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后摩智能发布存算一体智驾芯片“鸿途H30”
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。据介绍，鸿途H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领域的BEV、Pointpillar等模型。
2023-05-10
三星存储芯片减产效益或将在第二季度末显现
据报道，三星日前松口决定大幅减产，业界预估三星大减产带来的正面效益可能在第二季度末显现，市场供过于求状况将减缓。业界分析，生产存储芯片时程约需三个月，三星大减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，也就是最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。（界面）
2023-05-08
巴菲特：在芯片行业没有企业能与台积电相提并论
5 月 6日，美国亿万富翁投资者巴菲特在伯克希尔・哈撒韦（Berkshire Hathaway）年会上表示：“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，…… 但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。”伯克希尔・哈撒韦目前拥有台积电 0.2% 的股份。 （it之家）
2023-05-07
苹果M3芯片下半年量产：基于台积电3nm工艺打造
5月4日，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。（TechWeb）
2023-05-07
Meta从英国科技独角兽挖来AI芯片团队
据媒体报道，Meta从英国人工智能（AI）芯片公司Graphcore挖来了一个团队，该团队此前在挪威奥斯陆工作，直到去年年底还在Graphcore开发AI网络技术。对此，Meta发言人Jon Carvill表示，该公司确实招聘了上述团队。Carvill表示：“最近，我们在奥斯陆迎接了一些高度专业化的工程师加入Meta的基础设施团队。他们带来了超级计算机系统设计和开发方面的深厚专业知识，以支持Meta数据中心大规模的AI和机器学习。”（财联社）
2023-05-06
微软资助AMD向AI芯片领域进军
美东时间周四，据知情人士透露，微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能（AI）芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。（财联社）
2023-05-05
台媒：美光已向经销商发出通知，存储芯片5月起不接受更低价格
据台媒消息，有经销商透露，近日正式接获美光通知，从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。美光对此表示对于市场传闻不予回应。此外，日前也传出三星通知经销商，未来将不再提供低于目前价格销售。（界面）
2023-04-27
消息称Meta计划开发新AI芯片，此前因迟迟未用GPU导致AI开发落后
据外媒报道，消息人士透露，Meta之前发展AI业务时，一直没有接受使用GPU，相反，直到去年，Meta都在主要使用CPU队列运行人工智能工作负载，这也是Meta在AI进程上落后对手的关键原因之一。目前，Meta内部已开始计划开发一款新型芯片，类似GPU，既能训练AI模型，又能进行推理，该项目将于2025年左右完成。（财联社）
2023-04-26
Meta挖来微软高管，领导芯片业务
据报道，两位知情人士透露，Meta平台从微软挖来一名芯片高管Jean Boufarhat，负责为硬件设备开发定制芯片。Boufarhat目前在微软担任硅工程公司副总裁，他将加入Meta的Facebook“敏捷硅团队”，将取代Ofer shachham在Meta的职位。（新浪科技）
2023-04-26
地平线人事大调整：引入芯片研发负责人，联创将被派驻合资公司
36氪从多位独立知情人士处获悉，地平线在进行一场人事大调整。地平线CTO黄畅将加入大众集团旗下软件公司CARIAD与地平线成立的自动驾驶合资公司，担任技术负责人。此外，地平线近期还引入了一名有19年芯片经验的老兵任副总裁，负责芯片研发。
2023-04-25
富瀚微：公司视频处理芯片产品已实现广泛市场应用
36氪获悉，富瀚微接受机构调研时表示，公司密切跟踪市场智能化需求，目前公司的视频处理芯片产品带有从简单到复杂的智能分析功能，包括人脸检测、人形检测、运动检测、目标跟踪、侦测、报警等功能，已实现广泛的市场应用。
2023-04-24
谷歌将AI芯片团队并入云计算部门，追赶微软和亚马逊
据报道，谷歌将其专门负责AI芯片开发的团队转移至谷歌云部门。据了解，谷歌之所以这样调整，主要是因为想增强云计算团队的竞争力，以追赶强敌亚马逊云和微软云。OpenAI推出的ChatGPT获得一定成功，微软是OpenAI的重要投资者，它将ChatGPT植入必应搜索，威胁到谷歌搜索地位。谷歌将会整合旗下两个AI研发实验室DeepMind和谷歌Brain，以增强公司AI部门实力。（新浪科技）
