将委由英特尔代工
据报道，联发科执行长蔡力行今天首度公开说明与英特尔的合作内容。蔡力行表示，数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工，并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。（界面）
2022-07-29
英特尔将为联发科提供代工服务
当地时间7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系。英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科所制造的芯片用于亚马逊的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，将加剧与台积电和三星电子竞争。（界面）
2022-07-25
联发科：今年维持营收年增两成目标不变，推三款新手机芯片
据媒体报道，手机市况杂音不断，传出联发科下半年大砍逾30%订单，联发科23日并未回应砍单传闻，执行长蔡力行则强调，今年维持营收年增二成的目标不变。联发科并推出涵盖4G与5G的三款新手机芯片，透过强化产品线抵抗市场逆风，以首款支援5G毫米波、由台积电6奈米制程打造的天玑1050最受瞩目，预计下半年量产。（财联社）
2022-05-24
郭明錤称消费电子需求难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降15%
郭明錤22日表示，消费电子需求难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。（财联社）
2022-05-23
联发科一季度营收同比增长32%至1427亿新台币
据报道，联发科27日公布首季财报，一季度合并营收1427.11亿新台币，季增10.9%、年增32.1%；合并毛利率为50.3%，季增0.7个百分点，年增5.4个百分点；营业利益364.67亿新台币，季增22.7%、年增80.5%。（界面）
2022-04-27
消息称联发科天玑9000处理器将被导入三星
据报道，三星在2022年第1季已经确定向联发科采购天玑9000处理器，并预计导入其尚未公布的中高端机种。目前外界普测两种可能性，其一是导入到A系列的升级款A53Pro，另一种则是导入新开发的GalaxyS22FE系列。（财联社）
2022-03-23
全球芯片短缺，台积电和联发科2022年将招聘超过1万人
台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示，该公司尚未敲定今年的招聘计划，但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。联发科目前招聘的岗位主要位于台湾地区。不过该公司表示，计划在印度增加招聘。（新浪科技）
2022-01-24
联发科总经理陈冠州：搭载联发科4nm芯片的手机将于明年一季度上市
联发科总经理陈冠州表示，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4nm芯片，由台积电代工，如今在国内正式发布。（证券时报）
2021-12-16
AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块
Tchweb报道，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。（TechWeb）
2021-11-21
联发科或于明年一季度上调WiFi 6芯片价格
据报道，在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让WiFi 6芯片供应吃紧，而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨，联发科和瑞昱为反映成本上升，传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成，可望进一步推升产品销售单价上涨。联发科等厂商对产品价格均不予评论。（界面）
2021-11-01
联发科9月份营收超17亿美元，同比增长26.51%
联发科月度营收显示，9月份营收达479.06亿新台币，折合约17.02亿美元，同比增长26.51%，环比增长11.91%。在今年前9个月，联发科营收达3647.61亿新台币，去年同期为2257.41亿，同比增长61.58%。（TechWeb）
2021-10-13
联发科：预计第三季度营收增长5%，全年增幅目标调升至45%
据台湾《经济日报》报道，手机晶片厂联发科预估第三季度营收将约新台币1257亿至1319亿元，将较第二季度持平至成长5%，并将今年营收成长目标调高至45%。（界面）
2021-07-27
联发科正式发布迅鲲1300T，以台积电6nm制程打造
今日，联发科正式推出迅鲲系列移动计算平台新品迅鲲1300T，以台积电6nm制程打造，有4颗Arm Cortex-A78核心的八核CPU架构。（财联社）
2021-07-27
郭明錤：联发科为AppleTWS新策略关键供应商
36氪获悉，天风国际分析师郭明錤发布最新研报称，Apple近期发售的新款TWS Beats Studio Buds采用联发科22nm制程TWS晶片，而非自家研发的16nm制程H1晶片，明确将Android装置使用者定位为目标客户之ㄧ，有助于Apple提升TWS市占率，预计Apple的TWS装置总出货量在2022年将可重回到1亿部以上。
2021-06-30
联发科推天玑5G开放架构，终端产品将于7月上市
据报道，手机芯片设计厂联发科今天发表天玑5G开放架构，可让终端厂商客制化5G行动装置时拥有更多弹性。预计采用联发科天玑5G开放架构客制芯片的装置，将于7月上市。（新浪财经）
2021-06-29
高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购5G AP，要求6nm制程
据业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已就下一代5G AP（应用处理器）向台积电下单，均要求后者使用6nm制程工艺。（界面）
2021-06-24
联发科：第2季和全年成长目标不变，现阶段需求仍大于供给
