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台媒：三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产
据台媒消息，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门，传可能从2023年第四季度起，将扇出型晶圆级封装（FOWLP）正式导入量产，全力抢占晶圆代工关键制高点。（界面）
2023-04-10
消息称三星加快扇出型芯片封装布局
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。（财联社）
2023-04-07
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