2023-04-24
ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温
根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长最快的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。（第一财经）
2023-04-22
纠缠量子光源在芯片上集成，有望成为可编程光量子处理器基本组件
德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。相关研究刊发于17日出版的《自然·光子学》杂志。（财联社）
2023-04-21
地平线：比亚迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案将于年内量产
36氪获悉，智能驾驶芯片公司地平线宣布， 车企比亚迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案将于年内量产；同时，地平线还与采埃孚达成量产合作。目前地平线累计前装量产出货超过300万片。此外，地平线还推出最新一代智能驾驶加速引擎——BPU纳什，专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计。
2023-04-19
微软拟推出AI芯片，代号“雅典娜”
据报道，微软准备推出人工智能芯片，用于为大模型提供动力。据两位直接了解该项目的人士透露，早在2019年，微软就一直在开发这种内部代号为雅典娜（Athena）的芯片。其中一名员工表示，微软和OpenAI的一小部分员工已经可以使用这些芯片，他们正在测试这项技术。（新浪科技）
2023-04-19
腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片
36氪获悉，近日，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研的编解码芯片“沧海”包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一。据了解，沧海芯片已在业务场景中投用数万片，服务腾讯自研业务及公有云客户。
2023-04-17
英伟达顶级人工智能芯片在eBay上的售价超过4万美元
据报道，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件所需的芯片需求飙升。有人注意到，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995美元到46000美元不等。一些零售商过去曾以3.6万美元左右的价格出售这款产品。据悉，去年发布的H100是英伟达最新的人工智能旗舰芯片，接替了A100。A100是一款被称为人工智能应用“主力”的芯片，售价约为1万美元。（财联社）
2023-04-15
郭明錤：苹果5G芯片最快2025年量产
郭明錤更新关于iPhone SE 4研究与预测称，先前预测iPhone SE 4为iPhone 14延伸机种，而最新调查显示，此延伸机种可能为工程样品机，仅供苹果自研5G基频芯片的技术与量产验证，目前并无大量生产与销售计划；相信苹果自研5G基频芯片的量产时程很大部份会取决于此工程样品机的测试结果，故量产时程最快可能也须至2025年，而若测试状况不如预期，量产时程甚至可能会延后到2026或之后；苹果自研5G基频芯片会采用何种先进制程量产，需视量产时程决定。（界面）
2023-04-14
英伟达RTX 4070中端芯片增加AI功能：可预测像素值
据报道，英伟达周三宣布，该公司将为游戏玩家提供一款通过更多人工智能功能来提高画质的中端芯片。RTX 4070芯片将成为使用英伟达最新人工智能技术的芯片中价格最便宜的一款。为了节约时间，这种技术不会精确计算屏幕上每个像素的具体值，而是使用人工智能技术预测每8个像素中的7个像素值，包括使用人工智能生成整个帧。（新浪科技）
2023-04-13
英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片
据报道，英特尔公司表示，旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。（新浪科技）
2023-04-13
前理想AI芯片一号位骄旸加入三星，负责组建GPU团队
36氪独家获悉，前理想汽车AI芯片一号位骄旸已离职，目前已加入三星，成为其GPU团队的核心成员，负责项目规划、团队创建。在理想汽车之时，骄旸向理想汽车系统研发部负责人谢炎汇报。一位行业人士称，骄旸离开或许是因为“AI芯片性价比低，不是理想汽车造芯的优先选择”。在加入理想汽车之前，骄旸曾是阿里达摩院芯片技术部负责人，重点研究方向是人工智能芯片，主导了“含光800”芯片的推出。
2023-04-12
源杰科技：已推出的光芯片产品不能满足400G及800G光模块需求