联发科今日受邀参加UBS（瑞信）论坛，法人圈传出，联发科第2季营运将落于法说会的下缘，且确实有客户开始修正出货预估值。对此，联发科否认并指出，完整的看法应该是，第2季和全年营运目标都维持不变，而市场虽然经常传言客户需求有所修正，但就公司营运来看，现阶段需求还是高于供给。（界面）
2021-06-22
联发科重申二季度营收预期，预计环比增长10%-18%
据外媒报道，由于担忧印度等部分市场智能手机需求下滑，加之部分厂商下调出货量预期，引发了客户是否会削减对联发科智能手机处理器订单的猜测。对此，联发科重申其二季度的营收预期，表明目前还没有客户削减订单。联发科仍预计其二季度营收将环比增长10%-18%，再创新高。（TechWeb）
2021-05-18
联发科或首发4nm芯片，第四季度开始量产
联发科或将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。4nm芯片每块的生产成本将高达80美元左右，而目前台积电5nm芯片的生产价格大约在30-35美元之间。（财联社）
2021-04-22
联发科发布最新4K智能电视芯片MT9638
36氪获悉，联发科发布最新4K智能电视芯片MT9638，集成独立AI处理器APU，支持AI超级分辨率（AI-SR）、AI图像画质增强（AI-PQ）和AI语音助手等AI技术，同时具备MEMC运动补偿功能，可提供更高分辨率、更清晰的画质，提升用户影音游戏娱乐体验。该芯片已量产，终端产品将于2021年第二季度上市。
2021-03-03
联发科首次打入苹果供应链：将为Beats提供耳机芯片
据媒体报道，联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链，预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链，同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。有分析师表示，苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机，苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机，售价仅为49.99美元，苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。（腾讯科技）
2021-02-01
联发科发布新一代5G旗舰天玑1200
36氪获悉，今日，联发科发布全新天玑系列5G芯片：天玑1200、天玑1100，重点发力于游戏、影像和5G等领域。作为联发科新一代5G旗舰移动SoC，天玑1200采用台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4的三丛集结构，拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。与上一代天玑1000+相比，天玑1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
2021-01-20
联发科：不排除和新荣耀深入合作，目前还在评估中
今日，联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，联发科不排除和新荣耀进行深入合作，目前还在评估中。“联发科和很多手机厂商都有合作，荣耀是一家全新的手机厂商，未来不排除有更深入的合作。”据了解，全新的荣耀手机将在1月22日对外发布从华为分离后的首款旗舰机荣耀V40系列。（腾讯一线）
2021-01-20
联发科入选Wi-Fi联盟Wi-Fi 6E认证计划
36氪获悉，据联发科官方消息，联发科今日宣布入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，这是Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6设备的一项新认证。
2021-01-08
高通与荣耀恢复合作后，联发科称正评估供货荣耀
今日午间，联发科方面表示，作为全球智能手机芯片供应商，联发科与众多OEM厂商都有合作，致力于将领先的技术带给全球客户和消费者。“目前荣耀作为一家新成立的独立公司，我们正在评估现况。”同日，有ODM厂商表示，目前已经参与荣耀独立后的新产品项目，采用的是联发科平台，预计最早2021年年中上市。（第一财经）
2021-01-07
联发科首次成为全球最大智能手机芯片组供应商，占比31%
据第三方市场调研机构Counterpoint数据显示，2020年第三季度，随着智能手机销售在三季度的反弹，联发科以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。（界面）
2020-12-25
消息称联发科正和美国商务部就恢复荣耀供货进行评估
从联发科方面获悉，目前联发科正在通过法务和美国商务部对恢复荣耀供货进行评估了解。而在一周前，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上对记者表示，已经开始和荣耀开展一些对话，对未来（合作）机会也表示期待。（第一财经）
2020-12-11
消息称联发科将在2021年第一季度发布新的旗舰5G芯片
台北《经济日报》援引联发科董事长的话报道称，该公司将在2021年第一季度推出新的旗舰5G芯片，时间希望是在农历新年之后。（彭博）
2020-12-09
消息称联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上
据媒体援引知情人士的话报道，由于主力客户OPPO、vivo和小米都增加订单，联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上。（彭博）
2020-11-23
联发科发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195
36氪获悉，联发科发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195。其中，MediaTek MT8195基于台积电6nm工艺，集成八核CPU包括四个用于计算密集型应用的Arm Cortex-A78，和四个能够同时处理后台任务并最大限度延长电池寿命的高能效Arm Cortex-A55。
2020-11-11
