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苹果M3芯片下半年:基于台积电3nm工艺打造
5月4日,据MacRumors报道,苹果将在今年下半年M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。与此同时,下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。因此,台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求,搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。(TechWeb)
2023-05-07
亮道智能成功赢得北美车厂订单
36氪获悉,激光雷达系统供应商亮道智能宣布,亮道智能在近期成功赢得北美汽车厂商感知系统开发项目,包括:高精度感知真值、AI感知数据训练工具套件等。
2023-05-05
产业链人士:闻泰科技昆明工厂苹果笔记本,招工应对产能爬坡
从产业链人士处独家获悉,闻泰科技昆明工厂已于2022年底开始组装苹果MacBook Air笔记本电脑,现在产能处于快速爬坡上升阶段,用工需求量增加。从昆明市官方发布的招聘公告看到,昆明闻泰智能制造产业园项目现有员工8000多人,因增量三月中旬至五月需招聘大量岗位。从公告发布的岗位来看,这期间新增用工需求2500多人。(中证网)
2023-04-24
郭明錤:M3预计在今年下半年,15" MacBook Air 2023年出货预估约5-600万部
知名苹果分析师郭明錤称15”的新款MacBook机种应该会被命名为MacBook Air;M3预计在2023年下半年,略早于M3 Pro与M3 Max;15” MacBook Air 2023年出货预估约5-600万部,EMS与零组件的出货高峰分别为2023年三季度末与2023年三季度初。(财联社)
2023-04-21
腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经并投用数万片
36氪获悉,近日,莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓,腾讯自研的编解码芯片“沧海”包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一。据了解,沧海芯片已在业务场景中投用数万片,服务腾讯自研业务及公有云客户。
2023-04-17
郭明錤:苹果5G芯片最快2025年
郭明錤更新关于iPhone SE 4研究与预测称,先前预测iPhone SE 4为iPhone 14延伸机种,而最新调查显示,此延伸机种可能为工程样品机,仅供苹果自研5G基频芯片的技术与验证,目前并无大量生产与销售计划;相信苹果自研5G基频芯片的时程很大部份会取决于此工程样品机的测试结果,故时程最快可能也须至2025年,而若测试状况不如预期,时程甚至可能会延后到2026或之后;苹果自研5G基频芯片会采用何种先进制程,需视时程决定。(界面)
2023-04-14
中芯国际:中芯京城时间预计在今年下半年
36氪获悉,中芯国际在互动平台表示,中芯京城时间预计在今年下半年。公司代工的产品广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域。2022年公司集成电路晶圆制造代工收入按应用来分,智能手机、消费电子、智能家居、其他应用占比分别为27%,23%,14%和36%。
2023-04-10
台媒:苹果首款头戴装置将延至6月,由立讯代工组装
据台媒消息,供应链指出,苹果首款头戴装置,传将延到6月。此外,原本由和硕打样的机种,确定将转由立讯代工组装。(界面)
2023-04-10
崇达技术:RF滤波器普诺威已有产品及客户
36氪获悉,崇达技术在互动平台表示,RF滤波器普诺威已经有产品及客户,目前占收入比例较低。新的客户也同步开发引进中。
2023-04-03
台积电亚利桑那工厂4纳米明年,高通为首批客户
据媒体报道,台积电美国亚利桑那州厂预计2024年4纳米,高通(Qualcomm)全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示,高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步说明,外界误解台积电的美国大客户要求台积电将台湾地区的产能搬至美国,实际上是希望台积电在美国也能建置产能。至于成本,他不认为是个问题。(界面)
2023-03-17
A股三大指数午间休盘集体上涨,海天瑞声涨停
36氪获悉,A股三大指数午间休盘集体上涨,沪指涨1.58%,深成指涨1.25%,创业板涨0.64%;软件、ChatGPT板块领涨,寒武纪、海天瑞声涨停;医疗、军工板块跌幅居前,长春高新触及跌停,澳华内镜、奕瑞科技、海创药业跌超6%;北向资金净买入124.78亿元。
2023-03-17
通富微电:已为AMD大规模Chiplet产品