36氪获悉，源杰科技发布股票交易异动公告，近期AI技术的发展，引发了投资者对AI技术驱动算力需求增长，而带来的400G、800G高速光模块需求等市场热点的较高关注度。在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前处于研发阶段。后期，研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在较大的不确定性和风险。公司目前已推出的光芯片产品，不能满足400G及800G光模块需求。
2023-04-10
韩国拟在芯片和电池等关键领域投入1220亿美元研发费用
韩国科学和信息通信技术部周四表示，计划到2027年投入160万亿韩元（约合1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和下一代电池这三大关键技术领域的研究能力。根据提交给政府会议的路线图，韩国政府和民间部门共同创建的资金将用于帮助当地公司和研究中心获得尖端技术，并在三个技术领域创造新市场。包括半导体器件、自由形态显示器和氢燃料电池在内的总共100项指定技术将优先获得政府资助。（新浪财经）
2023-04-06
谷歌自称AI超级计算机比英伟达A100更快、更环保
据报道，当地时间周二，Alphabet旗下谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的人工智能训练任务都通过这些芯片完成。谷歌在论文中表示，与第四代TPU同期上市的英伟达A100芯片相比，该公司的芯片速度达到A100的1.7倍，能耗效率达到A100的1.9倍。（新浪科技）
2023-04-06
韩媒：因MacBook需求低迷，苹果M2芯片曾暂停生产两个月
据韩媒报道，苹果已在1、2月暂停生产用于MacBook的M2系列芯片。消息人士称，虽然在3月份恢复了该系列芯片的生产，但产量较一年前下降了一半。这是苹果公司首次暂停生产其称为“苹果硅”的芯片。消息人士表示，苹果芯片代工厂台积电1-2月都未送出任何已完成的5纳米M2晶圆，给封装和测试厂切割与组装为芯片成品。他们补充称，这只会在苹果要求的情况下发生，很可能是由于搭载这些芯片的MacBook需求低迷而引发。（界面）
2023-04-04
日本将扩大对23类尖端芯片制造技术的出口限制
据彭博，日本表示，将扩大对23类尖端芯片制造技术的出口限制。报道称，根据日本经济产业省的说法，包括设备制造商东京电子在内的约10家日本公司需要获得许可才能出口一系列用于将硅转化为芯片的设备，这些设备的范围超出预期。日本贸易部官员说，这些措施将改善监管并剔除可用于军事的技术。一位经济产业省官员称，对日本供应商的实际影响可能有限。（界面）
2023-03-31
微流控生产型芯片企业“毫厘科技”完成千万级天使轮融资
36氪获悉，近日，微流控生产型芯片企业“毫厘科技”宣布完成千万级天使轮融资，本轮融资由线性资本领投。融资资金将主要用于高通量微流控生产系统的持续研发及微球产品在生命科学的应用拓展。
2023-03-31
裕太微：百兆千兆PHY芯片已大规模出货
36氪获悉，裕太微披露的投资者关系活动记录表显示，自主研发的百兆千兆PHY芯片已大规模出货，交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产，目前部分交换芯片已实现小批量出货。
2023-03-30
钜泉科技：预计第一颗BMS芯片上半年流片
36氪获悉，钜泉科技在互动平台表示，公司电池管理系统（BMS）芯片尚处于研发阶段，预计第一颗BMS芯片上半年流片。公司通过与浙江桓能芯电科技有限公司在BMS芯片领域开展合作，有利于上下游产能联动，加速BMS芯片应用导入市场。
2023-03-28
通信芯片公司“芯迈微半导体”完成Pre-A+轮融资
36氪获悉，近日，通信芯片公司“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
2023-03-27
华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。（人民日报）
2023-03-24
英媒：软银旗下ARM寻求上调芯片设计价格
23日，据英国《金融时报》援引知情人士和行业高管的话报道，Arm正在寻求上调芯片设计价格以增加收入。软银旗下Arm寻求不再根据芯片价值向使用其设计的芯片的制造商收取专利费，而是根据设备价值向设备制造商收费。高通、联发科、小米和其他一些公司被告知了拟议的定价计划变化。（界面）
2023-03-23
国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品内部测试成功
36氪获悉，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。
2023-03-20
国产首个量子芯片“冰箱”投入使用
据安徽省量子计算工程研究中心消息，国产首个用于保存量子芯片的高真空存储箱研制成功，并投入国内首条量子芯片生产线使用。据介绍，量子芯片是量子计算机的核心部件，需要经过复杂的系统生产过程，像环境温度、洁净程度、噪声及微小杂质颗粒等，都会对其产生影响。采用自主研发的量子芯片高真空存储箱来放置量子芯片，可避免这一问题发生。（财联社）
