据外媒报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。（TechWeb）原文链接
36氪获悉，针对“拼多多正在申请直销银行”传闻，拼多多回应称，公司从未申请过直销银行牌照，也未参股过任何申请这一牌照的银行，请自媒体不要再造谣。拼多多方面表示，不仅是过去从未申请过这一牌照，“未来也不会申请直销银行牌照”。同时，对“正在招聘消费信贷方向的算法工程师”等消息，拼多多方面解释称，这些招聘岗位主要是为了适应用户需求，接入微信先用后付、蚂蚁花呗等消费信贷产品的对接与数据风控，拼多多自身并没有任何消费信贷业务。
2020-11-23
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