36氪获悉,通富微电发布公告称,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模Chiplet产品。FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证。
2023-02-15
台积电准备在2025年2纳米芯片
据报道,台积电CEO表示,台积电准备在2025年2纳米芯片。(界面)
2023-01-12
长电科技Chiplet系列工艺实现
36氪获悉,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
2023-01-05
再次延期,谷歌折叠机预计2023年第三季度
据报道,业内人士称,谷歌将于今年7、8月份的时候旗下的折叠机。据推测,谷歌将重点放在产品性能完整上,而在屏幕规格上将保持内屏7.57英寸,外屏尺寸5.78英寸。此前,在2022年11月谷歌折叠屏已传出延期,随着再度延期,谷歌首款折叠屏的计划已比原计划晚约两年时间。(新浪财经)
2023-01-04
Nreal Air第10万台下线,领益智造承接其整机组装等业务
领益智造消息,12月30日,Nreal在苏州举办了第10万台Nreal Air AR眼镜下线仪式,标志着全球首个消费级AR眼镜突破10万台。作为消费电子产业链核心供应商,领益智造独家承接了Nreal Air AR眼镜的整机组装、注塑结构件和声学件制造。(证券时报)
2022-12-31
台积电3纳米制程在南科厂正式
据报道,台积电12月29日在台南科学园区举办3纳米暨扩厂典礼,董事长刘德音以及逾200供应商与伙伴出席。台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地,其中,芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。(界面)
2022-12-29
多家企业接连发布消息,钠电池发展步入产业化前夕
近日,传艺科技,蜂巢能源、蔚蓝锂芯、孚能科技等多家上市公司接连宣布钠离子电池的最新进展。星空钠电董事长李用成表示,由于锂价长期居高不下,钠离子电池以其丰富的资源优势、成本优势备受关注,加之钠电各个路线的技术突破,钠离子电池已经具备初步规模化生产的可行性。(证券日报)
2022-12-27
韩媒:三星电子计划明年开始12纳米级DDR5 DRAM
据报道,三星电子推出了DDR5 DRAM,为了抢占逐渐扩大的DDR5市场,计划从明年开始批量生产,并向数据中心和人工智能(AI)等不同客户供货。三星电子21日表示,利用12纳米级制程工艺成功开发出16Gb DDR5 DRAM,并在最近与半导体设计企业AMD(超威半导体)完成了兼容性测试。(界面)
2022-12-22
小米13系列已:预计售价将上涨15%-20%
记者获悉,受定位升级、成本、疫情、汇率波动等因素影响,即将发布的小米新一代旗舰机小米13系列预计售价将大幅上调,上调幅度将达15-20%,小米13售价将在4500元左右。目前,这一系列产品已经开始,全系均搭载4nm芯片。(澎湃)
2022-11-24
芯驰科技E3高性能MCU正式出货
36氪获悉,近日,芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3通过AEC-Q100各项可靠性测试,并于10月实现交付。据官方介绍,芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,已在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶等众多应用领域落地,目前采用E3进行产品设计的客户超过100家。
2022-10-28
盈趣科技:电子烟核心部件正按计划准备中
36氪获悉,盈趣科技在互动平台表示,电子烟核心部件正按计划准备中。
2022-10-21
三星电子宣布2027年1.4纳米芯片
据韩联社报道, 三星电子3日宣布于2027年1.4纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。在时隔三年线下举行的这场论坛上,三星首次公布1.4纳米芯片计划。三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示,将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺,计划2025年引进2纳米芯片制造工艺,2027年引进1.4纳米工艺。
2022-10-04
恒驰5
36氪获悉,据恒驰汽车微信公众号,恒驰5
2022-09-21
消息称联发科2023年将采用CoWoS技术的HPC芯片,台积电代工
据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。(财联社)
2022-09-19
LG预计在10月中旬苹果iPhone 14 LTPO OLED面板
