36氪获悉,沪硅产业公告,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至5月28日期间,通过大宗交易累计减持公司股份3305.02万股,持股比例由13.89%降至12.89%,权益变动触及1%刻度。本次减持为履行已披露计划,不会导致公司无控股股东、无实控人状态变化。原文链接
36氪获悉,通合科技公告,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,募集资金总额不超过5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
2026-05-28
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