台积电下半年营收将反弹,6、7nm利用率将回升据报道,台积电从2023年初开始感到高库存和低需求的压力,而代工预计2023年第一季度消费和数据中心领域的需求将减弱,不过台积电预计下半年营收将反弹,6、7nm利用率将回升。(财联社)
2023-04-06
传台积电横扫7nm以下车用订单据报道,半导体业内人士表示,目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户。(财联社)
2022-12-23
业内称联发科削减台积电6/7nm代工订单据报道,消息人士透露,联发科技在台积电的6nm和7nm晶圆开工量已经缩减,原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。(财联社)
2022-10-14
瀚博半导体将发布7nm云端GPU芯片36氪获悉,在2022世界人工智能大会上,瀚博半导体创始人兼CEO钱军发布了统一计算架构、数据中心推理卡载天VA10、边缘AI推理加速卡载天VE1和软件平台VastStream扩展版,并展示了国产7nm云端GPU芯片SG100,正式进入GPU市场。据悉,这款GPU芯片具备图形渲染性能,集渲染、AI、视频于一体。在创办瀚博半导体之前,钱军曾是AMD高管,带领AMD中国团队设计量产了业界第一颗7纳米图形处理器和第一颗7纳米GPGPU架构的AI芯片。
2022-09-03
黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会上表示,自动驾驶的发展需要算力支撑,L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。记者获悉,黑芝麻将在今年推出国内首个超过英伟达ORIN性能的A2000自动驾驶中央计算芯片,该芯片采用7nm工艺,随后流片上车。(财联社)
2022-03-27
中金:国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇中金公司研报称,近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程,并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。在国内外半导体行业扩产背景下,国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇。(证券时报)
2021-11-11
台积电7nm以下制程订单排队,上调5/3nm目标出货量台湾电子时报消息,台积电7nm、5nm家族制程产能满载,2022年下半年量产的3nm制程已被英特尔、苹果预订一空,公司近期上调5/3nm目标出货量。此外,高通、英伟达也将在明年回归台积电制程。(财联社)
2021-08-05
寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。(证券时报)
2021-01-21
英特尔CEO:7nm工艺已有进展,仍在评估是否由第三方代工英特尔CEO罗伯特·斯旺在三季度的财报分析师电话会议上表示,他们的7nm工艺目前进展顺利,已经部署了修复程序,在7nm工艺上也取得了进展。此外,他们仍在对第三方代工和自主生产进行评估,现在他们需要决定是购买更多的7nm工艺生产设备,还是交由第三方代工。(TechWeb)
2020-10-26
台积电罗镇球:明年可看到3nm产品,2022年大批量产在今天举行的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球表示,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。(新浪财经)
2020-08-26
台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片36氪获悉,近日,台积电在官方blog宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
2020-08-21
英特尔7nm芯片将至少推迟至2022年上市,落后于AMD同类产品据国外媒体报道,英特尔宣布,其即将推出的7nm制程遇到了一些问题,这将导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。在今年第二季度的财报电话会议上,英特尔透露,由于7nm制程工艺中存在“缺陷”,其7nm芯片将推迟6个月上市。该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市,这一延迟意味着最早将于2022年上市。相比之下,AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了,远远领先于英特尔。(TechWeb)
2020-07-24
消息人士:高通已向台积电追加7nm芯片代工订单外媒援引消息人士报道,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。目前向台积电追加芯片代工订单的还有联发科等芯片供应商。还有报道称,联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖5nm、7nm和12nm。此外,在今年台积电已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。(TechWeb)
2020-06-29
英特尔:7nm将在2021实现产品首发36氪获悉,英特尔宣布,英特尔的创新回归两年周期。英特尔称,10nm良品率大幅提升,2020年将推出一系列新品。7nm将在2021实现产品首发,2022年提供完整的产品组合。
2020-04-09
三星正式回应“7nm EUV良率”:内容与事实完全不符36氪获悉,针对近期“三星电子7nm EUV良率”的相关报道,三星回应称内容与事实完全不符,三星表示,三星Foundry于今年4月在业内首推以EUV技术为基础的量产产品,并向客户供货,目前已达成高技术成熟度以及高良品率,EUV先进制程的良率爬坡速度也比之前的制程更快。以EUV技术为基础的5G产品计划在今年第四季度开始量产。
2019-08-23