业内消息称,LG Display有望在10月苹果的iPhone 14 Pro Max有机发光二极管(OLED)面板。iPhone 14 Pro Max OLED采用低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管(TFT),是一种高级技术。据了解,LG Display在LTPO型iPhone OLED面板方面受阻,主要系掩膜、工艺问题,因此预计时间将被推迟到10月中旬。(财联社)
2022-09-19
台积电2nm预计2025年
据《台湾经济日报》报道,台积电先进制程进展顺利,3nm将在今年下半年,升级版3nm(N3E)制程将于3nm一年后,即2023年,2nm预计于2025年
2022-09-12
消息称特斯拉在4680电池上仍存在问题
据electrek消息,特斯拉在提高其4680电池上遇到了问题,特别是干涂技术方面。报道称,通过电池组的干涂技术可以去掉大多数的制造步骤,从而降低电池制作成本,但据消息人士称,4680电池小批量生产可以实现,在大规模生产时,因为这一技术,良率出现了问题。(财联社)
2022-09-07
再生晶圆厂商昇阳半导体新厂投入,公司计划明年再建新厂
据报道,昇阳半导体在台中投资72.8亿新台币,建造全球首座自动化及智能化晶圆再生制程工厂,新厂于5日举行启动仪式,该厂主要用于半导体晶圆再生业务,包括晶圆剥膜、抛光及清洗等。公司表示,明年将持续加码再投资增建新厂房。(财联社)
2022-09-06
千挂科技与火山引擎成为合作伙伴
36氪获悉,8月31日,火山引擎与自动驾驶干线物流头部企业千挂科技达成正式合作,整合双方战略资源及技术优势,共同探索基于智驾云技术的自动驾驶工具链平台,及基于超大规模数据闭环的自动驾驶技术迭代。
2022-08-31
韩国券商预计苹果XR设备Q4将,出货量估数十万套
韩国证券公司NH Investment&Securities发布报告指出,苹果即将问世的XR设备,预计将于11月左右启动,初步预估出货量数十万套,预计新品明年第一季亮相,而Meta新XR设备有机会在今年10月推出,带动供应链营运增温。(财联社)
2022-08-31
法拉第未来重申将于四季度交付
36氪获悉,法拉第未来今日发布业务进展更新,公司正在多方融资,重申将于2022年第四季度开始交付。法拉第未来位于美国加州的FF ieFactory California即将完工,开始所需的所有设备已就位,全面提高产量所需的其他相关设备预计在今年晚些时候运抵工厂。
2022-08-30
台积电:3纳米工艺即将,2纳米工艺预计2025年
据报道,台积电总裁魏哲家在2022台积电技术论坛上表示,台积电3纳米工艺将维持FF架构并即将,并承诺2纳米工艺2025年时会是“最领先的技术”。(财联社)
2022-08-30
消息称台积电决定放弃 N3 工艺,因为成本太高,连苹果都不乐意用
来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示,台积电内部已经决定放弃 N3 工艺,因为客户几乎都不愿意用,包括苹果,发展方向将转向 2023 下半年的 N3E 工艺。据称,N3 成本高,N3E 更具性价比。从之前的规划来看,台积电 3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入阶段;而 N3E 制程将在 2023 年下半年进入,苹果及英特尔会是主要的两大客户。(IT之家)
2022-08-28
四维图新:自动驾驶业务已开始陆续,今年在营收上会有所体现
36氪获悉,四维图新在互动平台表示,芯片业务自公司收购杰发以来,一直在持续做产品迭代,每年均贡献可观营收;自动驾驶业务也已经开始陆续,今年在营收上也会有所体现。
2022-08-19
台积电:3nm芯片将在今年下半年,客户产品明年问世
台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。(经济观察网)
2022-08-18
百度发布第六代无人车Apollo RT6
36氪获悉,7月21日,在2022百度世界大会上,百度发布第六代无人车——Apollo RT6。据百度介绍,Apollo RT6成本为25万元。根据规划,Apollo RT6将于2023年在萝卜快跑上投入使用。
2022-07-21
iPhone 14在即,富士康已经进入招工“抢人”阶段
7月16日晚间,富士康iDPBG事业群发布消息称,今年高峰期已提前,郑州厂区自7月17日起,每人返费奖励高达1万元。富士康iDPBG事业群深圳厂区7月17日持续招工。信达国际研报显示,苹果宣布iPhone14系列已开始试产,计划在8月,已经告知供应商,预计上市后的初期销量将高于1年前的iPhone13系列。(中证报)
2022-07-17
台积电CEO称3nm工艺正按计划推进,第二代1年后
据报道,三星电子6月30日在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在当日开始初步生产芯片。台积电公布的文件显示,在周四下午的财报分析师电话会议上,魏哲家透露他们在按计划推进3nm工艺在下半年以可观的良品率。台积电的3nm工艺也会有第二代(N3E),N3E工艺,将进一步扩展他们的3nm工艺家族,性能、功耗和良品率将进一步提升,计划在3nm工艺一年后。(TechWeb)
