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深圳传音控股股份有限公司向港交所提交上市申请书

2025-12-02 20:12分享至
36氪获悉,港交所文件显示,深圳传音控股股份有限公司向港交所提交上市申请书。原文链接

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36氪获悉,深南电路接受机构调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。

19分钟前

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