荣耀发布9X系列,全系采用7nm麒麟810芯片36氪获悉,7月23日,荣耀在西安发布9X系列手机,搭载华为第二颗7nm制艺芯片麒麟810,支持方舟编译器。配备后置4800万像素+1600万像素+200万像素三摄和3200万前置摄像头,售价1399起。
2019-07-23
华为发布7nm制程芯片麒麟81036氪获悉,在华为nova5系列新品发布会上,华为正式发布8系列手机芯片,该系列第一款芯片是麒麟810,基于7nm制程,采用华为自研的达芬奇架构NPU。华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示,麒麟810诞生后,华为麒麟芯片组成了三个系列:面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列,面向中端产品的麒麟7系列。荣耀产品副总裁熊军民微博透露,荣耀X系列旗舰也会搭载麒麟810芯片。
2019-06-21
比特大陆矿机再甩卖,7nm新品蚂蚁矿机T15两个半月降价57%矿机生产厂商比特大陆的官方销售渠道 “蚂蚁售前服务” 推出消息,宣布蚂蚁矿机开启2019年货盛宴。2018年11月8号,蚂蚁矿机7nm新品蚂蚁矿机S15 、T15 正式官网开售。经测算,利用年货优惠券,S15可降到5330元,相比开售价降幅高达53%;T15可降到3020元,相比开售价降幅高达57%。(每日经济新闻)
2019-01-25
AMD发布首款7nm 3风扇显卡,对标RTX 2080在CES期间,AMD CEO苏姿丰发布世界首款7nm显卡AMD Radeon VII。Radeon VII仍然基于Vega核心架构,延续了基本设计和技术特性,但是采用全新的7nm工艺制造,集成60个计算单元、3840个流处理器,售价699美元,约合人民币4760元。Radeon VII的对标对象是英伟达此前发布的RTX 2080。(新浪科技)
2019-01-10
AMD正式发布全球首个7nm GPU在技术大会上,AMD正式发布了全新一代Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50,均基于7nm工艺的升级版Vega架构核心,是全球首个7nm GPU。AMD表示,7nm Vega核心架构拥有灵活的高性能、世界最快的FP64/FP32 PCI-E浮点性能、机器学习训练和推理、领先的显存和扩展性、唯一的硬件虚拟化、端到端的ECC纠错保护。(品玩)
2018-11-07
AMD计划于2020年推出更高端版本显卡最近有消息称,AMD很快将使用更精进的7nm制程和架构以获得更高的性能,然而根据目前的计划,AMD将先推出7nm的Vega GPU,然后在后续产品中再使用7nm的Navi-architecture架构。AMD最初只计划先在中端级别显卡使用Navi显卡,更高端的版本只能等到2020年才会上市。(3DMgame)
2018-10-24
台积电预计今年7nm芯片收入占比接近10%,明年超过20%据外媒报道,台积电CEO魏哲家周四在投资者大会上透露,台积电预计来自7nm芯片的收入,在2018年全年收入中的比重接近10%,2019年可能超过20%。魏哲家在会上还透露,7nmEUV工艺按计划是在2020年量产,而台积电明年所代工的7nm芯片,绝大部分仍将使用其第一代的7nm工艺。(TechWeb)
2018-10-19
高通最新7nm技术芯片或将命名为骁龙8150根据Xda Developers网站报道,高通在骁龙845之后的下一代芯片或将被命名为骁龙8150。据报道,骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计,分别基于A76+A55架构进行半定制。(品玩)
2018-10-10
比特大陆即将量产7nm芯片36氪讯,今日比特大陆蚂蚁矿机官方博客宣布其自主研发的7nm芯片即将量产,可用于挖掘比特币(BTC)、比特币现金(BCH)加密数字货币。这款芯片的单颗芯片集成10亿个晶体管,进行了算法优化,芯片采用独有电路结构和低功耗技术,能效比将低至42J/T。矿机详细参数暂未公布。
2018-09-21
格罗方德不再开发7nm半导体技术:台积电有望接盘全球第二大芯片代工商格罗方德半导体(GlobalFoundries)本周一表示,公司将无限期暂停开发7nm芯片技术,转而专注于改进现有技术。本周一早些时候,AMD表示,将把7nm芯片生产全部转移到台积电或者其它代工商。(新浪科技)
2018-08-28
AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品根据外媒的报道,AMD表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品,分别是Rome和Vega 20。AMD的7nm工艺制程是台积电负责代工的,不过预计要明年上半年才会应用于7nm工艺的消费级产品。(Techweb)
2018-08-23
嘉楠耘智赶超比特大陆,率先推出7nm量产芯片嘉楠耘智宣布,正式发布全球首个7nm量产芯片以及7nm区块链计算机阿瓦隆A9、12nm区块链计算机阿瓦隆L系列莱特币矿机,嘉楠耘智是全球第二大比特币矿机制造商,此前,该公司一直在与比特大陆进行7nm ASIC量产竞赛。(品玩)
2018-08-09
AMD确认将7nm工艺首次用于EPYC服务芯片AMD CEO苏姿丰在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题时表示:“7nm将率先用于新的EPYC服务器芯片,之后是Ryzen。”她还称,在完成7nm工艺之后,将会继续第一时间升级5nm工艺。(TechWeb)
2018-07-27
华为麒麟980处理器规格曝光:7nm工艺,最高主频2.8GHz台湾DIGITIMES曝光了华为麒麟980处理器的规格,包括采用7nm制程工艺,同时CPU的主频可以达到2.8GHz。DIGITIMES表示麒麟980处理器将会搭载4个A77+4个A55,GPU方面麒麟980或将搭载华为自主研发的图形处理器,性能大约是高通骁龙845所搭载的Adreno 630的1.5倍左右。(IT之家)
2018-07-23
