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东吴证券：电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益

36氪获悉，东吴证券研报表示，电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。2022年以来耗材借鉴PCB领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破，快速导入验证中，但仍存在设备产能、环保、良率等问题，预计2023年行业进行中试，2024年导入量产。多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。

2023-02-22

“利之达科技”完成近亿元B轮融资

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资。本轮融资主要用于扩大公司产能，加强技术研发。据介绍，利之达科技主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。

2023-01-17

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