08月
11
软银旗下PayPay拟赴美IPO，预计募资超20亿美元
据两位知情人士透露，软银集团已选定投资银行，协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称，牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金，消息人士表示，此次IPO最早可能在今年第四季度进行。（新浪财经）原文链接
据两位知情人士透露，软银集团已选定投资银行，协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称，牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金，消息人士表示，此次IPO最早可能在今年第四季度进行。（新浪财经）原文链接
