光通信技术
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源杰科技：已推出的光芯片产品不能满足400G及800G光模块需求
36氪获悉，源杰科技发布股票交易异动公告，近期AI技术的发展，引发了投资者对AI技术驱动算力需求增长，而带来的400G、800G高速光模块需求等市场热点的较高关注度。在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前处于研发阶段。后期，研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在较大的不确定性和风险。公司目前已推出的光芯片产品，不能满足400G及800G光模块需求。
2023-04-10
“利之达科技”完成近亿元B轮融资
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资。本轮融资主要用于扩大公司产能，加强技术研发。据介绍，利之达科技主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。
2023-01-17
