韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统（SoC）的混合键合机预计将于2028年上市。（财联社）原文链接
36氪获悉，深圳华强于互动平台表示，公司为宇树科技提供电子元器件。
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