2023-03-17
A股三大指数午间休盘集体上涨，海天瑞声涨停
36氪获悉，A股三大指数午间休盘集体上涨，沪指涨1.58%，深成指涨1.25%，创业板涨0.64%；软件、ChatGPT板块领涨，寒武纪、海天瑞声涨停；医疗、军工板块跌幅居前，长春高新触及跌停，澳华内镜、奕瑞科技、海创药业跌超6%；北向资金净买入124.78亿元。
2023-03-17
三星电子将在韩新建5座芯片厂，2042年前投资近2300亿美元助力半导体产业
韩国国际广播电台消息，韩国政府表示，将在首都圈打造全球规模最大的系统芯片集群，并在地方新建14个国家尖端产业园区。尹锡悦指出，截至2026年将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、生物科技、未来型汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元。据日经新闻和路透社报道，三星电子证实将在韩国国内新建5座半导体工厂，在2042年前投资近300万亿韩元（约合2300亿美元）发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。（界面）
2023-03-15
全球基因测序和芯片技术企业因美纳推出首创产品
36氪获悉，3月14日，全球基因测序和芯片技术企业因美纳宣布，其首款基于新型Illumina Complete Long Read技术的产品现已接受订购。该分析方法兼容因美纳NovaSeqTM X Plus、NovaSeqTM X和NovaSeqTM 6000测序系统。该技术首次支持用户在同一台因美纳测序平台上获取长读长和短读长数据。
2023-03-15
中信证券：当前处于布局芯片产业的良好窗口期
36氪获悉，中信证券研报认为，芯片制造作为半导体产业链的核心，近年来受到国家政策的大力扶持，我国作为全球最大的芯片消费市场，以电动汽车为代表的新兴制造领域正助力芯片需求进一步提升，在自给率不足的现实问题下，国产替代政策已成为国内芯片产业发展的最大推动力，国产芯片产业加速发展的空间广阔，当前处于布局芯片产业的良好窗口期。
2023-03-15
开发芯片堆叠方案？华为辟谣：假消息
近日一则落款为华为技术团队的消息传出，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。 （新浪财经）
2023-03-14
英特尔希望德国为其芯片工厂再提供约50亿欧元的补贴
据报道，英特尔正寻求德国政府再提供40亿至50亿欧元的补贴，以推进在德国东部的一个芯片制造厂的建设。英特尔已经达成协议，将在马格德堡（Magdeburg）建立一家工厂，并获得68亿欧元（72亿美元）的政府补贴，这需要得到欧盟委员会的批准。但由于宏观经济方面的不利因素，该公司在去年年底推迟了该项目的开工，目前正在寻求更多的援助。（第一财经）
2023-03-08
苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。（界面）
2023-03-06
苹果计划扩大慕尼黑芯片设计中心 再投资10亿欧元
3月3日，据外媒报道，2021年宣布投资10亿欧元在慕尼黑建设芯片设计中心的苹果，已宣布他们计划扩大，再投资10亿欧元建设新的实验室。对于扩大慕尼黑的芯片设计中心，苹果CEO库克在一份声明中表示，他们在慕尼黑的工程团队处于创新的前沿，帮助他们的核心产品构建新技术，他们在慕尼黑已有40多年，对在这一城市的未来也无比兴奋。（TechWeb）
2023-03-04
对冲基金经理Dan Loeb被动持股芯片公司AMD
CNBC消息，据消息人士透露，Dan Loeb管理的对冲基金Third Point被动持股芯片公司AMD。该消息人士称，这位对冲基金经理是在AMD股价陷入困境时押注的。在过去12个月里，AMD的股价表现弱于该行业的其他公司，这段时间费城半导体指数下跌14%，AMD的股价下跌超过30%。不过今年以来该公司股价出现反弹。（财联社）
2023-03-03
台积电考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资近74亿美元
据报道，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据了解，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。（界面）
2023-02-24
消息称苹果已削减台积电芯片代工订单，可能包括3nm工艺
供应链最新报道显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。（TechWeb）
2023-02-23
高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务
高通周二表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。（新浪财经）
2023-02-22