联发科表示:7nm 5G芯片最快明年预商用在4月27日下午的业绩说明会中,联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示,联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片,旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程,预计2019年预商用。(IT之家)
2018-04-28
麒麟980本季度量产,将采用台积电7nm工艺据最新业界消息,麒麟980将在本季度量产,采用台积电最新的7nm工艺制造。今年第一季度,台积电的7nm工艺已经率先投入量产,今年全年可贡献约10%的收入,已经抢下不少订单,包括高通骁龙855、苹果A13。(快科技)
2018-04-08
三星7nm工艺提前半年完成,与台积电争夺骁龙855处理器代工据韩国媒体报道,三星方面已经表示完成了7nm工艺的开发,比预计的提前了半年时间,这样就有充足的时间进行工艺改良和升级。这或许是为了抢夺苹果和高通公司的处理器代工订单。而台积电也宣布完成了7nm工艺制程技术,而且已经拿到了华为麒麟980的订单。(TechWeb)
2018-04-08
耗资60亿美元,三星7nm EUV工厂破土动工36氪2月23日讯,三星在官网正式宣布将会投资60亿美元在韩国华城兴建全新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能,目前,该工厂已于今日破土动工,计划将在2019年下半年竣工,2020年实现生产。
2018-02-23
三星在韩国投资56亿美元建设新厂,为明年量产7nm芯片做准备据外媒报道,本周三星在韩国本土投资的一家新工厂正式开始破土动工,该工厂主要的任务是为三星生产7nm工艺处理器,为明年的三星旗舰机型大规模量产做准备。据悉,这家工厂投资约56亿美元,同时由于7nm工艺很可能在几年内都将处于领先水平,三星未来还有进一步的扩张计划。(腾讯科技)
2018-02-22
苹果A12芯片采用7nm工艺:台积电代工据TechWeb报道,供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12 CPU。台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成,明年第二季度末开始用7nm工艺,替苹果生产A12 CPU,这也就是说苹果A12 CPU将在目前工艺基础上,性能继续会有所升级。
2017-10-26
华为7nm麒麟处理器启程:Intel带着10nm抢饭碗麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场,华为的下一代处理器也全面启动了,工艺上再次飞跃进化到7nm,但不再只交给台积电代工。7nm工艺上,华为和台积电将继续密切合作,但华为正在寻求第二代工伙伴,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在争取订单。Intel拿出了自己的10nm工艺,并且重申自己的10nm工艺足以媲美三星、台积电的7nm,晶体管密度达到了每平方毫米大约1亿个。(快科技)
2017-10-18
三星宣布11nm新工艺,7nm全面上极紫外光刻今天,三星电子宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的,而是14nm、10nm的融合,一方面采用10nm BEOL(后端工艺),可以大大缩小芯片面积,另一方面则沿用14nm LPP工艺的部分元素。(快科技)
2017-09-30
台积电击败三星,赢得了高通骁龙订单据国外媒体报道,台积电击败三星,赢得了生产高通骁龙840/845处理器的订单,成为下一代7nm应用处理器的代工厂。虽然,三星在10nm和7nm的生产线上投资了70亿美元,并希望明年推出7nm芯片组。但报道称,三星的7nm工艺进程不顺,目前已经启动了8nm工艺的研发,它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不一定能满足需求。所以,此次,高通选择了台积电为其生产。
2017-06-13
英特尔预计在2020年量产7nm 相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进,Intel在新工艺上要落后一两年时间。三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm,Intel的计划是在2020年量产,但是万一遇到难题了,会拖到2021年再量产。
2017-06-12
台积电7nm工艺成功试产:骁龙845在路上据台媒经济日报消息,台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片。台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产,目前与台积电合作的30家预定客户当中,有一半客户计划以7nm工艺打造高性能芯片,联发科及华为旗下海思半导体以及Nvidia都将采用台积电即将到来的7纳米工艺。与高通骁龙835采用三星的10nm工艺制造不同,在7nm时代台积电有望重新代工高通旗下高端处理器,相较10纳米制程,台积电之前指出7纳米较10纳米性能高约25%,功耗降低约35%,由于7纳米与10纳米工艺95%的设备都能共用,因此由10纳米转向7纳米将非常快速。
2017-05-05
三星10nm才诞生就过时,台积电开始测试7nm移动芯片前几天,三星刚刚宣布开始量产10nm芯片。但据外媒报道,台积电表示它们已经获得了新思科技的认证,即将开始测试7nm制程的移动芯片。据悉,全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身,可以为电池留出更多空间,同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。文章称,台积电已经掌握了超低电压生产技术,它们完全能胜任7nm芯片的生产。
2016-10-21
IBM 首款 7nm 工艺芯片流片 据称 IBM 为这款芯片投入了 30 亿美元研发费用,但目前 7nm 工艺芯片仍未进入量产阶段。虽然 IBM 仍在芯片技术研发的前沿,但他们已在上周正式将自己的芯片业务出售给半导体制造商 GlobalFoundries。此后 IBM 将继续研发自有芯片,生产方面则将移交至 GlobalFoundries。
2015-07-09