36氪获悉，深南电路接受机构调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。原文链接
36氪获悉，中鼎股份公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过25亿元，用于智能机器人核心关节与本体制造项目、智能热管理系统总成项目、新能源汽车智能底盘系统研发结算中心项目以及补充流动资金。
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