2022-07-15
三星宣布3纳米制程芯片,超车台积电
6月30日,三星电子宣布已经开始大规模生产3纳米芯片,是全球首家3纳米芯片的公司。三星称,与前几代工艺使用FinFET技术不同,三星使用的全环绕栅极(gate-all-around, GAA)晶体管技术,使新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗,性能提高23%,并减少16%的面积。三星并未公布首发客户名单,也没有详细说明新芯片的产量,但市场传出三星3纳米制程最初客户有上海磐矽半导体和高通等公司。(界面)
2022-06-30
招工应对苹果iPhone 14? 富士康回应:不针对客户及产品发表评论
据媒体报道,苹果iPhone 14系列新机最快8月初,富士康郑州厂区正在扩大招工。富士康方面回应称,不针对客户及产品发表评论。(中证网)
2022-06-27
iPhone 14系列新机最快8月初,富士康郑州工厂扩大招工
鸿海扩大电动车全球布局之际,同步冲刺既有苹果代工业务。因应iPhone 14系列新机最快8月初,最大组装基地鸿海郑州厂扩大招工。根据鸿海郑州厂发布的信息,这次招工除了一般人员之外,还向见习生招手,并给予推荐奖金人民币6000元,并欢迎离职员工重新加入生产行列,除了原职原薪返回工作岗位之外,还给予入职奖金人民币5400元。(财联社)
2022-06-27
亮道智能:全栈智能化测试验证和数据解决方案再获国际Tier1订单
36氪获悉,亮道智能宣布于近期再获国际Tier1欧洲项目订单,在德国主机厂激光雷达项目中交付数据服务,包括传感器真值系统搭建、真值数据自动化生成以及激光雷达感知能力评价与分析等多项数据服务。
2022-06-24
三星计划下周正式3nm制程芯片
据报道,三星预计下周将正式投入3nm制程芯片。该芯片基于环绕闸极(GAA)技术。有报道称,三星3nm制程芯片已获企业客户订单。(财联社)
2022-06-23
三星否认“3纳米芯片延后”:仍按进度于第二季度开始
据报道,三星否认了有关延后3纳米芯片的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度开始3纳米芯片。此前有媒体报道称,由于良率远低于目标,三星3纳米芯片将再延后。(界面)
2022-06-22
台积电2nm工艺计划2025年,三星也已宣布计划2025年
据报道,在按计划推进3nm制程工艺下半年的台积电,也在研发更先进的2nm制程工艺,他们的这一制程工艺,是计划在2025年。台积电透露,他们的2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构,与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管(FinFET)完全不同,会带来更强的性能和更优的能效,但所需要的投资也会更大。三星晶圆代工业务的负责人也曾表示,他们在按计划推进2nm制程工艺在2025年下半年。(TechWeb)
2022-06-20
台积电将于今年稍晚苹果M2 Pro芯片
据报道,苹果在WDCC 2022发布新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。海通国际分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。(财联社)
2022-06-09
易航智能NOA行泊一体方案上市
36氪获悉,近日,自动驾驶解决方案供应商易航智能NOA (领航辅助驾驶)行泊一体方案上市。易航智能创始人兼CEO陈禹行表示:“NOA已经完成从概念到落地,接下来将进入大规模前装阶段,这一阶段找到功能和成本之间的平衡极为重要。易航智能NOA行泊一体方案,相较已经上市的方案成本降低50%以上。”
2022-05-24
瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
日经中文网5月18日消息,日本瑞萨电子5月17日发布消息称,将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备,使用300毫米直径晶圆进行。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆功率半导体,此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产,2025年开始以汽车用途为中心进行正式,把产能提高到两倍。(界面)
2022-05-18
国汽智控发布国内首个面向的车规级智能汽车数据安全产品ICVSEC2.5
36氪获悉,国汽智控发布国内首个面向的车规级智能汽车数据安全产品ICVSEC2.5。据介绍,该版本涵盖数据防护和隐私保护两项核心功能,包括硬件、软件、容器等三种形态,并在多家主机厂实现落地。
2022-05-13
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