11月
05
大众宣布自研SoC芯片，未来3~5年内量产交付
11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。（第一财经）原文链接
11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。（第一财经）原文链接
