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环球晶圆从《芯片与科学法案》获得2亿美元资金用于美国项目

2025-08-08 20:45分享至
台湾中美矽晶制品股份有限公司周五表示,其子公司环球晶圆已于6月从美国《芯片与科学法案》获得略超2亿美元的资金,约为这家主要硅晶圆供应商去年获得的拨款总额的一半。(新浪财经)原文链接

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